一种片式多层陶瓷电容器的制备方法技术

本公开提供了一种片式多层陶瓷电容器的制备方法，制备方法步骤为：1)制备陶瓷浆料；2)将陶瓷浆料利用制带机进行制带，获得料带；3)将料带进行裁剪，然后与PC板进行贴合，得到介质层料带；4)将内电极浆料在介质料带的PC板面连续印刷两次后进行烘烤，然后在其上方覆盖介质料带，进行压合，然后在覆盖的介质料带的PC板面连续印刷两次后进行烘烤，依次重复，得到带有内电极的介质料带叠层；5)将带有内电极的介质料带叠层进行真空静水均压；6)真空静水均压后再进行切割、排胶、烧结、倒角和端头涂银处理，最后形成片式多层陶瓷电容器。所述方法所制备的片式多层陶瓷电容器具有平整性好、无针孔、无龟裂、层间无气泡、无异物的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种片式多层陶瓷电容器的制备方法
本公开涉及电子材料与元器件
，具体涉及一种片式多层陶瓷电容器的制备方法。
技术介绍
多层片式陶瓷电容器MLCC(Multi-LayerCeramicCapacitor)是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。在信息化产品趋求轻、薄、短、小及表面贴装技术(SMT)日益成熟的背景下，多层片式陶瓷电容器MLCC除有电容器“隔直通交”的通性特点外，因小型化、片式化、薄型化、大电容量、损失率低(高频应用时)、耐高电压和高热、运作温度范围广、易大量生产、低廉价格及高稳定性等特性，具有非常广阔的应用发展前景，现约占整个电容器总产值的42％，MLCC可广泛应用于信息、军工、移动通讯、航空和电子电器等行业中。与传统钽电解电容器或铝电解电容器相比，MLCC的等效电阻低、耐脉冲电流性能较好、外型尺寸小、绝缘电阻高、阻抗温度特性与频率特性较好，自密封性良好，内电机可有效防止被污染，飞弧电压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述制备方法的具体步骤为：/n(1)制备陶瓷浆料；/n(2)将制备好的陶瓷浆料利用制带机进行制带，获得料带；/n(3)将获得的料带进行裁剪，然后将剪裁过的料带与PC板进行贴合，得到多个介质层料带；/n(4)将内电极浆料在介质料带的PC板面上进行印刷后，进行烘烤，然后在印有内电极的PC板面上覆盖上介质料带，进行压合，在覆盖的介质料带的PC板面上进行内电极浆料的印刷，然后进行烘烤，依次重复多次，得到带有内电极的介质料带叠层；/n(5)将带有内电极的介质料带叠层进行真空静水均压；/n(6)真空静水均压后，对带有内电极的介质料带叠层再进行切割、排胶、烧...

【技术特征摘要】
1.一种片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述制备方法的具体步骤为：
(1)制备陶瓷浆料；
(2)将制备好的陶瓷浆料利用制带机进行制带，获得料带；
(3)将获得的料带进行裁剪，然后将剪裁过的料带与PC板进行贴合，得到多个介质层料带；
(4)将内电极浆料在介质料带的PC板面上进行印刷后，进行烘烤，然后在印有内电极的PC板面上覆盖上介质料带，进行压合，在覆盖的介质料带的PC板面上进行内电极浆料的印刷，然后进行烘烤，依次重复多次，得到带有内电极的介质料带叠层；
(5)将带有内电极的介质料带叠层进行真空静水均压；
(6)真空静水均压后，对带有内电极的介质料带叠层再进行切割、排胶、烧结、倒角和端头涂银处理，最后形成片式多层陶瓷电容器。


2.根据权利要求书1中所述的片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述陶瓷浆料的组分包括：陶瓷粉料、增塑剂、溶剂、分散剂、防沉剂和粘结剂。


3.根据权利要求书2中所述的片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述陶瓷浆料各组分的添加的重量分数为：陶瓷粉料400-600份、增塑剂7-9份、溶剂80-96份、分散剂2-4份、防沉剂0.1-1份和粘结剂7-9份。


4.根据权利要求书2中所述的片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯；优选地所述溶剂为异丁醇和醋酸正丙酯混合物，所述异丁醇和醋酸正丙酯添加的比例为(18-19)：72；优选地所述分散剂为蓖...

【专利技术属性】
技术研发人员：江婵，王克亮，涂舜恒，
申请(专利权)人：广东环境保护工程职业学院，
类型：发明
国别省市：广东;44