电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子设备，所公开的电子设备包括电路板(100)和卡座(200)；所述卡座(200)包括卡座本体(210)和卡座上盖(220)，所述卡座上盖(220)扣合于所述卡座本体(210)，所述卡座本体(210)设置于所述电路板(100)上；所述卡座本体(210)设有置卡孔(211)，所述电路板(100)设置有电连接部(110)，所述电连接部(110)与所述置卡孔(211)相对设置；在所述卡座(200)中设有卡片(300)的情况下，所述卡片(300)位于所述置卡孔(211)中，且所述卡片(300)与所述电连接部(110)电连接。上述方案能够解决用户不方便取出eSIM卡的问题。

Electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及通信
，尤其涉及电子设备。
技术介绍
目前，手机、电脑等电子设备已经与我们的生活密不可分，生活中随处可见。电子设备极大地提高了人们的生活水平。通常情况下，实现通信功能的电子设备需安装独立实体形态的SIM卡(SubscriberIdentificationModule，用户身份识别卡)，SIM卡已从最早的1FF(全尺寸SIM卡)标准到现在普遍使用的4FF(Nano-SIM卡)标准，虽然使得SIM卡的体积显著减小，但是4FF标准下体积较小的SIM卡还是较难满足电子设备体积小型化的需求，同时，除了SIM卡本身外，SIM卡对应的接口走线，也要占用电子设备的一部分空间。因此，eSIM(EmbeddedSIM，嵌入式SIM)卡顺应技术发展趋势成为解决上述问题的方案。eSIM卡通常为一颗封装芯片，可以直接嵌入到电路板上，不仅能够提高eSIM卡与电路板之间的连接可靠性，还可以节约电子设备内的空间。但是，由于eSIM卡通过引脚焊接在电路板上，当eSIM卡出现故障或损坏时，由于焊接后的eSIM卡更换复杂，必须由专业人员对e本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括电路板(100)和卡座(200)；/n所述卡座(200)包括卡座本体(210)和卡座上盖(220)，所述卡座上盖(220)扣合于所述卡座本体(210)，所述卡座本体(210)设置于所述电路板(100)上；/n所述卡座本体(210)设有置卡孔(211)，所述电路板(100)设置有电连接部(110)，所述电连接部(110)与所述置卡孔(211)相对设置；/n在所述卡座(200)中设有卡片(300)的情况下，所述卡片(300)位于所述置卡孔(211)中，且所述卡片(300)与所述电连接部(110)电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括电路板(100)和卡座(200)；
所述卡座(200)包括卡座本体(210)和卡座上盖(220)，所述卡座上盖(220)扣合于所述卡座本体(210)，所述卡座本体(210)设置于所述电路板(100)上；
所述卡座本体(210)设有置卡孔(211)，所述电路板(100)设置有电连接部(110)，所述电连接部(110)与所述置卡孔(211)相对设置；
在所述卡座(200)中设有卡片(300)的情况下，所述卡片(300)位于所述置卡孔(211)中，且所述卡片(300)与所述电连接部(110)电连接。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述卡座本体(210)的第一端与所述卡座上盖(220)转动连接，所述卡座本体(210)的第二端与所述卡座上盖(220)卡接。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述卡座本体(210)的第一端设有转动孔(216)，所述卡座本体(210)的第二端设有锁定片(212)；
所述卡座上盖(220)设有转轴(221)，所述转轴(221)与所述转动孔(216)转动配合；
所述卡座上盖(220)设有限位片(222)，所述限位片(222)与所述锁定片(212)卡接。


4.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述卡座本体(210)和所述卡座上盖(220)中，一者设有凸起部(223)，另一者设有凹陷部(217)，所述凸起部(223)与所述凹陷部(217)卡接。


5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述卡座本体(210)包括底板(213)和设置于所述底板(213)两...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈学银，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44