电子设备制造技术

技术编号:24148404 阅读:25 留言:0更新日期:2020-05-13 20:54
本实用新型专利技术公开一种电子设备,所公开的电子设备包括电路板(100)和卡座(200);所述卡座(200)包括卡座本体(210)和卡座上盖(220),所述卡座上盖(220)扣合于所述卡座本体(210),所述卡座本体(210)设置于所述电路板(100)上;所述卡座本体(210)设有置卡孔(211),所述电路板(100)设置有电连接部(110),所述电连接部(110)与所述置卡孔(211)相对设置;在所述卡座(200)中设有卡片(300)的情况下,所述卡片(300)位于所述置卡孔(211)中,且所述卡片(300)与所述电连接部(110)电连接。上述方案能够解决用户不方便取出eSIM卡的问题。

Electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及通信
,尤其涉及电子设备。
技术介绍
目前,手机、电脑等电子设备已经与我们的生活密不可分,生活中随处可见。电子设备极大地提高了人们的生活水平。通常情况下,实现通信功能的电子设备需安装独立实体形态的SIM卡(SubscriberIdentificationModule,用户身份识别卡),SIM卡已从最早的1FF(全尺寸SIM卡)标准到现在普遍使用的4FF(Nano-SIM卡)标准,虽然使得SIM卡的体积显著减小,但是4FF标准下体积较小的SIM卡还是较难满足电子设备体积小型化的需求,同时,除了SIM卡本身外,SIM卡对应的接口走线,也要占用电子设备的一部分空间。因此,eSIM(EmbeddedSIM,嵌入式SIM)卡顺应技术发展趋势成为解决上述问题的方案。eSIM卡通常为一颗封装芯片,可以直接嵌入到电路板上,不仅能够提高eSIM卡与电路板之间的连接可靠性,还可以节约电子设备内的空间。但是,由于eSIM卡通过引脚焊接在电路板上,当eSIM卡出现故障或损坏时,由于焊接后的eSIM卡更换复杂,必须由专业人员对eSIM卡解焊更换,从而导致用户不方便取出eSIM卡。
技术实现思路
本技术公开一种电子设备,能够解决用户不方便取出eSIM卡的问题。为了解决上述技术问题,本技术是这样实现的:本技术实施例公开了一种电子设备,包括电路板和卡座;所述卡座包括卡座本体和卡座上盖,所述卡座上盖扣合于所述卡座本体,所述卡座本体设置于所述电路板上;所述卡座本体设有置卡孔,所述电路板设置有电连接部,所述电连接部与所述置卡孔相对设置;在所述卡座中设有卡片的情况下,所述卡片位于所述置卡孔中,且所述卡片与所述电连接部电连接。在本技术实施例中,通过将卡座设置在电路板上,卡座包括卡座本体和卡座上盖,且卡座上盖可与卡座本体扣合,卡座本体设有置卡孔,同时,电路板设置有电连接部,且电连接部与置卡孔相对设置,卡片可安装在卡座本体的置卡孔中,且与电连接部电连接,从而能够使卡片可拆卸地安装到电子设备中。能够实现:当卡片损坏时,用户仅需打开卡座上盖,便能够直接更换卡片,防止在更换卡片时进行解焊等复杂操作,方便用户取出eSIM卡,或当卡片损坏时需要更换新的电子设备,因此,此种安装卡片的方式能够使得电子设备更换卡片的可操作性较强,从而能够降低用户的维修成本。与此同时,用户还可以在多个电子设备之间较为方便地切换卡片,用户在更换电子设备时,可以将待更换电子设备中的卡片取出,安装到需要安装卡片的电子设备上,防止用户在更换电子设备的同时,还需要更换卡片,从而能够降低换机成本和提高换机便利性,同时还有利于配件回收。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或
技术介绍
中的技术方案,下面将对实施例或
技术介绍
所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例公开的电子设备的部分结构示意图;图2为图1的爆炸示意图;图3为图1的剖视图;图4为本技术实施例公开的卡座的爆炸示意图;图5为本技术另一实施例公开的电子设备的部分结构的爆炸示意图;图6为图5的局部示意图;图7为本技术再一实施例公开的电子设备的部分结构的爆炸示意图。附图标记说明:100-电路板、110-电连接部、120-第二焊脚、200-卡座、210-卡座本体、211-置卡孔、212-锁定片、213-底板、2131-限位边、214-第一连接边、2141-第一止退折弯部、215-第一焊脚、216-转动孔、217-凹陷部、220-卡座上盖、221-转轴、222-限位片、223-凸起部、224-顶板、225-第二连接边、2251-第二止退折弯部、226-按压弹片、300-卡片、400-弹性预压件。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。以下结合附图,详细说明本技术各个实施例公开的技术方案。请参考图1~图4,本技术实施例公开一种电子设备,所公开的电子设备包括电路板100和卡座200。其中,电路板100可以是单面板、双面板和多层线路板中的任意一种,本技术实施例不限制电路板100的层数,电路板100可以为电子设备的主板。卡座200包括卡座本体210和卡座上盖220,卡座上盖220扣合于卡座本体210,使得卡座本体210与卡座上盖220为可拆卸结构,卡座本体210设置于电路板100上。本技术实施例中不限制卡座200的材质,可选地,卡座200可以为金属卡座,金属卡座具有易于制作、成本较低等优点。进一步地,卡座200可以为不锈钢卡座,因为不锈钢的强度较高。卡座本体210设有置卡孔211,电路板100设置有电连接部110,电连接部110与置卡孔211相对设置。在卡座200中设有卡片300的情况下,卡片300位于置卡孔211中,且卡片300与电连接部110电连接,从而能够将卡片300中的信息传递至电路板100,以使电子设备能够读写卡片300。置卡孔211能够对卡片300进行限位,以使卡片300能够与电连接部110电连接。卡片300可以为SIM卡或TF(Trans-flash,闪存)卡,当然,卡片300还可以是电子设备的其他可拓展功能模块,本技术实施例中不限制卡片300的具体种类。本技术公开的电子设备中,卡座200设置在电路板100上,卡座200包括卡座本体210和卡座上盖220,且卡座上盖220可与卡座本体210扣合,卡座本体210设有置卡孔211,同时,电路板100设置有电连接部110,且电连接部110与置卡孔211相对设置,卡片300可安装在卡座本体210的置卡孔211中,且与电连接部110电连接,从而能够使卡片300可拆卸地安装到电子设备中;当卡片300损坏时,用户仅需打开卡座上盖220,便能够直接更换卡片300,防止在更换卡片300时进行解焊等复杂操作,方便用户取出eSIM卡,或当卡片损坏需要更换新的电子设备,因此,此种安装卡片300的方式能够使得电子设备更换卡片300的可操作性较强,从而能够降低用户的维修成本。与此同时,用户还可以在多个电子设备之间较为方便地切换卡片300,用户在更换电子设备时,可以将待更换电子设备中的卡片300取出,安装到需要安装卡片300的电子设备上,防止用户在更换电子设备的同时,还需要更换卡片300,从而能够降低换机成本和提高换机便利性,同时还有利于配件回收。如上文所述,卡座上盖220可扣合于卡座本体210,使得卡座本体210与本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电子设备,其特征在于,包括电路板(100)和卡座(200);/n所述卡座(200)包括卡座本体(210)和卡座上盖(220),所述卡座上盖(220)扣合于所述卡座本体(210),所述卡座本体(210)设置于所述电路板(100)上;/n所述卡座本体(210)设有置卡孔(211),所述电路板(100)设置有电连接部(110),所述电连接部(110)与所述置卡孔(211)相对设置;/n在所述卡座(200)中设有卡片(300)的情况下,所述卡片(300)位于所述置卡孔(211)中,且所述卡片(300)与所述电连接部(110)电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包括电路板(100)和卡座(200);
所述卡座(200)包括卡座本体(210)和卡座上盖(220),所述卡座上盖(220)扣合于所述卡座本体(210),所述卡座本体(210)设置于所述电路板(100)上;
所述卡座本体(210)设有置卡孔(211),所述电路板(100)设置有电连接部(110),所述电连接部(110)与所述置卡孔(211)相对设置;
在所述卡座(200)中设有卡片(300)的情况下,所述卡片(300)位于所述置卡孔(211)中,且所述卡片(300)与所述电连接部(110)电连接。


2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述卡座本体(210)的第一端与所述卡座上盖(220)转动连接,所述卡座本体(210)的第二端与所述卡座上盖(220)卡接。


3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述卡座本体(210)的第一端设有转动孔(216),所述卡座本体(210)的第二端设有锁定片(212);
所述卡座上盖(220)设有转轴(221),所述转轴(221)与所述转动孔(216)转动配合;
所述卡座上盖(220)设有限位片(222),所述限位片(222)与所述锁定片(212)卡接。


4.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述卡座本体(210)和所述卡座上盖(220)中,一者设有凸起部(223),另一者设有凹陷部(217),所述凸起部(223)与所述凹陷部(217)卡接。


5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述卡座本体(210)包括底板(213)和设置于所述底板(213)两...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈学银
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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