取卡针、电子设备的电子卡安装结构、取卡方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及通信技术领域，公开了一种取卡针、电子设备的电子卡安装结构、取卡方法及系统。取卡方法包括：提供电子卡安装结构，包括：中框，中框一侧设有包括第一、第二孔结构的卡托槽；卡托，置于卡托槽内，包括用以安装电子卡并置入第一孔结构内的卡框，以及用以覆盖卡托槽且与卡框形成一体的盖片，盖片具有与第二孔结构对位设置的第三孔结构；第二孔结构为盲孔；提供取卡针，包括：握持部；卡针，卡针与握持部一体成型，卡针远离握持部的一端设有直径小于1.0mm的弯曲部；将弯曲部经第三孔结构容入第二孔结构中，以弯曲部顶住盖片，拉出取卡针取出卡托。本发明专利技术提供的取卡方法避免了水从卡托上的取卡孔进入到电子设备内部损坏电子设备。

The installation structure, method and system of electronic card of card taking pin and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
取卡针、电子设备的电子卡安装结构、取卡方法及系统
本专利技术涉及通信
，具体涉及一种取卡针、电子设备的电子卡安装结构、取卡方法及系统。
技术介绍
目前大多数智能终端如智能手机，SIM卡(SubscriberIdentityModule，用户身份识别卡)/TF卡(Trans-Flash，又称microSD，是一种极细小的快闪存储器卡)都是放入手机卡托上然后插入手机里，且SIM卡都是可以被取出并更换。传统的取卡方式是通过将取卡针穿过卡托上的取卡孔后，按压顶到取卡辅助柱子后顶到卡座内部联动机构，卡座联动结构再作用到卡托，使卡托受力弹出取出卡。然而在此种手机中，水容易从卡托上的取卡孔进入到手机内部，损坏手机。
技术实现思路
本专利技术提供了一种取卡针、电子设备的电子卡安装结构、取卡方法及取卡系统，解决了水容易从卡托上的取卡孔进入到电子设备内部，损坏电子设备的问题，同时提供了一种新的取卡方法。本专利技术提供了一种取卡针，包括：握持部；卡针，所述卡针与所述握持部一体成型，所述卡针远离所述握持部的一端设有弯曲部，所述弯曲部的直径小于1.0mm。进一步优选的，所述弯曲部的弯曲角度为5-15°。进一步优选的，所述弯曲部的直径为0.5mm。本专利技术还提供了一种电子设备的电子卡安装结构，包括；中框，所述中框的一侧设有卡托槽，所述卡托槽包括第一孔结构和第二孔结构；以及卡托，供设置于所述卡托槽内，所述卡托包括用以供安装电子卡并置入所述第一孔结构内的卡框，以及用以覆盖所述卡托槽且与所述卡框形成一体的盖片，且所述盖片具有与所述第二孔结构对位设置的第三孔结构；其中，所述第二孔结构为盲孔。进一步优选的，所述第二孔结构的孔径大于所述第三孔结构的孔径。进一步优选的，所述第三孔结构为通孔，且所述第三孔结构的孔径小于1.0mm。进一步优选的，所述第三孔结构的孔径为0.6mm。本专利技术还提供了一种电子设备的电子卡取卡方法，包括：提供一种电子卡安装结构，包括：中框，所述中框的一侧设有卡托槽，所述卡托槽包括第一孔结构和第二孔结构；以及卡托，供设置于所述卡托槽内，所述卡托包括用以供安装电子卡并置入所述第一孔结构内的卡框，以及用以覆盖所述卡托槽且与所述卡框形成一体的盖片，且所述盖片具有与所述第二孔结构对位设置的第三孔结构；其中，所述第二孔结构为盲孔；提供一种取卡针，包括：握持部；卡针，所述卡针与所述握持部一体成型，所述卡针远离所述握持部的一端设有弯曲部，所述弯曲部直径小于1.0mm；将所述取卡针的所述弯曲部经由所述第三孔结构容入所述第二孔结构中，以所述弯曲部顶住所述盖片，拉出所述取卡针，以取出所述卡托。本专利技术还提供了一种电子设备的电子卡取卡系统，包括：电子卡安装结构，包括：中框，所述中框的一侧设有卡托槽，所述卡托槽包括第一孔结构和第二孔结构；以及卡托，供设置于所述卡托槽内，所述卡托包括用以供安装电子卡并置入所述第一孔结构内的卡框，以及用以覆盖所述卡托槽且与所述卡框形成一体的盖片，且所述盖片具有与所述第二孔结构对位设置的第三孔结构；其中，所述第二孔结构为盲孔；以及取卡针，包括：握持部；卡针，所述卡针与所述握持部一体成型，所述卡针远离所述握持部的一端设有弯曲部，所述弯曲部直径小于1.0mm；且其中所述取卡针的所述弯曲部可经由所述第三孔结构，容入所述第二孔结构中，并以所述弯曲部顶住所述盖片，拉出所述取卡针，以取出所述卡托。进一步优选的，所述第二孔结构的孔径大于所述第三孔结构的孔径。本专利技术提供的取卡针、电子设备的电子卡安装结构、取卡方法及取卡系统，通过将所述卡针远离所述握持部的一端设有弯曲部，并配合特定的电子卡安装结构，其中，所述电子卡安装结构包括中框，所述中框的一侧设有卡托槽，所述卡托槽包括第一孔结构和第二孔结构；以及卡托，供设置于所述卡托槽内，所述卡托包括用以供安装电子卡并置入所述第一孔结构内的卡框，以及用以覆盖所述卡托槽且与所述卡框形成一体的盖片，且所述盖片具有与所述第二孔结构对位设置的第三孔结构。其中，所述第二孔结构为盲孔，避免了水从所述卡托的所述第三孔结构中进入到电子设备内部，损坏电子设备的问题。且本专利技术提供的所述取卡针具有所述弯曲部，使得可直接拉出所述卡托进行取卡。附图说明下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其它有益效果显而易见。图1为本专利技术第一实施例提供的电子设备的具体结构框图；图2为本专利技术第二实施例提供的取卡针结构示意图；图3为本专利技术第二实施例提供的取卡针的弯曲部局部放大示意图；图4为本专利技术第二实施例提供的中框的部分结构示意图；图5为本专利技术第二实施例提供的卡托的俯视图；图6为本专利技术第二实施例提供的卡托的主视图；图7为本专利技术第二实施例提供的电子卡取卡方法流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。本专利技术提供了一种电子设备，所述电子设备可以为智能手机、平板电脑、个人计算机等电子设备。图1示出了本专利技术第一实施例提供的电子设备的具体结构框图。如图1所示，该电子设备100可以包括射频(RF，RadioFrequency)电路110、包括有一个或一个以上计算机可读存储介质的存储器120、输入单元130、显示单元140、传感器150、音频电路160、传输模块170(例如无线保真，WiFi，WirelessFidelity)、包括有一个或者一个以上处理核心的处理器180、以及电源190等部件。本领域技术人员可以理解，图1中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。RF电路110用于接收以及发送电磁波，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种取卡针，其特征在于，包括：/n握持部；/n卡针，所述卡针与所述握持部一体成型，所述卡针远离所述握持部的一端设有弯曲部，所述弯曲部的直径小于1.0mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种取卡针，其特征在于，包括：
握持部；
卡针，所述卡针与所述握持部一体成型，所述卡针远离所述握持部的一端设有弯曲部，所述弯曲部的直径小于1.0mm。


2.根据权利要求1所述的取卡针，其特征在于，所述弯曲部的弯曲角度为5-15°。


3.根据权利要求1所述的取卡针，其特征在于，所述弯曲部的直径为0.5mm。


4.一种电子设备的电子卡安装结构，其特征在于，包括；
中框，所述中框的一侧设有卡托槽，所述卡托槽包括第一孔结构和第二孔结构；以及
卡托，供设置于所述卡托槽内，所述卡托包括用以供安装电子卡并置入所述第一孔结构内的卡框，以及用以覆盖所述卡托槽且与所述卡框形成一体的盖片，且所述盖片具有与所述第二孔结构对位设置的第三孔结构；
其中，所述第二孔结构为盲孔。


5.根据权利要求4所述的电子设备的电子卡安装结构，其特征在于，所述第二孔结构的孔径大于所述第三孔结构的孔径。


6.根据权利要求4所述的电子设备的电子卡安装结构，其特征在于，所述第三孔结构为通孔，且所述第三孔结构的孔径小于1.0mm。


7.根据权利要求6所述的电子设备的电子卡安装结构，其特征在于，所述第三孔结构的孔径为0.6mm。


8.一种电子设备的电子卡取卡方法，其特征在于，包括：
提供一种电子卡安装结构，包括：
中框，所述中框的一侧设有卡托槽，所述卡托槽包括第一孔结构和第二孔结构；以及
卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：左宏斌，张久生，杨亨亨，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44