一种手机内部支架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机内部支架结构，设有硬件容纳腔，硬件容纳腔的侧壁上设有卡槽，卡槽中配合有方形的硬质板块，硬质板块的底面上设有密封垫圈，硬质板块的顶面上设有若干立柱，若干立柱分布在硬质板块的四周。按上述技术方案，硬件装配在硬件容纳腔中，之后，硬质板块配合入所述卡槽，密封垫圈位于硬件与硬件容纳腔侧壁接壤处的上方。支架结构再安装入手机壳体内，在盖上手机盖板时，手机盖板抵压所述立柱，硬质板块被下压，密封垫圈紧紧地压迫在硬件与硬件容纳腔侧壁接壤处，液体不能经硬件与硬件容纳腔侧壁之间的间隙进入，如此，本实用新型专利技术所述的支架结构能够提高手机的防水性能。

A mobile phone internal bracket structure

【技术实现步骤摘要】
一种手机内部支架结构
本技术涉及电子产品，具体涉及手机的零件。
技术介绍
手机搭载3D结构光人脸识别技术，该技术的核心硬件是红外镜头(infraredCamera)、泛光感应元件(floodilluminator)、点阵投影器(dotprojector)，红外镜头用来收集反射光，泛光感应元件和点阵投影器分别用来发射红外线和结构光点。授权公告号为CN208723971U的专利文件公开了一种手机人脸识别结构光支架，一体成型，开设有若干孔位，任一孔位配合设计有硬件容纳腔。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题：如何提高硬件容纳腔中硬件位置的稳定性，以及如何对硬件与硬件容纳腔之间的配合进行密封处理。为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种手机内部支架结构，设有硬件容纳腔，硬件容纳腔的侧壁上设有卡槽，卡槽中配合有方形的硬质板块，硬质板块的底面上设有密封垫圈，硬质板块的顶面上设有若干立柱，若干立柱分布在硬质板块的四周。按上述技术方案，硬件装配在硬件容纳腔中，之后，硬质板块配合入所述卡槽，密封垫圈位于硬件与硬件容纳腔侧壁接壤处的上方。支架结构再安装入手机壳体内，在盖上手机盖板时，手机盖板抵压所述立柱，硬质板块被下压，密封垫圈紧紧地压迫在硬件与硬件容纳腔侧壁接壤处。本技术所述技术方案具有如下技术效果：第一，在装机过程中，硬件首先要装配在支架结构上，再将支架结构安装入手机壳体内，本技术所述的硬质板块能够将硬件的限制在硬件容纳腔内，避免在支架结构安装入手机壳体内之前，硬件在支架结构内发生移位，甚至脱离支架结构。第二，在手机盖板压迫立柱的作用下，硬质板块将密封垫圈紧紧地压迫在硬件与硬件容纳腔侧壁接壤处的上方，能够有效地避免硬件在硬件容纳腔内发生上下窜动，即使手机遭遇重摔，硬件也不会在硬件容纳腔中发生上下窜动，而且，密封垫圈对硬件具有缓冲作用，对其进行保护。第三，硬质板块将密封垫圈紧紧地压迫在硬件与硬件容纳腔侧壁接壤处，液体不能经硬件与硬件容纳腔侧壁之间的间隙进入，如此，本技术所述的支架结构能够提高手机的防水性能，对于3D结构光人脸识别技术的核心硬件，显得尤其重要。附图说明下面结合附图对本技术做进一步的说明：图1为一种手机内部支架结构的示意图；图2为图1的爆炸图；图3为图1中从下方观察所述手机内部支架结构所得的示意图；图4为图2中A处放大图；图5为图2中B处放大图。图中符号说明：10、硬件容纳腔；11、让位凹形结构；20、卡槽；21、卡槽的顶面；22、卡槽的底面；30、硬质板块；31、立柱；40、导向槽；41、导向槽的顶面；42、导向槽的底面；50、第一支撑柱；60、第二支撑柱；70、连接凸耳；71、连接孔位。具体实施方式结合图1、图2，一种手机内部支架结构，设有硬件容纳腔10，硬件容纳腔10的数量为三个，位于中间的硬件容纳腔用于装配红外镜头，左右两侧的硬件容纳腔用于装配泛光感应元件和点阵投影器。本技术所述的手机内部支架结构是人脸识别结构光支架，安装于手机壳体内的顶部。内部支架结构左右两侧的硬件容纳腔的侧壁上设有卡槽20，卡槽中配合有方形的硬质板块30，硬质板块的底面上设有密封垫圈，硬质板块的顶面上设有若干立柱31，若干立柱分布在硬质板块的四周。其中，硬质板块可选用铝合金板块或不锈钢片，呈口字形。所述硬件容纳腔呈方形，硬件容纳腔的四个侧壁上均设有卡槽，卡槽整体的形状呈口字形。参考图4、图5，卡槽20与导向槽40连通，卡槽的顶面21与导向槽的顶面41齐平，卡槽的深度大于导向槽的深度。卡槽有顶面和底面，导向槽也有顶面和底面，但卡槽的底面要深于导向槽的底面。硬质板块30平移入导向槽40，在导向槽的导向下，再平移入卡槽中，最终，硬质板块与导向槽脱离而完全处于卡槽中。在将泛光感应元件、点阵投影器和红外镜头分别安装入三个硬件容纳腔后，所述内部支架结构安装入手机壳体内，内部支架的左右两侧设有连接凸耳70，连接凸耳上设有连接孔位71，连接孔位中配合有螺钉，将内部支架固定在手机壳体内。之后，合上手机后盖，或称为盖板，盖板抵压在硬质板块的立柱31上，在盖板配合在手机壳体上的过程，也就是盖板压迫立柱的过程，如此，硬质板块将密封垫圈压紧在硬件与硬件容纳腔的衔接处，其技术效果在上文已述，此处不再叙述。由于卡槽的顶面21与导向槽的顶面41齐平，而卡槽的深度大于导向槽的深度，因此，在盖板的压迫下，硬质板块具有较大的下降幅度，该下降幅度能够使硬质板块更加有力将密封垫圈压迫在硬件与硬件容纳腔的衔接处。作为一种选择，密封垫圈通过胶水粘在硬质板块30上，密封垫圈呈口字形，其能够压迫在硬件容纳腔与相应硬件的衔接处。所述密封垫圈可以选择具有弹性的橡胶。在硬质板块安装过程中，密封垫圈同硬质板块一同经导向槽40进入卡槽20内。如图2，硬件容纳腔10的四角处设有让位凹形结构11，让位凹形结构能够吸收硬件与硬件容纳腔在配合时的误差，使硬件能够顺利地配合入相应的硬件容纳腔内，同时，避免硬件容纳腔对硬件造成损伤，尤其是硬件的四个角。参考图1、图3，支架结构顶部具有低凹处，该低凹处位于左右两个硬件容纳腔之间，低凹处设有若干第一支撑柱50，支架结构底部具有凹陷处，也位于左右两个硬件容纳腔之间，凹陷处设有若干第二支撑柱60。如此，支架结构装配在手机壳体内，盖板盖合在手机壳体上，第二支撑柱与左右两个硬件容纳腔的底面均与手机壳体的底面相抵，而第一支撑柱与左右两个硬件容纳腔的顶面及所述立柱31均与盖板相抵，进而，支架结构的上下面在手机内得到全面受力，支架结构在手机内的位置稳定，且不易因局部受力而变形。以上内容仅为本技术的较佳实施方式，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机内部支架结构，设有硬件容纳腔(10)，其特征在于：硬件容纳腔的侧壁上设有卡槽(20)，卡槽中配合有方形的硬质板块(30)，硬质板块的底面上设有密封垫圈，硬质板块的顶面上设有若干立柱(31)，若干立柱分布在硬质板块的四周。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机内部支架结构，设有硬件容纳腔(10)，其特征在于：硬件容纳腔的侧壁上设有卡槽(20)，卡槽中配合有方形的硬质板块(30)，硬质板块的底面上设有密封垫圈，硬质板块的顶面上设有若干立柱(31)，若干立柱分布在硬质板块的四周。


2.如权利要求1所述的支架结构，其特征在于：卡槽(20)与导向槽(40)连通，卡槽的顶面(21)与导向槽的顶面(41)齐平，卡槽的深度大...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘秋华，
申请(专利权)人：深圳市欣茂鑫实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44