一种type-c转接器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种type‑c转接器，所述type‑c转接器包括type‑c母座以及与所述type‑c母座电连接的接口组件；其中，所述type‑c母座包括壳体、设置于壳体内的端子组件、插拔保护件及连接端子组件和插拔保护件的绝缘件；所述端子组件包括电路板、设置于所述电路板第一端部一侧的第一触点以及设置于所述电路板第二端部一侧并与所述第一触点电连接的第二触点；所述插拔保护件套设于所述电路板的第一端部并包裹所述电路板的至少三个相邻侧面。

A type-C adapter

【技术实现步骤摘要】
一种type-c转接器
本技术涉及连接器领域，尤其涉及一种type-c转接器。
技术介绍
在USB-IF推出type-c连接器以来，由于type-c连接器具有发热小、可正反插、支持大电流充电等诸多优点，目前手机、笔记本等电子设备基本采用了type-c连接器。为了实现type-c接口和其他连接器接口的转接，type-c转接器应运而生。通常，type-c转接器包括type-c母座，将type-c插头与type-c母座插接即可实现信号转接，由于type-c母座需要通过插接的方式实现信号传输，且现有的type-c母座在频繁type-c插头插接适配后容易出现磨损影响其信号传输稳定性。因此，如何提升type-c转接器耐插拔性能以保证type-c转接器信号传输稳定性是本领域技术人员正在研究的热门课题。
技术实现思路
本技术提供了一种type-c转接器，旨在提升type-c转接器耐插拔性能以保证type-c转接器信号传输稳定性。本技术提供了一种type-c转接器，所述type-c转接器包括type-c母座以及与所述type-c母座电连接的接口组件；其中，所述type-c母座包括壳体、设置于壳体内的端子组件、插拔保护件及连接端子组件和插拔保护件的绝缘件；所述端子组件包括电路板、设置于所述电路板第一端部一侧的第一触点以及设置于所述电路板第二端部一侧并与所述第一触点电连接的第二触点；所述插拔保护件套设于所述电路板的第一端部并包裹所述电路板的至少三个相邻侧面。优选地，所述插拔保护件为金属插拔保护件。优选地，所述插拔保护件内侧形成有插槽，所述电路板插接于插槽内。优选地，其特征在于：所述插拔保护件包括第一保护部、第二保护部及第三保护部；其中，所述第一保护部设置于所述电路板第一端部的第一侧面，所述第二保护部与所述第一保护部的一端连接并设置于与所述第一侧面相邻的第二侧面；所述第三保护部与所述第一保护部的另一端连接并设置于与所述第一侧面相邻的第三侧面；所述第二保护部靠近第一保护部一端形成有第一突起，所述第三保护部靠近所述第一保护部一端部形成有第二突起。优选地，所述第一突起和所述第二突起均为弹性突起。优选地，所述第二保护部远离所述第一保护部的一端形成有第一卡勾；所述第三保护部远离所述第一保护部的一端形成有第二卡勾。优选地，所述电路板为双面PCB板，所述第一触点和所述第二触点通过蚀刻形成与所述双面PCB板的表面。优选地，所述接口组件为USB接口组件，且所述接口组件和所述type-c母座共用所述电路板和所述第二触点。优选地，所述type-c母座及所述接口组件之间设置有导线，并通过导线电连接；所述接口组件为与lighting插头适配的lighting接口组件、或与micro-usb插头适配的micro-usb接口组件。与现有技术相比，本技术所提供的type-c转接器具有以下优点：1、通过设置插拔保护件，并将插拔保护件套设于端子组件的电路板设置有第一触点一端的至少三个相邻侧面，从而可以有效防止电路板由于多次插拔而磨损，影响type-c母座的电连接性能。2、通过设置第一突起和第二突起，使得type-c母座与type-c插头插接时形成插接阻碍感或形成插接接触声，从而使得用户知悉type-c母座与type-c插头已经接触良好。附图说明图1是本技术提供的type-c连接器的立体结构示意图；图2是本技术提供的type-c连接器的type-c母座的立体结构示意图；图3是本技术提供的type-c母座的爆炸结构示意图；图4是本技术提供的type-c母座的端子组件和插拔保护件适配的结构示意图；图5是本技术提供的type-c连接器的爆炸结构示意图。图6是本技术提供的type-c连接器一种变形结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。请参阅图1，本技术提供了一种type-c转接器1，其包括type-c母座10以及与type-c母座10电连接的接口组件20。请参阅图2-5，type-c母座10包括壳体101、设置于壳体101内的端子组件103和插拔保护件104以及连接端子组件103和插拔保护件104的绝缘件102。其中，壳体101为中空的金属壳体，该金属可以是铁、铜或合金在此不做限定。壳体101套设于绝缘件102的外表面以保护绝缘件102以及固定于绝缘件102的端子组件103和插拔保护件104。较佳地，绝缘件102设置有第一定位部1021，壳体101设置有第二定位部1011，壳体101套设于绝缘件102外表面时，第一定位部1021和第二定位部1011形成定位配合。其中，第一定位部1021可以是突起或凹槽，第二定位部1011可以是与第一定位部1021形成定位配合的凹槽或突起。端子组件103包括电路板1031、设置于电路板1031第一端部一侧的第一触点1032以及设置于电路板1031相对第二端部一侧并与第一触点1032电连接的第二触点1033。具体地，电路板1031上设置有导电线路1035，第一触点1032和第二触点1033通以电路板1031作为承载基体，并通过设置于导电线路1035实现电连接。较佳地，第一触点1032为多个呈排状均匀布设于电路板1031第一端部的两个相对表面。第二触点1033为多个呈排状均匀布设于电路板1031第二端部的两个相对表面。在部分实施例中，电路板1031为双面PCB板，第一触点1032、第二触点1033及导电线路1035通过蚀刻成型于电路板1031的两个相对表面，从而无需在电路板103的表面再焊接导电触点。插拔保护件104套设于电路板1031设置有第一触点1032的第一端部一侧，并至少包裹电路板1031的至少三个相邻侧面，以保护电路板1031防止电路板1031由于经常性插拔而产生的磨损。具体地，插拔保护件104包括第一保护部1041、第二保护部1042及第三保护部1043。其中，第一保护部1041设置于电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种type-c转接器，其特征在于，所述type-c转接器包括type-c母座以及与所述type-c母座电连接的接口组件；/n其中，所述type-c母座包括壳体、设置于壳体内的端子组件、插拔保护件及连接端子组件和插拔保护件的绝缘件；/n所述端子组件包括电路板、设置于所述电路板第一端部一侧的第一触点以及设置于所述电路板第二端部一侧并与所述第一触点电连接的第二触点；/n所述插拔保护件套设于所述电路板的第一端部并包裹所述电路板的至少三个相邻侧面。/n

【技术特征摘要】
1.一种type-c转接器，其特征在于，所述type-c转接器包括type-c母座以及与所述type-c母座电连接的接口组件；
其中，所述type-c母座包括壳体、设置于壳体内的端子组件、插拔保护件及连接端子组件和插拔保护件的绝缘件；
所述端子组件包括电路板、设置于所述电路板第一端部一侧的第一触点以及设置于所述电路板第二端部一侧并与所述第一触点电连接的第二触点；
所述插拔保护件套设于所述电路板的第一端部并包裹所述电路板的至少三个相邻侧面。


2.如权利要求1所述的type-c转接器，其特征在于：所述插拔保护件为金属插拔保护件。


3.如权利要求1所述的type-c转接器，其特征在于：所述插拔保护件内侧形成有插槽，所述电路板插接于插槽内。


4.如权利要求1-3任意一项所述的type-c转接器，其特征在于：所述插拔保护件包括第一保护部、第二保护部及第三保护部；
其中，所述第一保护部设置于所述电路板第一端部的第一侧面，所述第二保护部与所述第一保护部的一端连接并设置于与所述第一侧面相邻的第二侧面；
所述第三保护部与所述第一保护部的另一端连接并设置于与所述第一侧面...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓舒元，朱欢欢，隆辉，
申请(专利权)人：深圳市科秀科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44