一种功分器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功分器。功分器包括：基片、分别位于基片相对设置的两个表面上的第一金属层和第二金属层，以及多个贯穿基片、第一金属层和第二金属层的金属化通孔；金属化通孔在基片上形成输入端口、第一输出端口、第二输出端口和凹槽结构；输入端口包括由多个金属化通孔形成的第一通孔阵列和第二通孔阵列；第一输出端口包括由多个金属化通孔形成的第三通孔阵列和第四通孔阵列；第二输出端口包括由多个金属化通孔形成的第五通孔阵列和第六通孔阵列；凹槽结构位于第四通孔阵列和第六通孔阵列之间，且凹槽结构朝向输入端口的方向凹陷。本实用新型专利技术提供的功分器，尺寸小、工作带宽更宽。

A power divider

【技术实现步骤摘要】
一种功分器
本技术实施例涉及无线通信
，尤其涉及一种功分器。
技术介绍
H-T功分器在微波电路设计中发挥着举足轻重的作用，并广泛应用于阻抗测量、双工器和雷达系统所需的和差网络中。传统的波导H-T功分器通过矩形波导管制作，存在着尺寸较大以及工作带宽窄等缺点。
技术实现思路
本技术提供一种功分器，以实现尺寸小、工作带宽大的功分器。本技术实施例提供了一种功分器，包括：基片、分别位于所述基片相对设置的两个表面上的第一金属层和第二金属层，以及多个贯穿所述基片、第一金属层和第二金属层的金属化通孔；所述金属化通孔在所述基片上形成输入端口、第一输出端口、第二输出端口和凹槽结构；所述输入端口包括由多个所述金属化通孔形成的第一通孔阵列和第二通孔阵列；所述第一输出端口包括由多个所述金属化通孔形成的第三通孔阵列和第四通孔阵列；所述第二输出端口包括由多个所述金属化通孔形成的第五通孔阵列和第六通孔阵列；所述凹槽结构位于所述第四通孔阵列和所述第六通孔阵列之间，且所述凹槽结构朝向所述输入端口的方向凹陷。可选的，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功分器，其特征在于，包括：/n基片、分别位于所述基片相对设置的两个表面上的第一金属层和第二金属层，以及多个贯穿所述基片、第一金属层和第二金属层的金属化通孔；/n所述金属化通孔在所述基片上形成输入端口、第一输出端口、第二输出端口和凹槽结构；所述输入端口包括由多个所述金属化通孔形成的第一通孔阵列和第二通孔阵列；所述第一输出端口包括由多个所述金属化通孔形成的第三通孔阵列和第四通孔阵列；所述第二输出端口包括由多个所述金属化通孔形成的第五通孔阵列和第六通孔阵列；所述凹槽结构位于所述第四通孔阵列和所述第六通孔阵列之间，且所述凹槽结构朝向所述输入端口的方向凹陷。/n

【技术特征摘要】
1.一种功分器，其特征在于，包括：
基片、分别位于所述基片相对设置的两个表面上的第一金属层和第二金属层，以及多个贯穿所述基片、第一金属层和第二金属层的金属化通孔；
所述金属化通孔在所述基片上形成输入端口、第一输出端口、第二输出端口和凹槽结构；所述输入端口包括由多个所述金属化通孔形成的第一通孔阵列和第二通孔阵列；所述第一输出端口包括由多个所述金属化通孔形成的第三通孔阵列和第四通孔阵列；所述第二输出端口包括由多个所述金属化通孔形成的第五通孔阵列和第六通孔阵列；所述凹槽结构位于所述第四通孔阵列和所述第六通孔阵列之间，且所述凹槽结构朝向所述输入端口的方向凹陷。


2.根据权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述第一通孔阵列与所述第三通孔阵列形成“L”形结构；
所述第二通孔阵列与所述第五通孔阵列形成“L”形结构；
所述第四通孔阵列与所述第六通孔阵列的延伸方向位于同一直线上。


3.根据权利要求2所述的功分器，其特征在于，沿第一方向，所述输入端口的开口长度为L1；
沿第二方向，所述第一输出端口的开口长度为L2，所述第二输出端口的开口长度为L3，其中，L1＝L2＝L3；
所述第一方向与所述第一通孔阵列的延伸方向垂直，所述第二方向与所述第一通孔阵列的延伸方向平行。


4.根据权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述金属化通孔包括第一金属化通孔和第二金属化通孔，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张开宁，崔立成，彭茂，邓达，杨磊，
申请(专利权)人：苏州子波电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32