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一种功分器制造技术
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文档序号:24147069
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本实用新型公开了一种功分器。功分器包括:基片、分别位于基片相对设置的两个表面上的第一金属层和第二金属层,以及多个贯穿基片、第一金属层和第二金属层的金属化通孔;金属化通孔在基片上形成输入端口、第一输出端口、第二输出端口和凹槽结构;输入端口包括...
该专利属于苏州子波电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州子波电子科技有限公司授权不得商用。
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