一种胶带缠绕装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种胶带缠绕装置，属于工艺装备技术领域。该胶带缠绕装置，包括线轴、座套和基板，所述线轴和所述座套均设置在所述基板上，胶带周向缠绕以形成胶带卷，所述胶带卷套设在所述线轴上，所述胶带卷能够相对于所述线轴转动，所述座套上沿轴向方向设置有定位孔，所述定位孔用于插入介质棒，所述座套底端靠近所述胶带的一侧设置有凹槽，所述胶带的自由端能够穿过所述凹槽后与所述介质棒粘接，所述胶带的底边与所述基板接触，所述介质棒的底端与所述基板接触，所述介质棒能够相对于所述座套转动，以使所述胶带缠绕于所述介质棒上。本实用新型专利技术具有以下有益效果：通过转动介质棒则胶带自动缠绕于介质棒上，极大地提高了缠绕效率。

A tape winding device

【技术实现步骤摘要】
一种胶带缠绕装置
本技术涉及工艺装备
，尤其涉及一种胶带缠绕装置。
技术介绍
介质棒在微波无线通信领域中，尤其是波导传输中起着极其重要的作用，能够实现双极化信号传输。在介质棒的制作过程中，往往需要在介质棒的外壁形成防泄露层，以防止双极化信号的外泄。该防泄露层位于介质棒的中间位置，介质棒的两端需露置介质棒的基体，即介质棒的两端不需要形成防泄漏层。防泄漏层通常为镀银层，银层沿介质棒轴向环绕。由于介质棒的两端不需要形成防泄漏层，为了精确定位介质棒的银层位置，同时防止介质棒两端在镀银过程中粘染银层，影响介质棒的性能，所以对沿介质棒轴向环绕的银层的两侧起始位置与介质棒的两端的距离有着严格的要求。目前的生产工艺中，通常采用人工对介质棒两端的非镀银层缠绕胶带。首先根据生产要求，准确获取介质棒轴向环绕的银层的两侧起始位置与介质棒的两端的距离，再将胶带的宽度制作成与获取的距离相同，最后通过人工将胶带缠绕至介质棒的两端，实现了对介质棒的银层位置定位，且防止了介质棒两端在镀银过程中粘染银层。但是在人工缠绕胶带的过程中，一方面通过目测来定位胶带在介质棒上的起始缠绕位置，无法精确定位介质棒的两端面，容易引起缠绕偏移，导致镀银层位置出现偏差，影响介质棒的性能。另一方面，采用手工缠绕效率较低，严重影响了生产效率。针对以上问题，亟需一种胶带缠绕装置来解决以上问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种胶带缠绕装置，能够使胶带精确缠绕至介质棒的两端面，具有缠绕效率较高且定位精准的特点。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种胶带缠绕装置，包括线轴、座套和基板，所述线轴和所述座套均设置在所述基板上，胶带周向缠绕以形成胶带卷，所述胶带卷套设在所述线轴上，所述胶带卷能够相对于所述线轴转动，所述座套上沿轴向方向设置有定位孔，所述定位孔用于插入介质棒，所述座套底端靠近所述胶带的一侧设置有凹槽，所述胶带的自由端能够穿过所述凹槽后与所述介质棒粘接，所述胶带的底边与所述基板接触，所述介质棒的底端与所述基板接触，所述介质棒能够相对于所述座套转动，以使所述胶带缠绕于所述介质棒上。优选地，所述定位孔的孔径大于所述介质棒的外径。优选地，所述凹槽沿所述介质棒轴向方向上的长度大于所述胶带的宽度，所述凹槽的形状为阶梯形缺口。优选地，所述线轴上还设置有固定夹，所述固定夹位于所述胶带远离所述基板的一侧，所述固定夹被配置为对所述胶带进行限位。优选地，所述介质棒上设置有防泄漏层，所述防泄漏层的边缘至所述介质棒端部的距离，与所述胶带的宽度相同。优选地，所述座套通过紧固件固定在所述基板上。优选地，所述胶带缠绕装置还包括定位销，所述定位销设置在所述基板上，所述定位销被配置为导向所述胶带。优选地，所述定位销的数量为两个，所述胶带穿过两个所述定位销之间。优选地，所述胶带缠绕装置还包括轴承，所述轴承设置在所述基板上，所述胶带抵压在所述轴承上，所述轴承被配置为导向所述胶带。优选地，所述轴承为法兰轴承。本技术的有益效果为：通过将胶带卷套设在线轴上，且胶带卷能够相对于线轴转动，胶带的自由端穿过座套上的凹槽后与介质棒粘接，转动介质棒则胶带能够自动缠绕于介质棒上，不再需要人工进行缠绕，实现了胶带自动缠绕于介质棒上，极大地提高了缠绕效率。胶带的底边与基板接触，介质棒的底端与基板接触，胶带和介质棒均以基板为导向平面，在缠绕的过程中不会出现缠绕偏移，实现了介质棒上胶带的精确定位。本
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。附图说明图1是本技术提供的胶带缠绕装置的俯视图；图2是本技术提供的胶带缠绕装置部分结构的结构示意图；图3是座套的结构示意图；图4是本技术提供的胶带缠绕装置的主视图。附图标记说明：1-胶带；2-线轴；3-固定夹；4-定位销；5-介质棒；6-座套；7-轴承；8-基板。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而己。在整个说明书中，同样的附图标记指示同样的元件。为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。图1是本技术提供的胶带缠绕装置的俯视图，图2是本技术提供的胶带缠绕装置部分结构的结构示意图，图3是底座的结构示意图，图4是本技术提供的胶带缠绕装置的主视图。介质棒在微波无线通信领域中，尤其是波导传输中起着极其重要的作用，能够实现双极化信号传输。在介质棒的制作过程中，往往需要在介质棒的外壁形成防泄露层，以防止双极化信号的外泄。该防泄露层位于介质棒的中间位置，介质棒的两端需露置介质棒的基体，即介质棒的两端不需要形成防泄漏层。防泄漏层通常为镀银层，银层沿介质棒轴向环绕。由于介质棒的两端不需要形成防泄漏层，为了精确定位介质棒的银层位置，同时防止介质棒两端在镀银过程中粘染银层，影响介质棒的性能，所以对沿介质棒轴向环绕的银层的两侧起始位置与介质棒的两端的距离有着严格的要求。目前的生产工艺中，通常采用人工对介质棒两端的非镀银层缠绕胶带。首先根据生产要求，准确获取介质棒轴向环绕的银层的两侧起始位置与介质棒的两端的距离，再将胶带的宽度制作成与获取的距离相同，最后通过人工将胶带缠绕至介质棒的两端，实现了对介质棒的银层位置定位，且防止了介质棒两端在镀银过程中粘染银层。但是在人工缠绕胶带的过程中，一方面通过目测来定位胶带在介质棒上的起始缠绕位置，无法精确定位介质棒的两端面，容易引起缠绕偏移，导致镀银层位置出现偏差，影响介质棒的性能。另一方面，采用手工缠绕效率较低，严重影响了生产效率。为了解决以上问题，本实施例中，如图1所示，提出一种胶带缠绕装置。该胶带缠绕装置包括线轴2、座套6和基板8。线轴2和座套6均通过紧固件固定在基板8上。胶带1周向缠绕以形成胶带卷，胶带卷套设在线轴2上，胶带卷能够相对于线轴2转动。在转动的过程中，由于胶带1受到离心力的作用，胶带卷很容易在线轴2上往上浮动甚至脱落，导致胶带1在介质棒5上的缠绕位置发生偏移。为了解决以上问题，在线轴2上设置有固定夹3，固定夹3位于胶带1远离基板8的一侧，固定夹3被配置为限制胶带卷从线轴2上浮或脱落。本实施例中，固定夹3的数量设置为两个，两个固定夹3相对于线轴2对称设置。在其它实施例中，还可以将固定夹3的数量设置为一个或者三个及以上。具体地，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种胶带缠绕装置，其特征在于，包括线轴(2)、座套(6)和基板(8)，所述线轴(2)和所述座套(6)均设置在所述基板(8)上，胶带(1)周向缠绕以形成胶带卷，所述胶带卷套设在所述线轴(2)上，所述胶带卷能够相对于所述线轴(2)转动，所述座套(6)上沿轴向方向设置有定位孔，所述定位孔用于插入介质棒(5)，所述座套(6)底端靠近所述胶带(1)的一侧设置有凹槽，所述胶带(1)的自由端能够穿过所述凹槽后与所述介质棒(5)粘接，所述胶带(1)的底边与所述基板(8)接触，所述介质棒(5)的底端与所述基板(8)接触，所述介质棒(5)能够相对于所述座套(6)转动，以使所述胶带(1)缠绕于所述介质棒(5)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种胶带缠绕装置，其特征在于，包括线轴(2)、座套(6)和基板(8)，所述线轴(2)和所述座套(6)均设置在所述基板(8)上，胶带(1)周向缠绕以形成胶带卷，所述胶带卷套设在所述线轴(2)上，所述胶带卷能够相对于所述线轴(2)转动，所述座套(6)上沿轴向方向设置有定位孔，所述定位孔用于插入介质棒(5)，所述座套(6)底端靠近所述胶带(1)的一侧设置有凹槽，所述胶带(1)的自由端能够穿过所述凹槽后与所述介质棒(5)粘接，所述胶带(1)的底边与所述基板(8)接触，所述介质棒(5)的底端与所述基板(8)接触，所述介质棒(5)能够相对于所述座套(6)转动，以使所述胶带(1)缠绕于所述介质棒(5)上。


2.如权利要求1所述的胶带缠绕装置，其特征在于，所述定位孔的孔径大于所述介质棒(5)的外径。


3.如权利要求1所述的胶带缠绕装置，其特征在于，所述凹槽沿所述介质棒(5)轴向方向上的长度大于所述胶带(1)的宽度，所述凹槽的形状为阶梯形缺口。


4.如权利要求1所述的胶带缠绕装置，其特征在于，所述线轴(2)上还设置有固定夹(3)，所述固定夹(3)位于所述胶带(1)远离...

【专利技术属性】
技术研发人员：周志鹏，崔立成，何冬霜，鞠慧，
申请(专利权)人：苏州子波电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32