【技术实现步骤摘要】
一种银点整形机专用微调尺寸装置
本技术涉及银点整形机相关领域，具体是一种银点整形机专用微调尺寸装置。
技术介绍
银点即银触点，银触点广泛指的是电子电器的断开和闭合时，进行相互分离和接触的交点，由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花，促使其接触点在使用的多频率过程中，容易产生氧化和电解，故而将其接触点加大加厚，银点整形机专用微调尺寸装置为设备上相应的调节结构，配合银点整形机进行工作使用。当银点整形机控制工作时，由于银触点位置偏移，使得制备出的成品不达标，为了保证加工平台上银触点位置的稳固，通常底端采用锁定的方式，这就使得调节位置较为麻烦，难以在保证安全的情况下，简易手动调节位置，高效精确定位，确保了冷镦成型精度。
技术实现思路
因此，为了解决上述不足，本技术在此提供一种银点整形机专用微调尺寸装置。本技术是这样实现的，构造一种银点整形机专用微调尺寸装置，该装置包括支撑台、压力缸、调控钮、封块、压杆、U件、微调件、竖杆、加工平台、分杆、搭边体、推动机构和尾座，所述支撑台上嵌入安装有压力...
【技术保护点】
1.一种银点整形机专用微调尺寸装置，包括支撑台（1）、压力缸（2）、调控钮（3）、封块（4）、压杆（5）、U件（6）、竖杆（8）、加工平台（9）、分杆（10）、搭边体（11）和尾座（13），所述支撑台（1）上嵌入安装有压力缸（2），所述调控钮（3）转动安装于封块（4）上，所述封块（4）背面紧固于支撑台（1）上，所述压杆（5）顶端嵌入安装于压力缸（2）上，所述U件（6）内部与调控钮（3）相贯通，所述竖杆（8）顶端嵌套于尾座（13）上，所述加工平台（9）底端锁固安装于尾座（13）上，所述分杆（10）与竖杆（8）结构相同，所述搭边体（11）底端滑动安装于分杆（10）外表面；/n其...
【技术特征摘要】
1.一种银点整形机专用微调尺寸装置，包括支撑台（1）、压力缸（2）、调控钮（3）、封块（4）、压杆（5）、U件（6）、竖杆（8）、加工平台（9）、分杆（10）、搭边体（11）和尾座（13），所述支撑台（1）上嵌入安装有压力缸（2），所述调控钮（3）转动安装于封块（4）上，所述封块（4）背面紧固于支撑台（1）上，所述压杆（5）顶端嵌入安装于压力缸（2）上，所述U件（6）内部与调控钮（3）相贯通，所述竖杆（8）顶端嵌套于尾座（13）上，所述加工平台（9）底端锁固安装于尾座（13）上，所述分杆（10）与竖杆（8）结构相同，所述搭边体（11）底端滑动安装于分杆（10）外表面；
其特征在于：还包括微调件（7）和推动机构（12），所述微调件（7）底面与尾座（13）顶面相贴合，所述推动机构（12）设于加工平台（9）左侧，所述微调件（7）包括旋调钮（71）、六角螺丝（72）、安装架（73）、垫片（74）、紧固钮（75）和调台（76），所述旋调钮（71）转动安装于调台（76）正面，所述六角螺丝（72）与调台（76）螺纹连接，所述安装架（73）与调台（76）为一体化结构，所述紧固钮（75）底端与垫片（74）顶面相贴合，并且紧固钮（75）外表面与安装架（73）螺纹连接，所述调台（76）背侧延伸至加工平台（9）内部，所述推动机构（12）包括定体座（1201）、侧向筒（1202）、位移台座（1203）、...
【专利技术属性】
技术研发人员：许洪华，
申请(专利权)人：常州市同力电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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