一种高稳定性光纤耦合器封装构件制造技术

本实用新型专利技术属于光纤耦合器领域，具体涉及一种高稳定性光纤耦合器封装构件，包括封装壳体，所述封装壳体的下端开设有凹槽，所述封装壳体的底部开设有散热孔，所述封装壳体内设置有连接座，所述封装壳体的上端安装有封装盖，所述封装壳体内通过螺纹连接有紧固套，所述紧固套内通过胶水粘合有光纤，所述封装壳体的下部贴合有导热垫，所述导热垫的上端设置有导热块，所述导热块和导热垫为一体式结构，所述导热垫的下端接触连接有散热板。本实用新型专利技术通过在封装壳体内安装紧固套，紧固套内通过胶水粘合光纤，对光纤进行固定，使得光纤不易被拉脱，使得光纤在封装壳体内部连接更加稳定可靠。

A high stability optical fiber coupler packaging component

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性光纤耦合器封装构件
本技术涉及光纤耦合器
，具体为一种高稳定性光纤耦合器封装构件。
技术介绍
光纤耦合器，又称分歧器，是将光讯号从一条光纤中分至多条光纤中的元件，属於光被动元件领域，在电信网路、有线电视网路、用户回路系统、区域网路中都会应用到，与光纤连接器分列被动元件中使用最大项的。光纤耦合器其实是一种连接器，需要将光纤进行连接后封装。现有的光纤耦合器在封装光纤后，光纤的抗拉强度还有待加强，使其具有更高的稳定性。而且封装后的散热性能降低，需要在散热性能上进行改进。因此，需要对现有技术进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高稳定性光纤耦合器封装构件，解决了光纤耦合器封装后抗拉性能不够的高的问题，而且解决了光纤耦合器的散热问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高稳定性光纤耦合器封装构件，包括封装壳体，所述封装壳体的下端开设有凹槽，所述封装壳体的底部开设有散热孔，所述封装壳体内设置有连接座，所述封装壳体的上端安装有封装盖，所述封装壳体内通过螺纹连接有紧固套，所述紧固套内通过胶水粘合有光纤，所述封装壳体的下部贴合有导热垫，所述导热垫的上端设置有导热块，所述导热块和导热垫为一体式结构，所述导热垫的下端接触连接有散热板，所述散热板的下端设置有散热凸条，所述散热板和散热凸条为一体式结构。优选的，所述连接座的下端开设有通槽，所述通槽与凹槽连通，所述凹槽与散热孔连通。优选的，所述连接座的侧壁开设有穿线孔，所述穿线孔内穿插有光纤。优选的，所述凹槽内滑动连接有散热板，所述凹槽内接触连接有导热垫。优选的，所述封装盖内滑动连接有第一螺钉，所述第一螺钉与封装壳体通过螺纹连接。优选的，所述散热板内安装有第二螺钉，所述第二螺钉穿过导热垫，所述第二螺钉与封装壳体通过螺纹连接。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过在封装壳体内安装紧固套，紧固套内通过胶水粘合光纤，对光纤进行固定，使得光纤不易被拉脱，使得光纤在封装壳体内部连接更加稳定可靠。2、本技术通过在封装壳体内安装导热块和导热垫构成的一体式导热结构，利用导热硅胶的特殊性能将热量传递至设计的散热板上，可使得封装壳体内部的热量被导出，使得散热效果更好，避免其内部的热量难以散出。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的图1的整体结构侧视图；图3为本技术的图1的封装壳体俯视图。图中：1、封装壳体；2、凹槽；3、通槽；4、散热孔；5、连接座；6、穿线孔；7、封装盖；8、第一螺钉；9、紧固套；10、光纤；11、导热垫；12、导热块；13、散热板；14、散热凸条；15、第二螺钉。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1、图2，一种高稳定性光纤耦合器封装构件，包括封装壳体1，封装壳体1的下端开设有凹槽2，封装壳体1的底部开设有散热孔4，通过散热孔4的设计，当封装壳体1的下端接触地面时，通过散热孔4可进行辅助散热，封装壳体1内设置有连接座5，封装壳体1的上端安装有封装盖7，封装壳体1内通过螺纹连接有紧固套9，紧固套9内通过胶水粘合有光纤10，两个光纤10在连接座5内连接，而且还需要进行胶封，属于现有技术，封装壳体1的下部贴合有导热垫11，导热垫11的上端设置有导热块12，导热块12和导热垫11为一体式结构，均由导热硅胶材料制成，具有优良的导热性能，导热垫11的下端接触连接有散热板13，散热板13的下端设置有散热凸条14，散热板13和散热凸条14为一体式结构，均由铝材料制成，散热性能好。请参阅图1、图3，连接座5的下端开设有通槽3，通槽3与凹槽2连通，凹槽2与散热孔4连通。通过通槽3和凹槽2连接，方便安装导热块12和导热垫11。请参阅图1，连接座5的侧壁开设有穿线孔6，穿线孔6内穿插有光纤10。通过穿线孔6的设计，为光纤10提供了穿插空间。请参阅图1，凹槽2内滑动连接有散热板13，凹槽2内接触连接有导热垫11。通过凹槽2的设计，为散热板13提供了安装空间。请参阅图1，封装盖7内滑动连接有第一螺钉8，第一螺钉8与封装壳体1通过螺纹连接。通过第一螺钉8可以将封装盖7和封装壳体1进行紧固连接。请参阅图1，散热板13内安装有第二螺钉15，第二螺钉15穿过导热垫11，第二螺钉15与封装壳体1通过螺纹连接。通过第二螺钉15可以将散热板13固定在封装壳体1的底部。该高稳定性光纤耦合器封装构件通过在封装壳体1内安装紧固套9，紧固套9内通过胶水粘合光纤10，对光纤10进行固定，使得光纤10不易被拉脱，使得光纤10在封装壳体1内部连接更加稳定可靠；通过在封装壳体1内安装导热块12和导热垫11构成的一体式导热结构，利用导热硅胶的特殊性能将热量传递至设计的散热板13上，可使得封装壳体1内部的热量被导出，使得散热效果更好，避免其内部的热量难以散出。本申请文件的控制方式是通过控制器来自动控制，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，属于本领域的公知常识，并且本申请文件主要用来保护机械装置，所以本申请不再详细解释控制方式和电路连接。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高稳定性光纤耦合器封装构件，包括封装壳体(1)，其特征在于：所述封装壳体(1)的下端开设有凹槽(2)，所述封装壳体(1)的底部开设有散热孔(4)，所述封装壳体(1)内设置有连接座(5)，所述封装壳体(1)的上端安装有封装盖(7)，所述封装壳体(1)内通过螺纹连接有紧固套(9)，所述紧固套(9)内通过胶水粘合有光纤(10)，所述封装壳体(1)的下部贴合有导热垫(11)，所述导热垫(11)的上端设置有导热块(12)，所述导热块(12)和导热垫(11)为一体式结构，所述导热垫(11)的下端接触连接有散热板(13)，所述散热板(13)的下端设置有散热凸条(14)，所述散热板(13)和散热凸条(14)为一体式结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性光纤耦合器封装构件，包括封装壳体(1)，其特征在于：所述封装壳体(1)的下端开设有凹槽(2)，所述封装壳体(1)的底部开设有散热孔(4)，所述封装壳体(1)内设置有连接座(5)，所述封装壳体(1)的上端安装有封装盖(7)，所述封装壳体(1)内通过螺纹连接有紧固套(9)，所述紧固套(9)内通过胶水粘合有光纤(10)，所述封装壳体(1)的下部贴合有导热垫(11)，所述导热垫(11)的上端设置有导热块(12)，所述导热块(12)和导热垫(11)为一体式结构，所述导热垫(11)的下端接触连接有散热板(13)，所述散热板(13)的下端设置有散热凸条(14)，所述散热板(13)和散热凸条(14)为一体式结构。


2.根据权利要求1所述的一种高稳定性光纤耦合器封装构件，其特征在于：所述连接座(5)的下端开设有通槽(3)，所述通槽(3)与凹槽(2)连通，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：成志明，彭明明，成学敏，
申请(专利权)人：昆山准超五金科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32