一种高稳定性光纤耦合器封装构件制造技术

技术编号:24144815 阅读:32 留言:0更新日期:2020-05-13 16:57
本实用新型专利技术属于光纤耦合器领域,具体涉及一种高稳定性光纤耦合器封装构件,包括封装壳体,所述封装壳体的下端开设有凹槽,所述封装壳体的底部开设有散热孔,所述封装壳体内设置有连接座,所述封装壳体的上端安装有封装盖,所述封装壳体内通过螺纹连接有紧固套,所述紧固套内通过胶水粘合有光纤,所述封装壳体的下部贴合有导热垫,所述导热垫的上端设置有导热块,所述导热块和导热垫为一体式结构,所述导热垫的下端接触连接有散热板。本实用新型专利技术通过在封装壳体内安装紧固套,紧固套内通过胶水粘合光纤,对光纤进行固定,使得光纤不易被拉脱,使得光纤在封装壳体内部连接更加稳定可靠。

A high stability optical fiber coupler packaging component

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性光纤耦合器封装构件
本技术涉及光纤耦合器
,具体为一种高稳定性光纤耦合器封装构件。
技术介绍
光纤耦合器,又称分歧器,是将光讯号从一条光纤中分至多条光纤中的元件,属於光被动元件领域,在电信网路、有线电视网路、用户回路系统、区域网路中都会应用到,与光纤连接器分列被动元件中使用最大项的。光纤耦合器其实是一种连接器,需要将光纤进行连接后封装。现有的光纤耦合器在封装光纤后,光纤的抗拉强度还有待加强,使其具有更高的稳定性。而且封装后的散热性能降低,需要在散热性能上进行改进。因此,需要对现有技术进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高稳定性光纤耦合器封装构件,解决了光纤耦合器封装后抗拉性能不够的高的问题,而且解决了光纤耦合器的散热问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高稳定性光纤耦合器封装构件,包括封装壳体,所述封装壳体的下端开设有凹槽,所述封装壳体的底部开设有散热孔,所述封装壳体内设置有连接座,所述封装壳体的上端安装有封装盖,所述封装壳体内通过螺纹连接有紧固套,所述紧固套内通过胶水本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高稳定性光纤耦合器封装构件,包括封装壳体(1),其特征在于:所述封装壳体(1)的下端开设有凹槽(2),所述封装壳体(1)的底部开设有散热孔(4),所述封装壳体(1)内设置有连接座(5),所述封装壳体(1)的上端安装有封装盖(7),所述封装壳体(1)内通过螺纹连接有紧固套(9),所述紧固套(9)内通过胶水粘合有光纤(10),所述封装壳体(1)的下部贴合有导热垫(11),所述导热垫(11)的上端设置有导热块(12),所述导热块(12)和导热垫(11)为一体式结构,所述导热垫(11)的下端接触连接有散热板(13),所述散热板(13)的下端设置有散热凸条(14),所述散热板(13)和散热凸条(...

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性光纤耦合器封装构件,包括封装壳体(1),其特征在于:所述封装壳体(1)的下端开设有凹槽(2),所述封装壳体(1)的底部开设有散热孔(4),所述封装壳体(1)内设置有连接座(5),所述封装壳体(1)的上端安装有封装盖(7),所述封装壳体(1)内通过螺纹连接有紧固套(9),所述紧固套(9)内通过胶水粘合有光纤(10),所述封装壳体(1)的下部贴合有导热垫(11),所述导热垫(11)的上端设置有导热块(12),所述导热块(12)和导热垫(11)为一体式结构,所述导热垫(11)的下端接触连接有散热板(13),所述散热板(13)的下端设置有散热凸条(14),所述散热板(13)和散热凸条(14)为一体式结构。


2.根据权利要求1所述的一种高稳定性光纤耦合器封装构件,其特征在于:所述连接座(5)的下端开设有通槽(3),所述通槽(3)与凹槽(2)连通,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:成志明彭明明成学敏
申请(专利权)人:昆山准超五金科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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