一种用于储热模组控温性能测试的模拟装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于储热模组控温性能测试的模拟装置，包括储热模组、下加热板、上测温板，上测温板与下加热板之间通过螺栓连接，储热模组设置在上测温板和下加热板之间，且储热模组的上下表面分别与上测温板和下加热板触接。本实用新型专利技术可在不破坏被测物的同时，准确模拟客户端芯片使用情况下，储热模组的控温效果，且结构简单，测试结果可直观反映。

A simulation device for temperature control performance test of heat storage module

【技术实现步骤摘要】
一种用于储热模组控温性能测试的模拟装置
本技术涉及一种模拟装置，具体涉及一种用于储热模组控温性能测试的模拟装置。
技术介绍
储热模组通常在可用空间狭窄且无法有效散热的环境下与芯片配合使用，以实现储热的效果，延缓芯片达到极限温度的时间，然而，现有技术中，对于储热模组的控温效果如何，无从知晓，因此，设计一种可以模拟芯片真实工作状态时，呈现储热模组的控温效果的模拟装置十分有必要。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本技术设计的目的在于提供一种用于储热模组控温性能测试的模拟装置。本技术通过以下技术方案加以实现：所述的一种用于储热模组控温性能测试的模拟装置，其特征在于包括储热模组、下加热板、上测温板，所述上测温板与下加热板之间通过螺栓连接，所述储热模组设置在上测温板和下加热板之间，且储热模组的上下表面分别与上测温板和下加热板触接。所述的一种用于储热模组控温性能测试的模拟装置，其特征在于所述下加热板上设置有加热凸块，加热凸块的背面设置有加热管，所述加热管与变频电源电性连接，所述上测温板与下加热板上均设置有测温线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于储热模组控温性能测试的模拟装置，其特征在于包括储热模组（1）、下加热板（2）、上测温板（3），所述上测温板（3）与下加热板（2）之间通过螺栓（4）连接，所述储热模组（1）设置在上测温板（3）和下加热板（2）之间，且储热模组（1）的上下表面分别与上测温板（3）和下加热板（2）触接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于储热模组控温性能测试的模拟装置，其特征在于包括储热模组（1）、下加热板（2）、上测温板（3），所述上测温板（3）与下加热板（2）之间通过螺栓（4）连接，所述储热模组（1）设置在上测温板（3）和下加热板（2）之间，且储热模组（1）的上下表面分别与上测温板（3）和下加热板（2）触接。


2.如权利要求1所述的一种用于储热模组控温性能测试的模拟装置，其特征在于所述下加热板（2）上设置有加热凸块（5），加热凸块（5）的背面设置有加热管（6），所述加热管（6）与变频电源电性连接，所述上测温板（3）与下加热板（2）上均设置有测温线组件。


3.如权利要求2所述的一种用于储热模组控温性能测试的模拟装置，其特征在于加热凸块（5）...

【专利技术属性】
技术研发人员：费伟康，
申请(专利权)人：平湖阿莱德实业有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33