半导体冷热杯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体冷热杯，通过在冷热杯外罩有隔温塑料罩，将外部环境与冷热杯隔离，使冷热杯内的温度不受外界环境的影响，同时通过温度传感器监测铝筒的实际温度，并通过半导体制冷片来调整制冷温度，使铝筒达到预设温度；提高制冷或制热的效果，并达到节能增效的目的。

Semiconductor cold and hot cup

【技术实现步骤摘要】
半导体冷热杯
本技术涉及制冷保温领域，尤其是涉及一种半导体冷热杯。
技术介绍
热电制冷是根据在1834年发现的帕尔帖效应的基础上发展起来的人工制冷新技术，即直流电通过具有热电转换特性的导体所组成的回路时而产生的制冷功能；目前常见的半导体冷热杯子大都是利用半导体材料做制冷元件，但现有半导体冷热杯中的冷热杯直接暴露在外部环境中来使用，从而影响到制冷或制热的效果，并使冷热杯的实际制冷温度不能达到预设的制冷温度。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种制冷或制热的效果好、能达到预设制冷温度的半导体冷热杯。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体冷热杯，包括主机、放置于主机上的冷热杯，所述主机内装有半导体制冷片，用于所述半导体制冷片散热的散热器，所述冷热杯外罩有隔温塑料罩，所述隔温塑料罩活动装于所述主机顶部；所述主机内装有用于放置所述冷热杯的铝筒，与所述铝筒外壁接触有用于温度监测的温度传感器，所述温度传感器与所述半导体制冷片电性连接。作为一个优选项，所述主机顶部设有用于放置所述铝筒的第一凹位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体冷热杯，包括主机(100)、放置于主机(100)上的冷热杯(101)，所述主机(100)内装有半导体制冷片(102)、散热器(103)，其特征在于：/n所述冷热杯(101)外罩有用于隔绝环境温度的隔温塑料罩(1)，所述隔温塑料罩(1)活动装于所述主机(100)顶部；/n所述主机(100)内装有用于放置所述冷热杯(101)的铝筒(2)，所述铝筒(2)与所述主机(100)的壳体一体注塑成形，所述铝筒(2)外壁接触有用于温度监测的温度传感器(3)，所述温度传感器(3)与所述半导体制冷片(102)电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体冷热杯，包括主机(100)、放置于主机(100)上的冷热杯(101)，所述主机(100)内装有半导体制冷片(102)、散热器(103)，其特征在于：
所述冷热杯(101)外罩有用于隔绝环境温度的隔温塑料罩(1)，所述隔温塑料罩(1)活动装于所述主机(100)顶部；
所述主机(100)内装有用于放置所述冷热杯(101)的铝筒(2)，所述铝筒(2)与所述主机(100)的壳体一体注塑成形，所述铝筒(2)外壁接触有用于温度监测的温度传感器(3)，所述温度传感器(3)与所述半导体制冷片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓辉，李红星，
申请(专利权)人：刘晓辉，李红星，
类型：新型
国别省市：广东;44