一种电弧沉积设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电弧沉积设备，包括电镀组件，所述电镀组件包括真空室和靶材，所述靶材固定于所述真空室的外表面，还包括消磁组件，所述消磁组件包括磁块、隔磁片和导热板，且所述导热板套设于所述磁块的外表面，所述隔磁片卡接于所述导热板，并位于所述导热板的外表面，所述导热板的内部开设有容纳冷却水的空腔；在进行使用的过程中，在导热板的内部开设有空腔，并且，冷却水盛设在该空腔内，在导热板的作用下，即将磁块与冷却水相隔离，并且，在隔磁片的作用下，便可避免磁块长时间浸泡在冷却水中出现消磁的现象，使电弧沉积设备能够顺利的进行工作。

An arc deposition equipment

【技术实现步骤摘要】
一种电弧沉积设备
本技术属于电弧沉积
，尤其涉及一种电弧沉积设备。
技术介绍
电弧离子镀是工业镀膜生产以及科学研究中最重要的技术之一，由于其结构简单，离化率高(70％-80％)，入射粒子能量高，绕射性好，可实现低温沉积等一系列优点，使电弧离子镀技术得到快速发展并获得广泛应用，展示出很大的经济效益和工业应用前景。目前市场上的电弧沉积设备在进行使用的过程中，磁块长时间浸泡在冷却液内部，易导致磁块出现消磁的现象，进而影响电弧沉积设备的正常使用。
技术实现思路
本技术提供一种电弧沉积设备，旨在解决目前市场上的电弧沉积设备在进行使用的过程中，磁块长时间浸泡在冷却液内部，易导致磁块出现消磁的现象，进而影响电弧沉积设备的正常使用问题。本技术是这样实现的，一种电弧沉积设备，包括电镀组件，所述电镀组件包括真空室和靶材，所述靶材固定于所述真空室的外表面，还包括消磁组件，所述消磁组件包括磁块、隔磁片和导热板，且所述导热板套设于所述磁块的外表面，所述隔磁片卡接于所述导热板，并位于所述导热板的外表面，所述导热板的内部开设有容纳冷却水的空腔。优选的，所述电镀组件还包括基体、引弧针、引弧线圈和导磁块，所述导磁块固定连接于所述靶材，并位于所述靶材的外表面，所述基体与所述靶材向对应，并固定连接于所述真空室，所述引弧线圈固定于所述真空室的外壁，且所述引弧针的一端固定连接于所述引弧线圈。优选的，所述消磁组件还包括冷却套，所述冷却套固定连接于所述真空室，并位于所述靶材的一侧，所述磁块、隔磁片和导热板均位于所述冷却套内部，且所述磁块和隔磁片通过所述导热板固定连接于所述冷却套。优选的，所述冷却套的内部盛设有冷却水，且所述冷却套外表面设有注入冷却水的进水管和排出冷却水的出水管。优选的，所述消磁组件还包括电磁线圈，所述电磁线圈套设于所述磁块的外壁，并与外部电源电性连接。优选的，所述导热板的外表开设有多个卡槽，且所述隔磁片的外表面设有与卡槽相适配的凸块，且所述隔磁片通过卡槽和凸块卡接于所述导热板。优选的，所述隔磁片的数量为四个，分别对应所述导热板的四侧面。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的一种电弧沉积设备，通过在磁块外部设置的导热板和隔磁片，在进行使用的过程中，在导热板的内部开设有空腔，并且，冷却水盛设在该空腔内，在导热板的作用下，即将磁块与冷却水相隔离，并且，在隔磁片的作用下，便可避免磁块长时间浸泡在冷却水中出现消磁的现象，使电弧沉积设备能够顺利的进行工作。应当理解的是，以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的导热板结构示意图；图3为本技术的导热板剖视结构示意图；图中：1、电镀组件；11、真空室；12、基体；13、引弧针；14、引弧线圈；15、靶材；16、导磁块；2、消磁组件；21、磁块；22、冷却套；23、电磁线圈；24、隔磁片；25、空腔；26、导热板。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1-3，本技术提供一种方案：一种电弧沉积设备，包括电镀组件1，电镀组件1包括真空室11和靶材15，靶材15固定于真空室11的外表面，还包括消磁组件2，消磁组件2包括磁块21、隔磁片24和导热板26，且导热板26套设于磁块21的外表面，隔磁片24卡接于导热板26，并位于导热板26的外表面，导热板26的内部开设有容纳冷却水的空腔25。在本实施方式中，隔磁片24的数量为四个，分别位于导热板26的四周，并且，隔磁片24卡接在导热板26上，因此，在使用的过程中，通过四个隔磁片24能够有效的阻止磁块21出现消磁的现象。在本实施方式中，在使用的过程中，靶材15正面与基体12相对，电磁线圈23位于靶材15的背面，冷却水通过进水管和出水管进入冷却套22内部，并且，在导热板26的作用下，还可对靶材15所产生的热量进行传输，进而实现对靶材15进行冷却，磁块21与电磁线圈23安装于冷却水内，引弧针13连至真空室11外的引弧线圈14，引弧线圈14带动引弧针13与靶材15接触进行引弧，导磁块16设置于靶材15外表面，可增加横向磁场分量，提高电弧斑点运动速度，进而在引弧线圈14和引弧针13的作用下，便可对靶材15对面的基体12进行电镀，并且，隔磁片24和导热板26位于冷却套22内部，在导热板26的作用下，便可对将冷却水与磁块21相互隔离，并且，在导热板26的内部开设有空腔25，该空腔25与冷却套22相连通，当冷却水通过进水管注入到冷却套22内部时，冷却水便会流动到空腔25内部，进而在空腔25和导热板26的作用下，还可将靶材15所产生的热量导入冷却水中，进而通过冷却水实现对靶材15的散热，同时，在导热板26的外表面设有隔磁片24，利用的隔磁片24，间接的将磁块21套设于隔磁片24内部，在隔磁片24的作用下，便可避免磁块21长时间浸泡在冷却水中出现消磁的现象，使电弧沉积设备能够顺利的进行工作。进一步的，电镀组件1还包括基体12、引弧针13、引弧线圈14和导磁块16，导磁块16固定连接于靶材15，并位于靶材15的外表面，基体12与靶材15向对应，并固定连接于真空室11，引弧线圈14固定于真空室11的外壁，且引弧针13的一端固定连接于引弧线圈14。在本实施方式中，引弧针13连至真空室11外的引弧线圈14，引弧线圈14带动引弧针13与靶材15接触进行引弧，导磁块16设置于靶材15外表面，可增加横向磁场分量，提高电弧斑点运动速度。进一步的，消磁组件23还包括冷却套22，冷却套22固定连接于真空室11，并位于靶材15的一侧，磁块21、隔磁片24和导热板26均位于冷却套22内部，且磁块21和隔磁片24通过导热板26固定连接于冷却套22。在本实施方式中，冷却套22的内部呈中空的设置，中空的设置为对磁块21、隔磁片24和导热板26的安装提供了空间的支持，使其能够顺利的安装在冷却套22内部。进一步的，冷却套22的内部盛设有冷却水，且冷却套22外表面设有注入冷却水的进水管和排出冷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电弧沉积设备，包括电镀组件(1)，所述电镀组件(1)包括真空室(11)和靶材(15)，所述靶材(15)固定于所述真空室(11)的外表面，其特征在于，还包括消磁组件(2)，所述消磁组件(2)包括磁块(21)、隔磁片(24)和导热板(26)，且所述导热板(26)套设于所述磁块(21)的外表面，所述隔磁片(24)卡接于所述导热板(26)，并位于所述导热板(26)的外表面，所述导热板(26)的内部开设有容纳冷却水的空腔(25)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电弧沉积设备，包括电镀组件(1)，所述电镀组件(1)包括真空室(11)和靶材(15)，所述靶材(15)固定于所述真空室(11)的外表面，其特征在于，还包括消磁组件(2)，所述消磁组件(2)包括磁块(21)、隔磁片(24)和导热板(26)，且所述导热板(26)套设于所述磁块(21)的外表面，所述隔磁片(24)卡接于所述导热板(26)，并位于所述导热板(26)的外表面，所述导热板(26)的内部开设有容纳冷却水的空腔(25)。


2.如权利要求1所述的一种电弧沉积设备，其特征在于，所述电镀组件(1)还包括基体(12)、引弧针(13)、引弧线圈(14)和导磁块(16)，所述导磁块(16)固定连接于所述靶材(15)，并位于所述靶材(15)的外表面，所述基体(12)与所述靶材(15)向对应，并固定连接于所述真空室(11)，所述引弧线圈(14)固定于所述真空室(11)的外壁，且所述引弧针(13)的一端固定连接于所述引弧线圈(14)。


3.如权利要求1所述的一种电弧沉积设备，其特征在于，所述消磁组件(2)还包括冷却套(22)，所述冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛山，周健，章国良，
申请(专利权)人：苏州虎伏新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32