移动终端及散热屏蔽结构制造技术

一种移动终端，包括电路板、设于所述电路板上的发热元件、屏蔽罩及中框，所述屏蔽罩连接于所述电路板，并与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件收容于所述屏蔽空间内，所述电路板设置于所述中框的一侧，所述中框设有收容空间，所述屏蔽罩包括相对设置的顶部和底部，所述底部用于与所述电路板连接，所述顶部位于所述发热元件上方且伸入所述收容空间。本发明专利技术还提供一种散热屏蔽结构。本发明专利技术利于移动终端及散热屏蔽结构的轻薄化。

【技术实现步骤摘要】
移动终端及散热屏蔽结构
本专利技术涉及移动终端，尤其涉及移动终端的散热屏蔽结构。
技术介绍
随着移动终端的性能不断提高，移动终端的功耗不断增大，随着主芯片集成度增加，芯片功耗大而集中，芯片高度尺寸增加成为制约移动终端整体厚度设计的瓶颈。移动终端中需要使用屏蔽结构对主芯片进行电磁屏蔽。传统的屏蔽结构是通过屏蔽罩将主芯片罩在电路板上，再将电路板连同屏蔽罩安装于移动终端的中框，屏蔽罩的顶部与中框层叠设置，屏蔽罩与中框之间设置导热材料，以实现将主芯片发所出的热量传递出去。这种层叠设置的结构不利于移动终端的厚度的减小，不利于移动终端轻薄的发展方向。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种移动终端及散热屏蔽结构，能够实现有利于移动终端和散热屏蔽结构厚度减小，轻薄化的设计。一方面，本专利技术提供了一种移动终端，包括电路板、设于所述电路板上的发热元件、屏蔽罩及中框，所述屏蔽罩连接于所述电路板，并与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件收容于所述屏蔽空间内，所述电路板设置于所述中框的一侧，所述中框设有收容空间，所述屏蔽罩包括相对设置的顶部和底部，所述底部用于与所述电路板连接，所述顶部位于所述发热元件上方且伸入所述收容空间。结合第一方面，在第一种可能的实施方式中，所述中框的材质为导热材质，所述中框与所述屏蔽罩的顶部直接或间接接触，以使得所述发热元件所发出来的热通过所述屏蔽罩及所述中框传导出去。结合第一方面之第一种可能的实施方式，在第二种可能的实施方式中，所述中框包括第一表面和第二表面，所述第一表面面对所述屏蔽罩，所述第二表面与所述第一表面相背离设置，所述第二表面设有凹槽，所述移动终端还包括高导热体，所述高导热体设于所述凹槽内，所述高导热体贴合于所述中框。结合第一方面之第二种可能的实施方式，在第三种可能的实施方式中，所述收容空间呈通孔结构，所述顶部包括顶面，所述中框包括贴合面，所述贴合面位于所述凹槽的底壁且与所述收容空间相邻，所述高导热体包括第一区域和第二区域，所述第一区域贴合于所述顶面，所述第二区域贴合于所述贴合面。结合第一方面之第三种可能的实施方式，在第四种可能的实施方式中，所述贴合面与所述屏蔽罩之所述顶面共面。结合第一方面之第三种可能的实施方式，在第五种可能的实施方式中，所述高导热体为石墨片或铜箔。结合第一方面之第三种可能的实施方式，在第六种可能的实施方式中，所述移动终端还包括导热胶，所述导热胶设于所述发热元件与所述屏蔽罩之顶部之间。结合第一方面之第三种可能的实施方式，在第七种可能的实施方式中，所述屏蔽罩还包括第一侧壁、第二侧壁和连接于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的肩部，所述第一侧壁连接于所述底部和所述肩部之间，所述第二侧壁连接于所述肩部和所述顶部之间，所述顶部相对所述肩部形成“凸”状结构。另一方面，本专利技术提供了一种散热屏蔽结构，所述散热屏蔽结构包括屏蔽罩和散热板，所述屏蔽罩用于与电路板连接并与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述屏蔽空间内设发热元件，所述屏蔽罩包括相对设置的顶部和底部，所述底部用于与所述电路板连接，所述顶部位于所述发热元件上方，所述散热板设有收容空间，所述屏蔽罩之所述顶部伸入所述收容空间中。结合第二方面，在第一种可能的实施方式中，所述散热板包括第一表面和第二表面，所述第一表面面对所述屏蔽罩，所述第二表面与所述第一表面相背离设置，所述第二表面设有凹槽，所述散热屏蔽结构还包括高导热体，所述高导热体设于所述凹槽内，所述高导热体贴合于所述散热板。结合第二方面之第一种可能的实施方式，在第二种可能的实施方式中，所述收容空间呈通孔结构，所述顶部包括顶面，所述中框包括贴合面，所述贴合面位于所述凹槽的底壁且与所述收容空间相邻，所述高导热体包括第一区域和第二区域，所述第一区域贴合于所述顶面，所述第二区域贴合于所述贴合面。结合第二方面之第二种可能的实施方式，在第三种可能的实施方式中，所述贴合面与所述屏蔽罩之所述顶面共面。结合第二方面之第三种可能的实施方式，在第四种可能的实施方式中，所述高导热体为石墨片或铜箔。结合第二方面之第四种可能的实施方式，在第五种可能的实施方式中，所述散热板的材质为高导热金属材质。结合第二方面之第四种可能的实施方式，在第六种可能的实施方式中，所述散热屏蔽结构还包括导热胶，所述导热胶设于所述发热元件与所述屏蔽罩之顶部之间。结合第二方面之第四种可能的实施方式，在第七种可能的实施方式中，所述屏蔽罩还包括第一侧壁、第二侧壁和连接于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的肩部，所述第一侧壁连接于所述底部和所述肩部之间，所述第二侧壁连接于所述肩部和所述顶部之间，所述顶部相对所述肩部形成“凸”状结构。相较于现有技术，本专利技术提供的移动终端和散热屏蔽结构，通过在中框和散热板上设收容空间，并将屏蔽罩的顶部伸入收容空间中，有利于移动终端和散热屏蔽结构厚度减小，有利于轻薄化的发展。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一种实施方式中移动终端的立体分解的示意图。图2为本专利技术的移动终端部分截面示意图。图3为图2中III部分的放大示意图。图4为图1中IV部分的放大示意图。图5为本专利技术一种实施方式提供的移动终端的平面示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供一种移动终端和一种散热屏蔽结构，图1至图5均可以用于辅助说明移动终端的结构和散热屏蔽结构，散热屏蔽结构中的散热板可以为移动终端中的中框或者中框的一部分。在第一种实施例(即移动终端)的描述部分中，参照图1至图5，中框用标号102表达。在第二种实施例(即散热屏蔽结构)的描述部分中，也参照图1至图5，散热板也用标号102来表达。这样，在图中，散热板和中框部分的标号都是102，但下文实施例的描述中，分别用中框和散热板表达，以区分两个实施例。详述如下。本专利技术一种实施方式提供的移动终端，移动终端可以为手机或平板。请参阅图1和图2，移动终端100包括后壳101、中框102、显示屏103、电路板104及电池105，所述电路板104及电池105安装于所述中框102的一侧，显示屏103安装于所述中框102的另一侧，电路板104和电池105收容于后壳101内。电路板104上设有发热元件1042(如图2所示)，例如，发热元件1042可以为移动终端100的主芯片，主芯片包括CPU和叠放在CPU上方的DDR，发热元件1042也可以为其它芯片(例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动终端，包括散热板、显示屏和电路板，所述电路板安装于所述散热板的一侧，所述显示屏安装于所述散热板的另一侧；所述移动终端还包括导热体、设于所述电路板上的发热元件和屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件收容于所述屏蔽空间内，其特征在于，/n所述散热板设有收容空间，所述收容空间呈通孔结构，所述屏蔽罩包括相对设置的顶部和底部，所述底部用于与所述电路板连接，所述顶部位于所述发热元件上方且伸入所述收容空间；/n所述顶部包括顶面，所述散热板包括贴合面，所述导热体包括第一区域和第二区域，所述第一区域贴合于所述顶面，所述第二区域贴合于所述贴合面，所述散热板的材质为导热材质。/n

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，包括散热板、显示屏和电路板，所述电路板安装于所述散热板的一侧，所述显示屏安装于所述散热板的另一侧；所述移动终端还包括导热体、设于所述电路板上的发热元件和屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件收容于所述屏蔽空间内，其特征在于，
所述散热板设有收容空间，所述收容空间呈通孔结构，所述屏蔽罩包括相对设置的顶部和底部，所述底部用于与所述电路板连接，所述顶部位于所述发热元件上方且伸入所述收容空间；
所述顶部包括顶面，所述散热板包括贴合面，所述导热体包括第一区域和第二区域，所述第一区域贴合于所述顶面，所述第二区域贴合于所述贴合面，所述散热板的材质为导热材质。


2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述散热板与所述屏蔽罩的顶部直接或间接接触以使得所述发热元件所发出来的热通过所述屏蔽罩及所述散热板传导出去。


3.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张治国，张迎春，甄海涛，康南波，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44