一种基于热导材料的低热阻导热组件制造技术

本发明专利技术涉及一种导热组件，尤其涉及一种基于热导材料的地热组导热组件，包括第一导热基层，置于所述导热基层上多个导热单体，所述导热单体至少包括第一导热体和第二导热体，所述第一导热体、第二导热体均垂直于所述第一导热基层且第一导热体、第二导热体相互间隔设置，所述第一导热体、第二导热体的热阻率不同。本发明专利技术的导热组件通过在垂直与热源界面的方向上设置不同热阻率的导热体，使得热量在各个导热体之间以并联的方式进行传递，从而使导热单体的总体热阻降低，增加导热效果和导热组件的使用寿命。

A low thermal resistance heat conducting component based on thermal conducting material

【技术实现步骤摘要】
一种基于热导材料的低热阻导热组件
本专利技术涉及一种导热组件，尤其涉及一种基于热导材料的地热组导热组件。
技术介绍
随着当代电子技术迅速的发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出，己经成为微电子产品系统组装的一个重要方面。对于集成程度和组装密度都较高的便携式电子产品(如笔一记本电脑等)，散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。现有的电子产品散热装置或者散热衬垫存在于被散热表面之间的微观接触面积小，导致热阻堆积在散热装置与热源表面之间，影响散热效果。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供一种基于热导材料的低热阻导热组件，本装置可以直接设置在热源体表面，实现热量的快速传递。本专利技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：...

【技术保护点】
1.一种基于热导材料的低热阻导热组件，其特征在于，包括与热源界面（1）接触的第一导热基层（2），置于所述导热基层上多个导热单体（3），所述导热单体（3）至少包括第一导热体（4）和第二导热体（5），所述第一导热体（4）、第二导热体（5）均垂直于所述第一导热基层（2）且第一导热体（4）、第二导热体（5）相互间隔设置，所述第一导热体（4）、第二导热体（5）的热阻率不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于热导材料的低热阻导热组件，其特征在于，包括与热源界面（1）接触的第一导热基层（2），置于所述导热基层上多个导热单体（3），所述导热单体（3）至少包括第一导热体（4）和第二导热体（5），所述第一导热体（4）、第二导热体（5）均垂直于所述第一导热基层（2）且第一导热体（4）、第二导热体（5）相互间隔设置，所述第一导热体（4）、第二导热体（5）的热阻率不同。


2.根据权利要求1所述的基于热导材料的低热阻导热组件，其特征在于，所述导热单体（3）间隙排列在所述第一导热基层（2）上，且导热单体（3）之间的间隙小于或者等于导热单体（3）的厚度。


3.根据权利要求1或2所述的基于热导材料的低热阻导热组件，其特征在于，所述第一导热体（4）的材质为石墨烯，第二导热体（5）的材质为导热橡胶。


4.根据权利要求3所述的基于热导材料的低热阻导热组件，其特征在于，所述导热单体（...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国，贾正红，
申请(专利权)人：西安美频电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61