用于半导体灯的多色光引擎制造技术

技术编号:24115234 阅读:31 留言:0更新日期:2020-05-13 01:35
一种用于半导体灯的光引擎包括基板和布置在基板上的至少两组LED芯片。第一组LED芯片适于发射具有第一颜色的光而第二组LED芯片适于发射具有不同于第一颜色的第二颜色的光。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体灯的多色光引擎
本专利技术涉及用于半导体灯的光引擎。
技术介绍
特定类型的LED灯使用LED灯丝,即条状LED元件,其通常包括在透明条状载体(例如,玻璃或者蓝宝石材料)上成排布置的多个LED芯片。LED芯片可以涂覆有涂层,该涂层用于将LED芯片产生的光转换成所需的波长范围,以获得所需的色温。多个LED灯丝常常布置在灯的灯泡内(例如,具有爱迪生型灯座的LED改造灯,诸如E27或者E24)。LED灯丝通常在白光灯中使用。由于LED灯丝灯常常具有良好的全方向的光分布,所以在RGB灯(即,允许设置发射光的颜色的灯)(诸如,OSRAMLightify灯)中使用LED灯丝将是期望的。然而,在单个灯中使用具有不同颜色的若干LED灯丝将需要复杂的支架,以便允许灯丝被单独地驱动。而且,由于LED灯丝之间的距离,颜色混合将是困难的。此外,所产生的灯将会相当的重。
技术实现思路
鉴于已知的现有技术,本专利技术的一个目的是提供一种基于LED灯丝的光引擎,来克服上面提到的缺点。这个目的通过根据独立权利要求的光引擎解决。优选的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体灯的光引擎,包括:基板,和布置在所述基板上的至少两组LED芯片,/n其中每组所述LED芯片彼此电连接,/n其中第一组所述LED芯片适于发射具有第一颜色的光,而第二组所述LED芯片适于发射具有不同于所述第一颜色的第二颜色的光。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体灯的光引擎,包括:基板,和布置在所述基板上的至少两组LED芯片,
其中每组所述LED芯片彼此电连接,
其中第一组所述LED芯片适于发射具有第一颜色的光,而第二组所述LED芯片适于发射具有不同于所述第一颜色的第二颜色的光。


2.根据权利要求1所述的光引擎,包括布置在所述基板上的至少三组LED芯片,其中第一组所述LED芯片适于发射红光、第二组所述LED芯片适于发射绿光、并且第三组所述LED芯片适于发射蓝光。


3.根据权利要求1所述的光引擎,包括布置在所述基板上的至少四组LED芯片,其中第一组所述LED芯片适于发射红光、第二组所述LED芯片适于发射绿光、第三组所述LED芯片适于发射蓝光、并且第四组所述LED芯片适于发射白光。


4.根据前述权利要求之一所述的光引擎,其中所述组中的至少一组所述LED芯片沿着所述基板的纵向方向布置。


5.根据前述权利要求之一所述的光引擎,其中所述组中的至少一组所述LED芯片彼此串联电连接。


6.根据前述权利要求之一所...

【专利技术属性】
技术研发人员:林晶袁军浩何雄锵周淑婷
申请(专利权)人:朗德万斯公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

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