用于半导体灯的多色光引擎制造技术

一种用于半导体灯的光引擎包括基板和布置在基板上的至少两组LED芯片。第一组LED芯片适于发射具有第一颜色的光而第二组LED芯片适于发射具有不同于第一颜色的第二颜色的光。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体灯的多色光引擎
本专利技术涉及用于半导体灯的光引擎。
技术介绍
特定类型的LED灯使用LED灯丝，即条状LED元件，其通常包括在透明条状载体(例如，玻璃或者蓝宝石材料)上成排布置的多个LED芯片。LED芯片可以涂覆有涂层，该涂层用于将LED芯片产生的光转换成所需的波长范围，以获得所需的色温。多个LED灯丝常常布置在灯的灯泡内(例如，具有爱迪生型灯座的LED改造灯，诸如E27或者E24)。LED灯丝通常在白光灯中使用。由于LED灯丝灯常常具有良好的全方向的光分布，所以在RGB灯(即，允许设置发射光的颜色的灯)(诸如，OSRAMLightify灯)中使用LED灯丝将是期望的。然而，在单个灯中使用具有不同颜色的若干LED灯丝将需要复杂的支架，以便允许灯丝被单独地驱动。而且，由于LED灯丝之间的距离，颜色混合将是困难的。此外，所产生的灯将会相当的重。
技术实现思路
鉴于已知的现有技术，本专利技术的一个目的是提供一种基于LED灯丝的光引擎，来克服上面提到的缺点。这个目的通过根据独立权利要求的光引擎解决。优选的实施例由从属权利要求给出。根据本专利技术的用于半导体灯的光引擎包括基板和布置在基板上的至少两组LED芯片。该基板可以是透明条状载体，例如由玻璃或蓝宝石材料制成。每组的LED芯片彼此电连接。一组LED芯片可以串联连接。替代地，在一组内，多个子组的两个或更多LED芯片可并联连接，其中，这些子组串联连接。基板可以具有细长条带(具有纵向方向)的形式。这里和下文中的“纵向方向”指的是基板具有其最大延伸的方向，也称为长度。其他两个垂直延伸是基板的宽度和厚度。基板也可以具有除了细长条带之外的其他形式，并且可以是至少部分多边形或弯曲的。第一组LED芯片适于发射具有第一颜色的光，第二组LED芯片适于发射具有不同于第一颜色的第二颜色的光。将发射不同颜色的LED芯片放在单个基板上导致轻质灯丝型光引擎易于操作并安装在灯内。此外，使用适于单独地驱动多组LED芯片的电子驱动器允许改变通过光引擎发射的颜色。由于不同的颜色是在接近彼此的地方发出的，因此可以实现良好的颜色混合。这里术语“光引擎”用于包括LED芯片和保持LED芯片的机械结构(即，基板)和包括用于向LED提供来自驱动器或电源的导电迹线和/或导线的装配。在实施例中，光引擎包括至少三组布置在基板上的LED芯片，其中第一组LED芯片适于发射红光、第二组LED芯片适于发射绿光且第三组LED芯片适于发射蓝光。这样的RGB(红/绿/蓝)光引擎能够通过混合由至少三组LED芯片发射的光来发射大范围的颜色。光引擎可以包括多于三组LED芯片，其中两组或多组发射相同的颜色。因此，通过光引擎发射的光的亮度可以在更大的范围内变化。在实施例中，光引擎包括布置在基板上的至少四组LED芯片，其中第一组LED芯片适于发射红光、第二组LED芯片适于发射绿光、第三组LED芯片适于发射蓝光、并且第四组LED芯片适于发射白光。这样的RGBW(红/绿/蓝/白)光引擎能够通过混合由至少三组LED芯片发射的光来发射大范围的颜色。同时，白光LED芯片允许增加由光引擎发射的光的亮度。光引擎可以包括多于四组LED芯片，其中两组或多组发射相同的颜色。因此，通过光引擎发射的光的亮度可以在更大的范围内变化。在实施例中，多组LED芯片中的至少一组布置在沿着基板的纵向方向布置，例如沿着直线。特别地，每组LED芯片可以沿着基板的纵向方向布置，这样每组形成LED芯片的直线并且LED芯片的线彼此平行。以这样的方式布置LED芯片可以允许使用有着小尺寸的基板，而且同时简化每组LED芯片之间的电连接，特别是当一组或多组LED芯片彼此串联电连接的时候。每组LED芯片之间的电连接可以通过基板上的导电轨道结构实现。导电迹线结构可以通过电镀和/或蚀刻附着在基板上。LED芯片可以通过例如焊接、熔接或引线键合而附接到导电轨道结构的导电轨道。替代地，LED芯片可以通过键合线彼此直接连接。光引擎还可以包括用于连接光引擎与电子驱动器或电源的连接端子(电极)。连接端子可以固定到基板并且可以电连接至上述的导电轨道结构。在实施例中，光引擎可以包括用于每组LED的两个连接端子(例如用于RGB光引擎的六个连接端子或者用于RGBW光引擎的八个连接端子)。电子驱动器或者电源可以电连接至每组LED芯片的两个连接端子。特别地，用于每组LED的连接端子中的一个连接端子可以在基板的第一端上固定到基板，而用于每组LED的连接端子中的另一个连接端子可以在基板的第二端上固定到基板，第二端与第一端相对。可以固定连接端子的基板的两个端部可以是例如基板的两个纵向端部。在另一个实施例中，光引擎可以包括用于每组LED的一个连接端子以及用于所有组LED的一个公共连接端子。例如，4个连接端子将用于RBG光引擎，并且5个连接端子将用于RGBW光引擎。电子驱动器或者电源可以电连接至每组的一个连接端子以及公共连接端子(也称为返回端子)。在实施例中，所有连接端子可以在基板的同一端上固定至基板。这样的光引擎可以容易地安装在灯内并且连接至电源的电子驱动器。在实施例中，LED芯片被保护涂层覆盖。涂层可以覆盖所有组的所有LED芯片或者甚至覆盖整个基板。替代地，涂层可以仅覆盖一组或多组LED芯片。特别地，每组LED芯片可以由单独的涂层覆盖。涂层可以是透明的并且基本上不受干扰地传输由LED芯片发射的全部光，因此仅提供对LED芯片的物理保护。涂层还可以对LED芯片发出的光实现散射或漫射效应，以(例如通过包括散射颗粒或通过具有漫射表面)改善光分布。涂层还可以包括颜色转换材料以便至少部分地改变光的颜色。特别地，其中一组的LED芯片可以通过最初发射蓝光并通过荧光粉涂层将一部分蓝光转换成黄光来发射白光，因此所得的蓝色和黄白色的混合显示为白光。LED芯片可以布置在基板的一侧或者两侧上。这里的“(一个或多个)侧”是指具有基板的最大面积的(一个或多个)表面。如果LED芯片布置在基板的两侧上，则两侧的LED芯片可以发射相同的颜色，以便可以在所有方向发射相同的混合的光颜色。在基板的两侧上具有LED芯片改善来自光引擎的光的全方向的发射。如果LED芯片仅布置在基板的一侧上，多个光引擎可以用于获取改善光的全方向的发射。本专利技术的光引擎可以被认为是多色的LED灯丝。因此，现有技术LED灯丝的已知的生产技术可用于生产本专利技术的光引擎。本专利技术还涉及一种包括至少一个如上所述的光引擎的灯。所述灯还可以包括具有电触点的灯座和半透明或者透明的灯泡。灯还可以包括电子驱动器，例如至少部分地位于灯座中。灯还可包括用于机械地保持至少一个光引擎的支架。支架还可以包括从电子驱动器或者从电触点到至少一个光引擎的电连接。附图说明将在下面参考附图解释本专利技术的优选的实施例。其中：图1是根据本专利技术的光引擎的第一实施例；图2是图1的第一实施例，其具有支架；图3是图2的部分的放大图；图4是包括根据第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体灯的光引擎，包括：基板，和布置在所述基板上的至少两组LED芯片，/n其中每组所述LED芯片彼此电连接，/n其中第一组所述LED芯片适于发射具有第一颜色的光，而第二组所述LED芯片适于发射具有不同于所述第一颜色的第二颜色的光。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体灯的光引擎，包括：基板，和布置在所述基板上的至少两组LED芯片，
其中每组所述LED芯片彼此电连接，
其中第一组所述LED芯片适于发射具有第一颜色的光，而第二组所述LED芯片适于发射具有不同于所述第一颜色的第二颜色的光。


2.根据权利要求1所述的光引擎，包括布置在所述基板上的至少三组LED芯片，其中第一组所述LED芯片适于发射红光、第二组所述LED芯片适于发射绿光、并且第三组所述LED芯片适于发射蓝光。


3.根据权利要求1所述的光引擎，包括布置在所述基板上的至少四组LED芯片，其中第一组所述LED芯片适于发射红光、第二组所述LED芯片适于发射绿光、第三组所述LED芯片适于发射蓝光、并且第四组所述LED芯片适于发射白光。


4.根据前述权利要求之一所述的光引擎，其中所述组中的至少一组所述LED芯片沿着所述基板的纵向方向布置。


5.根据前述权利要求之一所述的光引擎，其中所述组中的至少一组所述LED芯片彼此串联电连接。


6.根据前述权利要求之一所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林晶，袁军浩，何雄锵，周淑婷，
申请(专利权)人：朗德万斯公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE