一种旋转放置平台机构制造技术

本发明专利技术公开了一种旋转放置平台机构，用于晶圆片测试，包括固定底座；旋转底座，所述旋转底座转动安装在固定底座上，所述旋转底座至少包括一个用于测试时的竖直状态；其中，所述旋转底座的一端设有抱持机构，用于抱持住被测片；所述旋转底座上转动设有自转平台A和转动安装在自转平台A上的自转平台B，所述自转平台B上设有升降吸附装置，用于配合抱持机构固定或释放被测片。本发明专利技术的优点是：通过升降吸附装置能够使被测片即使在竖直状态下也能够实现自动旋转，不需要人工转动被测片，造成误差影响测试结果，并且升降吸盘在被测片需要进行转向时升起吸住被测片旋转，在测试时降低高度，不妨碍被测片进行测试，增加了旋转放置平台机构的灵活性。

A rotating platform mechanism

【技术实现步骤摘要】
一种旋转放置平台机构
本专利技术涉及光学或半导体测试仪器领域，特别涉及一种旋转放置平台机构。
技术介绍
在集成电路在片制造中，为增加产能和降低成本，大尺寸硅晶圆应用越来越广；同时为了提高片性能与封装密度，发展三维封装技术要求对大尺寸硅晶圆进行减薄加工。减薄过程中产生的残余应力导致硅晶圆产生翘曲变形，将会増加硅晶圆在传输和后续加工中的碎片率。硅晶圆的翘曲变形是评价硅晶圆加工质量的重要技术指标，也是分析硅晶圆加工残余应力、优化减薄工艺的重要依据。在石英晶圆的应用中，大多数是以平放进行加工，迫切需要消除重力变形的影响后的数据平面测量数据，特别是WARP值和BOW值。公开号为CN101261306B的中国专利技术公开了一种全自动晶圆测试方法及实现该测试方法的设备，实现上述测试方法的设备它包括在机架上设置的置片及数片装置，在置片及数片装置一侧的机架上设有晶圆传输装置，在晶圆传输装置一侧设有与其配合的晶圆测试平台装置，机架上设置片盒放置架，在片盒放置架上设置片盒及晶圆探测传感器，在靠近晶圆测试平台装置的机架上设有光学传感器安装盘，其内可安装光学传感器，该专利技术通过调整晶圆片的位置来对晶圆片进行测试，但仍然是平放测试，测试产生的数据并不可靠。采用竖直测量的方式可以解决重力变形的问题，但是放置的方式和测量过程中需要解决自动旋转等问题，还需要解决夹持位置和抱持力度的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种旋转放置平台机构，通过升降吸附装置在竖直状态下来旋转被测片，能够有效解决竖直状态下需要改变被测片夹持位置不便的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种旋转放置平台机构，用于晶圆片测试，包括固定底座；旋转底座，所述旋转底座转动安装在固定底座上，所述旋转底座至少包括一个用于测试时的竖直状态；其中，所述旋转底座的一端设有抱持机构，用于抱持住被测片；所述旋转底座上转动设有自转平台A和转动安装在自转平台A上的自转平台B，所述自转平台B上设有升降吸附装置，用于配合抱持机构固定或释放被测片，在被测片进行测试时，通过抱持机构抱持住后转向为竖直状态，能够消除被测片在平放状态下由于厚度过薄产生的重力形变，需要调整被测片的角度时，升降吸附装置升起吸住被测片，抱持机构放开既可以通过自转平台转动调节角度，增加了被测片在测试时的灵活性，通过多次测试也能够提高精确度。优选的，所述吸附装置包括固定在自转平台B上的升降气缸，所述升降气缸滑动连接有升降吸盘，用于吸取被测片，升降吸盘在被测片需要进行转向时升起吸住被测片旋转，在测试时降低高度，不妨碍被测片进行测试，增加了旋转放置平台机构的灵活性。进一步的，所述吸附装置的数量为四个，均匀分布在自转平台B的边缘，吸附装置分布在自转平台B的边缘能够更好的对厚度较薄的晶圆片进行吸附，避免对被测片造成破坏，提高了测试时的稳定性。优选的，所述抱持机构包括固定座，所述固定座通过滑杆滑动安装有抱持夹手，所述抱持夹手的后端连接有第一驱动装置，用于控制抱持夹手的松紧动作，夹手可以通过滑杆来调整夹持在被测片上的位置，使用方式简单灵活，不同尺寸的被测片也能够通过夹手的滑动配合在旋转放置平台上的位置。进一步的，所述抱持夹手包括一对夹爪和分别安装在两个夹爪上的测力传感器，晶圆片的夹持需要两个夹爪共同动作，需要设置测力传感器，保证晶圆片两端的抓力相同，进一步增加测量仪的精度。优选的，所述自转平台A沿边缘固定设有用于支撑被测片的支撑柱A，所述支撑柱A外壁上设有一圈凹陷用于卡住被测片，利用这个凹陷能够将晶圆片的边缘卡住，进一步固定，提高了测试的稳定性和精确度。优选的，所述旋转底座底部固定安装有第一旋转驱动部件，所述第一旋转驱动部件转动连接有中空旋转轴，所述中空旋转轴的另一端转动安装在自转平台A底部，自转平台A能够与自转平台B分开自转，通过自转平台A转动能够消除支撑点和抱持位置对被测片的影响，提高了精确度。进一步的，所述中空旋转轴与自转平台B通过连接轴承连接，所述连接轴承通过皮带连接有安装在自转平台A底部的第二旋转驱动部件，自转平台B旋转一定角度完成被测片不同角度下的测量，并且通过第二旋转驱动部件驱动转动，实现自动测量的目的。优选的，所述吸附装置的数量至少为一个，吸附装置的位置可以设置在自转平台B的中心，也可以设置在自转平台B的边缘，数量根据人员的需要调整。优选的，所述旋转底座侧壁上沿轴线对称安装有旋转轴，所述固定底座上固定安装有第二驱动装置，所述第二驱动装置通过旋转轴的一端与旋转底座连接，用于驱动旋转底座沿旋转轴转动，旋转底座能够沿着旋转轴从平放状态转动至竖直状态，减小重力对测试晶圆片性能的影响，提高测量的精度。进一步的，所述第一驱动装置、第一旋转驱动部件和第二旋转驱动部件为旋转气缸；或者，第一驱动装置、第二驱动装置、第一旋转驱动部件和第二旋转驱动部件为旋转电机，第一驱动装置、第二驱动装置、第一旋转驱动部件和第二旋转驱动部件也可以选择其他方式驱动，例如皮带机构、蜗轮蜗杆机构等等。与现有技术相比，本专利技术的优点是：通过升降吸附装置能够使被测片即使在竖直状态下也能够实现自动旋转，不需要人工转动被测片，造成误差影响测试结果，并且升降吸盘在被测片需要进行转向时升起吸住被测片旋转，在测试时降低高度，不妨碍被测片进行测试，增加了旋转放置平台机构的灵活性。附图说明图1为本专利技术的主体结构示意图；图2为本专利技术的主体结构爆炸图；图3为本专利技术中抱持机构的主体结构示意图；图4为本专利技术中支撑柱A的主体结构示意图；图中：10、固定底座；11、旋转底座；12、抱持机构；13、自转平台A；14、自转平台B；15、升降吸附装置；16、升降气缸；17、升降吸盘；18、固定座；19、滑杆；20、抱持夹手；21、第一驱动装置；22、夹爪；23、测力传感器；24、支撑柱A；25、凹陷；26、第一旋转驱动部件；27、中空旋转轴；28、连接轴承；29、皮带；30、第二旋转驱动部件；31、旋转轴；32、第二驱动装置。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种旋转放置平台机构，用于晶圆片测试，其特征在于：包括/n固定底座；/n旋转底座，所述旋转底座转动安装在固定底座上，所述旋转底座至少包括一个用于测试时的竖直状态；/n其中，所述旋转底座的一端设有抱持机构，用于抱持住被测片；所述旋转底座上转动设有自转平台A和转动安装在自转平台A上的自转平台B，所述自转平台B上设有数量至少为一个的升降吸附装置，用于配合抱持机构固定或释放被测片。/n

【技术特征摘要】
1.一种旋转放置平台机构，用于晶圆片测试，其特征在于：包括
固定底座；
旋转底座，所述旋转底座转动安装在固定底座上，所述旋转底座至少包括一个用于测试时的竖直状态；
其中，所述旋转底座的一端设有抱持机构，用于抱持住被测片；所述旋转底座上转动设有自转平台A和转动安装在自转平台A上的自转平台B，所述自转平台B上设有数量至少为一个的升降吸附装置，用于配合抱持机构固定或释放被测片。


2.如权利要求1所述的旋转放置平台机构，其特征在于：所述升降吸附装置包括固定在自转平台B上的升降气缸，所述升降气缸滑动连接有升降吸盘，用于吸取被测片。


3.如权利要求1或2所述的旋转放置平台机构，其特征在于：所述升降吸附装置的数量为四个，均匀分布在自转平台B的边缘。


4.如权利要求1所述的旋转放置平台机构，其特征在于：所述抱持机构包括固定座，所述固定座通过滑杆滑动安装有抱持夹手，所述抱持夹手的后端连接有第一驱动装置，用于控制抱持夹手的松紧动作。


5.如权利要求4所述的旋转放置平台机构，其特征在于：所述抱持夹手包括一对夹爪和分别安装在两个夹爪上的测力传感器。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈跃华，彭从峰，卜志超，陈时兴，
申请(专利权)人：嘉兴百盛光电有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33