具有通信网络的微电子组件制造技术

本文中公开了微电子组件以及相关的设备和方法。例如，在一些实施例中，微电子组件可以包括封装基板、利用第一互连耦合到封装基板的第一管芯以及利用第二互连耦合到第一管芯的第二管芯，其中第二管芯利用第三互连耦合到封装基板，通信网络至少部分地被包括在第一管芯中并且至少部分地被包括在第二管芯中，并且通信网络包括第一管芯和第二管芯之间的通信路径。

Microelectronic components with communication network

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有通信网络的微电子组件
技术介绍
集成电路管芯常规地耦合到封装基板用于机械稳定性并且促进到诸如电路板之类的其他部件的连接。常规基板可实现的互连间距（pitch）除其他之外受到制造、材料和热考虑的约束。附图说明通过结合附图的以下详细描述，将容易理解实施例。为了促进该描述，相同的参考数字‎指定相同的结构元素。在附图的各图中，通过‎示例的方式、不是通过限制的方式示出了实施例。‎图1是根据各种实施例的示例微电子组件的侧截面视图。图2是根据各种实施例的包括在图1的微电子组件中的管芯的底视图。图3-11是根据各种实施例的示例微电子组件的侧截面视图。图12-16是根据各种实施例的微电子组件中的多个管芯的示例布置的顶视图。图17A-17F是根据各种实施例的用于制造图5的微电子组件的示例过程中的各种阶段的侧截面视图。图18A-18B是根据各种实施例的用于制造图5的微电子组件的另一示例过程中的各种阶段的侧截面视图。图19A-19H是根据各种实施例的用于制造图5的微电子组件的另一示例过程中的各种阶段的侧截面视图。图20-22是根据各种实施例的示例微电子组件的侧截面视图。图23A-23B是根据各种实施例的用于制造图20的微电子组件的示例过程中的各种阶段的侧截面视图。图24A-24E是根据各种实施例的用于制造图21的微电子组件的示例过程中的各种阶段的侧截面视图。图25A-25F是根据各种实施例的用于制造图22的微电子组件的示例过程中的各种阶段的侧截面视图。r>图26A-26D是根据各种实施例的用于制造图21的微电子组件的另一示例过程中的各种阶段的侧截面视图。图27是根据各种实施例的示例微电子组件的侧截面视图。图28-32是根据各种实施例的微电子组件中的多个管芯的示例布置的顶视图。图33-36是根据各种实施例的在微电子组件中支持通信网络的多个管芯的示例布置的顶视图。图37-40是根据各种实施例的微电子组件中的示例管芯的侧截面视图。图41是根据各种实施例的可以包括在微电子组件中的管芯中的示例电路的框图。图42是根据各种实施例的在微电子组件中传送数据的方法的流程图。图43是根据本文中公开的任何实施例的可以包括在微电子组件中的晶片和管芯的顶视图。图44是根据本文中公开的任何实施例的可以包括在微电子组件中的集成电路（IC）器件的截面侧视图。图45是根据本文中公开的任何实施例的可以包括微电子组件的IC器件组件的截面侧视图。图46是根据本文中公开的任何实施例的可以包括微电子组件的示例电设备的框图。具体实施例本文中公开了微电子组件以及相关的设备和方法。例如，在一些实施例中，微电子组件可以包括封装基板、利用第一互连耦合到封装基板的第一管芯以及利用第二互连耦合到第一管芯的第二管芯，其中第二管芯利用第三互连耦合到封装基板，通信网络至少部分地被包括在第一管芯中并且至少部分地被包括在第二管芯中，并且通信网络包括第一管芯和第二管芯之间的通信路径。在多管芯集成电路（IC）封装中在两个或更多管芯之间传送大量信号是具有挑战性的，这是由于除其他之外的此类管芯的越来越小的大小、热约束和功率递送约束。相对于常规方法，以更低成本、以改进的功率效率、以更高带宽和/或以更大设计灵活性，本文中所公开的实施例中的各种实施例可以有助于实现多个IC管芯的可靠附着。本文中公开的微电子组件中的各种微电子组件相对于常规方法可以展现更好的功率递送和信号速度而减少封装的大小。本文中公开的微电子组件对于计算机、平板计算机、工业机器人以及消费电子产品（例如，可穿戴设备）中的小的和低轮廓（low-profile）应用可以是特别有利的。在以下详细描述中，参考形成其一部分的附图，其中相同的数字始终指定相同的部分，并且在附图中通过图示的方式示出了可以实施的实施例。应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其他实施例，并且可以进行结构或逻辑改变。因此，不在限制意义上理解以下详细描述。以最有助于理解要求保护的主题的方式，各种操作继而可以被描述为多个离散的动作或操作。然而，描述的顺序不应被解释为暗示这些操作一定是顺序依赖的。特别地，这些操作可能不以呈现的顺序来执行。所描述的操作可能以与所描述的实施例不同的顺序来执行。在附加的实施例中，可以执行各种附加的操作，和/或可以省略所描述的操作。为了本公开的目的，短语“A和/或B”意味着（A）、（B）或（A和B）。为了本公开的目的，短语“A、B和/或C”意味着（A）、（B）、（C）、（A和B）、（A和C）、（B和C）或（A、B和C）。附图不一定是按比例的。尽管许多附图示出了具有平坦壁和直角拐角的直线（rectilinear）结构，但这仅仅是为了便于说明，并且使用这些技术制造的实际器件将展现圆拐角、表面粗糙度和其他特征。描述使用短语“在一个实施例中”或“在实施例中”，其中每个可以指代相同或不同实施例中的一个或多个。此外，如关于本公开的实施例所使用的术语“包括”、“包含”、“具有”以及诸如此类是同义的。如本文中所使用的，“封装”和“IC封装”是同义的，“管芯”和“IC管芯”也是一样，本文中可以使用术语“顶”和“底”来解释附图的各种特征，但是这些术语仅仅是为了便于讨论，并且不暗示希望的或需要的取向。如本文中所用，除非另外指明，术语“绝缘”意味着“电绝缘”。当用于描述尺寸的范围时，短语“在X和Y之间”表示包括X和Y的范围。为了方便起见，短语“图17”可以用于指代图17A-17F的附图的集合，短语“图18”可以用于指代图18A-18B的附图的集合、等等。虽然某些元素在本文中可以以单数引用，但是此类元素可以包括多个子元素（sub-element）。例如，“绝缘材料”可以包括一种或多种绝缘材料。如本文中所用，“导电接触”可以指代用作不同部件之间的电接口的导电材料（例如，金属）的一部分；导电接触可以凹入部件的表面中、与部件的表面齐平或从部件的表面延伸出去，并且可以采用任何合适的形式（例如，导电焊盘或插座，或导电线或通孔的部分）。图1是根据各种实施例的微电子组件100的侧截面视图。多个元件在图1中被示出为包括在微电子组件100中，但是在微电子组件100中，多个这些元件可以不存在。例如，在各种实施例中，可以不包括散热器（heatspreader）131、热界面材料129、模制材料（moldmaterial）127、管芯114-3、管芯114-4、第二级互连137和/或电路板133。此外，图1示出了为了易于图示而从随后的附图中省略的但是可以包括在本文中公开的任何微电子组件100中的多个元件。此类元件的示例包括散热器131、热界面材料129、模制材料127、第二级互连137和/或电路板133。图1的微电子组件100的许多元件包括在附图中的其他附图中；当讨论这些附图时，不再重复这些元件的讨论，并且这些元件中的任何元件可以采用本文中公开的任何形式。在一些实施例中，本文中公开的微电子组件10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微电子组件，包括：/n封装基板；/n多个第一管芯，利用第一互连耦合到封装基板；/n多个第二管芯，利用第二互连耦合到第一管芯中的一个或多个，/n其中第二管芯中的个体管芯还利用第三互连耦合到封装基板；/n其中通信网络至少部分地被包括在第一管芯中且至少部分地被包括在第二管芯中；以及/n其中路由电路被包括在路由管芯中，路由管芯是第一管芯中的至少一个或第二管芯中的至少一个，路由电路被耦合到通信网络，并且路由电路选择第一管芯或第二管芯中的至少一个以从路由管芯路由数据。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种微电子组件，包括：
封装基板；
多个第一管芯，利用第一互连耦合到封装基板；
多个第二管芯，利用第二互连耦合到第一管芯中的一个或多个，
其中第二管芯中的个体管芯还利用第三互连耦合到封装基板；
其中通信网络至少部分地被包括在第一管芯中且至少部分地被包括在第二管芯中；以及
其中路由电路被包括在路由管芯中，路由管芯是第一管芯中的至少一个或第二管芯中的至少一个，路由电路被耦合到通信网络，并且路由电路选择第一管芯或第二管芯中的至少一个以从路由管芯路由数据。


2.根据权利要求1所述的微电子组件，其中第二管芯中的至少一个的占地面积与第一管芯中的至少一个的边缘的占地面积重叠。


3.根据权利要求1-2中任一项所述的微电子组件，其中路由电路基于通过通信网络到目的地管芯的最短路径的确定来选择第一管芯或第二管芯中的至少一个。


4.根据权利要求1-2中任一项所述的微电子组件，其中路由电路基于通过通信网络到目的地管芯的最少拥塞路径的确定来选择第一管芯或第二管芯中的至少一个。


5.根据权利要求1-2中任一项所述的微电子组件，其中路由电路至少部分基于通信网络的利用来选择第一管芯或第二管芯中的至少一个。


6.根据权利要求1-2中任一项所述的微电子组件，其中路由电路至少部分基于通信网络的等待时间来选择第一管芯或第二管芯中的至少一个。


7.根据权利要求1-2中任一项所述的微电子组件，其中第一管芯中的一个或多个是路由管芯。


8.根据权利要求7所述的微电子组件，其中所有第一管芯是路由管芯。


9.一种计算设备，包括：
电路板；以及
耦合到电路板的微电子封装，其中微电子封装包括多个第一管芯和多个第二管芯，第二管芯中的至少一个利用第一互连耦合到第一管芯中的至少两个，并且第二管芯中的至少一个利用第二互连耦合到封装基板；
其中通信网络至少部分地被包括在第一管芯中且至少部分地被包括在第二管芯中；以及
其中路由电路被包括在路由管芯中，路由管芯是第一管芯中的至少一个或第二管芯中的至少一个，路由电路被耦合到通信网络，并且路由电路选择第一管芯或第二管芯中的至少一个以从路由管芯路由数据。


10.根据权利要求9所述的计算设备，其中第一管芯中的个体管芯包括管芯基板、金属化堆叠以及在管芯基板和金属化堆叠之间的器件层，并且其中器件层在封装基板和管芯基板之间。


11.根据权利要求9所述的计算设备，其中第一管芯中的个体管芯包括第一金属化堆叠、第二金属化堆叠以及在第一金属化堆叠与第二金属化堆叠之间的器件层。


12.根据权利要求9-11中任一项所述的计算设备，其中第一互连是金属到金属互连。


13.根据权利要求9-11中任一项所述的计算设备，其中通信网络是第一通信网络，第二通信网络至少部分地被包括在第一管芯中并且至少部分地被包括在第二管芯中...

【专利技术属性】
技术研发人员：AA埃尔舍比尼，A埃尔沙兹利，A钱德拉塞卡尔，SM利夫，JM斯万，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国;US