一种应用于内层板芯曝光的对位结构制造技术

本实用新型专利技术公开的一种应用于内层板芯曝光的对位结构，包括依次叠合的底层底片、内层板芯以及顶层底片，底层底片与顶层底片的边缘上分别设置有多个第一靶标以及多个第二靶标，第一靶标与第二靶标均包括环形主体以及均匀设置于环形主体外侧的四个方位柱体；底层底片与顶层底片正对时，第一靶标位于第二靶标内，第一靶标的四个方位柱体分别与第二靶标的四个方位柱体一一对应。本实用新型专利技术中两个底片正对时，第一靶标位于所述第二靶标内，第一靶标的四个方位柱体分别与第二靶标的四个方位柱体一一对应，当两个底片发生偏移时，可通过观察两个靶标之间方位柱体夹角以及相对位置对偏移角度以及偏移距离进行判断。

A kind of contraposition structure applied to inner panel core exposure

【技术实现步骤摘要】
一种应用于内层板芯曝光的对位结构
本技术涉及线路板
，具体涉及一种应用于内层板芯曝光的对位结构。
技术介绍
PCB加工内层时，需要对内层板芯进行曝光，但是，内层芯板待加工前的基板上是没有用于定位的孔设计，所以底片无法用芯板直接进行定位，因此，内层板芯在生产中采用三明治式的生产方法，进行曝光前将顶层底片、内层板芯以及底层底片依次叠合，然后通过对顶层底片以及底层底片进行对位后再进行曝光。上述生产过程中，两层底片之间的叠合精度直接影响到PCB层间对准度，出现层偏则会造成整板或整批报废。现有技术中顶层底片和底层底片之间的对位方式常采用两个位于宽边中心位置的大、小同心圆对位，具体的，利用CCD对顶层底片与底层底片上的圆进行拍照并上下圆的同心距离，在设置误差范围以内时就会默认对准并进行曝光。上述过程中，顶层底片和底层底片之间之间发生偏移时，一般为一边的两个同心圆能对准，另一边的同心圆会发生明显偏移，使得作业人员能知道两个底片之间的是否发生偏移，但是由于采用两个同心圆进行对位，无法清楚直观的了解到偏移角度，使得作业人员在调试生产中，只能采取试验的方式对顶层底片和底层底片之间的位置进行调整，如此一来，使得作业人员的调试过程时间长，操作非常不便，并且生产效率低。
技术实现思路
为了解决上述曝光过程中顶层底片和底层底片之间偏移程度不明确而导致生产效率降低的问题，本技术提供一种生产效率高、对位精准以及便于位置调节的应用于内层板芯曝光的对位结构。本技术公开的一种应用于内层板芯曝光的对位结构，包括依次叠合的底层底片、内层板芯以及顶层底片，底层底片的边缘上设置有多个第一靶标，顶层底片的边缘上设置有与多个第一靶标对应的多个第二靶标，第一靶标与第二靶标均包括：环形主体以及均匀设置于环形主体外侧的四个方位柱体；底层底片与顶层底片正对时，第一靶标位于第二靶标内，第一靶标的四个方位柱体分别与第二靶标的四个方位柱体一一对应并位于同一直线上。根据本技术的一实施方式，第一靶标以及第二靶标数量为四组，四组第一靶标以及第二靶标分别位于底层底片和顶层底片的四个角部。根据本技术的一实施方式，第一靶标的环形主体与第二靶标的环形主体间距为0.05~0.1mm。根据本技术的一实施方式，第一靶标以及第二靶标分别采用红色和绿色设计。根据本技术的一实施方式，第二靶标的环形主体内侧开设有与第一靶标的四个方位柱体对应的四个对位槽，底层底片与顶层底片正对时，第一靶标的四个方位柱体分别卡设于四个对位槽内。本技术的应用于内层板芯曝光的对位结构，其在底层底片以及顶层底片均设置有由环形主体以及均匀设置于环形主体外侧的四个方位柱体组成靶标，底层底片与顶层底片正对时，第一靶标位于所述第二靶标内，第一靶标的四个方位柱体分别与第二靶标的四个方位柱体一一对应并位于同一直线上，当底层底片与顶层底片之间发生偏移时，作业人员可通过观察两个靶标之间方位柱体夹角以及相对位置对两个底片之间的偏移角度以及偏移距离进行判断，从而缩短作业人员在发生偏移时的调试时间，有效提高生产效率。附图说明图1为本技术中对位结构的层级结构示意图。图2为本技术中第一靶标以及第二靶标的方位示意图。图3为一实施例中第一靶标以及第二靶标的结构示意图。图4为本技术中第一靶标以及第二靶标的偏移状态示意图。图5为另一实施例中第一靶标以及第二靶标的结构示意图。具体实施方式下面将结合具体实施例及附图对本技术的应用于内层板芯曝光的对位结构作进一步详细描述。请参考图1至4所示，分别为本技术中对位结构的层级结构示意图、第一靶标以及第二靶标的方位示意图、一实施例中第一靶标以及第二靶标的结构示意图以及第一靶标以及第二靶标的偏移状态示意图。本技术提供一种应用于内层板芯曝光的对位结构，主要包括依次叠合的底层底片1、内层板芯2以及顶层底片3，本技术的对位结构主要用于底层底片1与顶层底片3之间的进行对位，从而提高内层板芯2在曝光工艺过程中的精度。其中，底层底片1的边缘上设置有多个第一靶标11，顶层底片3的边缘上设置有与多个第一靶标11对应的多个第二靶标31，第一靶标11与第二靶标31均包括环形主体以及均匀设置于环形主体外侧的四个方位柱体，换句话说，第一靶标11包括环形主体111以及四个方位柱体112，第二靶标31同样包括环形主体311以及四个方位柱体312。当底层底片1与顶层底片3正对时，即底层底片1与顶层底片3对位准确并且复合生产标准时，第一靶标11位于第二靶标31内，环形主体111以及环形主体312之间为同圆心，并且第一靶标11的四个方位柱体112分别与第二靶标31的四个方位柱体312一一对应并位于同一直线上。利用CCD对底层底片1与顶层底片3进行对位时，CCD对当底层底片1与顶层底片3之间每组第一靶标11以及第二靶标31进行对位并且分析两个靶标的环形主体的同心距离，当在设置误差范围以内时进行曝光，否则，进行拒曝光，进行拒曝光时，作业人员通过CCD获取的照片，观察两个靶标之间方位柱体夹角以及相对位置可迅速对两个底片之间的偏移角度以及偏移距离进行预判，从而对生产过程进行快速分析以及调整。在一实施例中，第一靶标11以及第二靶标31数量为四组，换句话说，第一靶标11以及第二靶标31的数量各位四个并且一一对应。四组第一靶标11以及第二靶标31分别位于底层底片1和顶层底片3的四个角部，使得其中一底片出现单角涨缩时，也能够及时发现以及拒曝光，有效避免因涨缩带来的不良品产生，有效提供生产质量。在一实施例中，第一靶标11的环形主体111与第二靶标31的环形主体311间距为0.05~0.1mm，使得两个靶标之间的间距适应市面上CCD的检测标准，保证对位过程的稳定性。在一实施例中，第一靶标111以及第二靶标311分别采用红色和绿色设计，换句话说，第一标靶111整体采用红色设计，第二靶标311整体采用绿色设计，其中使得两者色系相差较大，便于CCD进行区分抓取，从而保证CCD对位的稳定性，同时也便于作业人员对两个靶标的相对偏移位移以及偏移角度进行迅速预判。在又一实施中，请参考图5所示，其为另一实施例中第一靶标以及第二靶标的结构示意图，第二靶标31的环形主体311内侧开设有与第一靶标11的四个方位柱体112对应的四个对位槽313，底层底片1与顶层底片3正对时，第一靶标11的四个方位柱体112分别卡设于四个对位槽313内，通过对位槽313与方位柱体112之间的配合，进一步提高作业人员对两种靶标之间的对位情况进行预判速率，进一步提高生产效率。综上所述，本技术的应用于内层板芯曝光的对位结构，其在底层底片以及顶层底片均设置有由环形主体以及均匀设置于环形主体外侧的四个方位柱体组成靶标，底层底片与顶层底片正对时，第一靶标位于所述第二靶标内，第一靶标的四个方位柱体分别与第二靶标的四个方位柱体一一对应并位于同一直线上，当底层底片与顶层底片之间发生偏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于内层板芯曝光的对位结构，包括：依次叠合的底层底片、内层板芯以及顶层底片，其特征在于，所述底层底片的边缘上设置有多个第一靶标，所述顶层底片的边缘上设置有与多个所述第一靶标对应的多个第二靶标，所述第一靶标与第二靶标均包括：环形主体以及均匀设置于所述环形主体外侧的四个方位柱体；所述底层底片与顶层底片正对时，所述第一靶标位于所述第二靶标内，所述第一靶标的四个方位柱体分别与第二靶标的四个方位柱体一一对应并位于同一直线上。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于内层板芯曝光的对位结构，包括：依次叠合的底层底片、内层板芯以及顶层底片，其特征在于，所述底层底片的边缘上设置有多个第一靶标，所述顶层底片的边缘上设置有与多个所述第一靶标对应的多个第二靶标，所述第一靶标与第二靶标均包括：环形主体以及均匀设置于所述环形主体外侧的四个方位柱体；所述底层底片与顶层底片正对时，所述第一靶标位于所述第二靶标内，所述第一靶标的四个方位柱体分别与第二靶标的四个方位柱体一一对应并位于同一直线上。


2.根据权利要求1所述的应用于内层板芯曝光的对位结构，其特征在于，所述第一靶标以及所述第二靶标数量为四组，四组所述第一靶标...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥福，彭晓华，贺仁虎，潘勇良，
申请(专利权)人：惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44