一种应用于内层板芯曝光的对位结构制造技术

本实用新型专利技术公开的一种应用于内层板芯曝光的对位结构，包括依次叠合的底层底片、内层板芯以及顶层底片，底层底片与顶层底片的边缘上分别设置有多个第一靶标以及多个第二靶标，第一靶标与第二靶标均包括环形主体以及均匀设置于环形主体外侧的四个方位柱体；底层底片与顶层底片正对时，第一靶标位于第二靶标内，第一靶标的四个方位柱体分别与第二靶标的四个方位柱体一一对应。本实用新型专利技术中两个底片正对时，第一靶标位于所述第二靶标内，第一靶标的四个方位柱体分别与第二靶标的四个方位柱体一一对应，当两个底片发生偏移时，可通过观察两个靶标之间方位柱体夹角以及相对位置对偏移角度以及偏移距离进行判断。

A kind of contraposition structure applied to inner panel core exposure

【技术实现步骤摘要】
一种应用于内层板芯曝光的对位结构
本技术涉及线路板
，具体涉及一种应用于内层板芯曝光的对位结构。
技术介绍
PCB加工内层时，需要对内层板芯进行曝光，但是，内层芯板待加工前的基板上是没有用于定位的孔设计，所以底片无法用芯板直接进行定位，因此，内层板芯在生产中采用三明治式的生产方法，进行曝光前将顶层底片、内层板芯以及底层底片依次叠合，然后通过对顶层底片以及底层底片进行对位后再进行曝光。上述生产过程中，两层底片之间的叠合精度直接影响到PCB层间对准度，出现层偏则会造成整板或整批报废。现有技术中顶层底片和底层底片之间的对位方式常采用两个位于宽边中心位置的大、小同心圆对位，具体的，利用CCD对顶层底片与底层底片上的圆进行拍照并上下圆的同心距离，在设置误差范围以内时就会默认对准并进行曝光。上述过程中，顶层底片和底层底片之间之间发生偏移时，一般为一边的两个同心圆能对准，另一边的同心圆会发生明显偏移，使得作业人员能知道两个底片之间的是否发生偏移，但是由于采用两个同心圆进行对位，无法清楚直观的了解到偏移角度，使得作业人员在调试生产中，只能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于内层板芯曝光的对位结构，包括：依次叠合的底层底片、内层板芯以及顶层底片，其特征在于，所述底层底片的边缘上设置有多个第一靶标，所述顶层底片的边缘上设置有与多个所述第一靶标对应的多个第二靶标，所述第一靶标与第二靶标均包括：环形主体以及均匀设置于所述环形主体外侧的四个方位柱体；所述底层底片与顶层底片正对时，所述第一靶标位于所述第二靶标内，所述第一靶标的四个方位柱体分别与第二靶标的四个方位柱体一一对应并位于同一直线上。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于内层板芯曝光的对位结构，包括：依次叠合的底层底片、内层板芯以及顶层底片，其特征在于，所述底层底片的边缘上设置有多个第一靶标，所述顶层底片的边缘上设置有与多个所述第一靶标对应的多个第二靶标，所述第一靶标与第二靶标均包括：环形主体以及均匀设置于所述环形主体外侧的四个方位柱体；所述底层底片与顶层底片正对时，所述第一靶标位于所述第二靶标内，所述第一靶标的四个方位柱体分别与第二靶标的四个方位柱体一一对应并位于同一直线上。


2.根据权利要求1所述的应用于内层板芯曝光的对位结构，其特征在于，所述第一靶标以及所述第二靶标数量为四组，四组所述第一靶标...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥福，彭晓华，贺仁虎，潘勇良，
申请(专利权)人：惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44