多层基板形成方法以及多层基板形成装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供用一个装置形成多层基板的多层基板形成方法及其装置。多层基板形成方法包括在工作台固定基板的固定步骤、在固定于工作台的基板形成导电材料与光固化树脂混合的混合材料层的第一层形成步骤；使与第一电路图案数据对应的激光扫描曝光混合材料层的第一曝光步骤、洗掉曝光后的基板上的混合材料的第一清洗步骤、在清洗后的基板形成绝缘树脂层的第二层形成步骤、使与贯通孔数据对应的激光扫描曝光绝缘树脂层的第二曝光步骤、洗掉曝光后的基板上的绝缘树脂的第二清洗步骤、在清洗后的基板形成混合材料层的第三层形成步骤、使与第二电路图案数据对应的激光扫描曝光混合材料层的第三曝光步骤及洗掉曝光后的基板上的混合材料的第三清洗步骤。

Method for forming multilayer substrate and device for forming multilayer substrate

【技术实现步骤摘要】
多层基板形成方法以及多层基板形成装置
本专利技术涉及一种多层基板形成方法以及多层基板形成装置。
技术介绍
在上述
中，专利文献1公开了一种使用电镀处理来制造多层基板的技术，还公开了一种在绝缘层的制造中使用掩膜的技术。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-3567号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，在上述文献所记载的技术中，无法利用一个装置形成多层基板。本专利技术的目的在于，提供一种解决上述问题的技术。用于解决问题的手段为了达到上述目的，本专利技术的多层基板形成方法包括：固定步骤，将基板固定在工作台上；第一层形成步骤，在固定于所述工作台上的所述基板上形成将导电材料与光固化树脂混合而成的混合材料层；第一曝光步骤，使与预先准备的第一电路图案数据相对应的激光对所述混合材料层扫描来进行曝光；第一清洗步骤，将在所述第一曝光步骤中曝光之后的所述基板上的所述混合材料洗掉；第二层形成步骤，向在所述第一清洗步骤中清洗后的所述基板上形成绝缘树脂层；第二曝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板形成方法，其特征在于，包括：/n固定步骤，将基板固定在工作台上；/n第一层形成步骤，在固定于所述工作台上的所述基板上形成将导电材料与光固化树脂混合而成的混合材料层；/n第一曝光步骤，使与预先准备的第一电路图案数据相对应的激光对所述混合材料层扫描来进行曝光；/n第一清洗步骤，将在所述第一曝光步骤中曝光之后的所述基板上的所述混合材料洗掉；/n第二层形成步骤，向在所述第一清洗步骤中清洗后的所述基板上形成绝缘树脂层；/n第二曝光步骤，使与预先准备的贯通孔数据相对应的激光对所述绝缘树脂层扫描来进行曝光；/n第二清洗步骤，将在所述第二曝光步骤中曝光后的所述基板上的所述绝缘树脂洗掉；/n第三...

【技术特征摘要】
20181026 JP 2018-2013821.一种多层基板形成方法，其特征在于，包括：
固定步骤，将基板固定在工作台上；
第一层形成步骤，在固定于所述工作台上的所述基板上形成将导电材料与光固化树脂混合而成的混合材料层；
第一曝光步骤，使与预先准备的第一电路图案数据相对应的激光对所述混合材料层扫描来进行曝光；
第一清洗步骤，将在所述第一曝光步骤中曝光之后的所述基板上的所述混合材料洗掉；
第二层形成步骤，向在所述第一清洗步骤中清洗后的所述基板上形成绝缘树脂层；
第二曝光步骤，使与预先准备的贯通孔数据相对应的激光对所述绝缘树脂层扫描来进行曝光；
第二清洗步骤，将在所述第二曝光步骤中曝光后的所述基板上的所述绝缘树脂洗掉；
第三层形成步骤，向在所述第二清洗步骤中清洗后的所述基板上形成所述混合材料层；
第三曝光步骤，使与预先准备的第二电路图案数据相对应的激光对所述混合材料层扫描来进行曝光；以及
第三清洗步骤，将在所述第三曝光步骤中曝光后的所述基板上的所述混合材料洗掉。


2.根据权利要求1所述的多层基板形成方法，其特征在于，
在所述第二层形成步骤中，不使在所述第一清洗步骤中清洗后的所述基板移动，在所述基板上形成绝缘树脂层。


3.根据权利要求1或2所述的多层基板形成方法，其特征在于，
在所述第三层形成步骤中，不使在所述第二清洗步骤中清洗后的所述基板移动，在所述基板上形成所述混合材料层。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的多层基板形成方法，其特征在于，
在所述第一清洗步骤、第三清洗步骤中，在将所述基板固定在所述工作台上的状态下，将在所述第一曝光步骤、第三曝光步骤中曝光后的所述基板上的所述混合材料洗掉。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层基板形成方法，其特征在于，
在所述第二清洗步骤中，在将所述基板固定在所述工作台上的状态下，将在所述第二曝光步骤中曝光后的所述基板上的所述绝缘树脂洗掉。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的多层基板形成方法，其特征在于，
所述第一层形成步骤、第三层形成步骤是，将由所述混合材料预先形成的光固化片材粘贴到所述基板上的步骤。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的多层基板形成方法，其特征在于，
所述第一层形成步骤、第三层形成步骤是将所述混合材料涂敷在所述基板上的步骤。


8.根据权利要求1至7中任一项所述的多层基板形成方法，其特征在于，
所述第二层形成步骤是将由所述绝缘树脂预先形成的绝缘片材粘贴到所述基板上的步骤。


9.根据权利要求1至8中任一项所述的多层基板形成方法，其特征在于，
所述第二层形成步骤是...

【专利技术属性】
技术研发人员：大嶋英司，
申请(专利权)人：康达智株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP