【技术实现步骤摘要】
垫片、电路板装置及终端设备
本技术涉及终端设备配件设计
,尤其涉及一种垫片、电路板装置及终端设备组件。
技术介绍
随着用户需求的提升,目前的终端设备的功能越来越多,相应地,终端设备内集成的电子器件的数量也越来越多。考虑到终端设备的便携性能,终端设备的整机尺寸并没有相应地一味增大,终端设备的壳体的内部空间并没有相应地增大。如何在有限的壳内空间中设置数量更多的电子器件,是当前终端设备设计的重点。终端设备的电子器件大部分集成在壳体内的电路板上。为了解决电路板布设空间不足的问题,目前的终端设备采用多层结构的电路板装置,该电路板装置包括至少两层电路板堆叠在一起,相邻的两层电路板之间通过支架式电路板支撑,从而能够使得相邻的两层电路板相对的板面均可以设置在电子器件,此种结构的电路板装置能够充分利用电子设备的厚度方向的空间,达到提供更多安装位置的目的。请参考图1,为了确保相邻的两层电路板之间的电连接,支架式电路板101与位于其两侧的电路板(第一电路板102和第二电路板103)均通过间隔分布的至少两个焊接件104焊接相连 ...
【技术保护点】
1.一种垫片,应用于电路板装置,其特征在于,所述垫片(400)包括连接部(410)和受力部(420),所述受力部(420)包括多层薄片(421),所述多层薄片(421)与所述连接部(410)垂直连接,且所述多层薄片(421)沿所述连接部(410)的延伸方向间隔分布,所述多层薄片(421)均开设有通孔(4211),且每层所述薄片(421)的所述通孔(4211)在所述连接部(410)的延伸方向上的投影相重合。/n
【技术特征摘要】
1.一种垫片,应用于电路板装置,其特征在于,所述垫片(400)包括连接部(410)和受力部(420),所述受力部(420)包括多层薄片(421),所述多层薄片(421)与所述连接部(410)垂直连接,且所述多层薄片(421)沿所述连接部(410)的延伸方向间隔分布,所述多层薄片(421)均开设有通孔(4211),且每层所述薄片(421)的所述通孔(4211)在所述连接部(410)的延伸方向上的投影相重合。
2.根据权利要求1所述的垫片,其特征在于,所述多层薄片(421)的形状相同。
3.根据权利要求2所述的垫片,其特征在于,所述薄片(421)远离所述连接部(410)的一端具有弧形边缘,所述通孔(4211)与所述连接部(410)的距离大于所述通孔(4211)与所述弧形边缘的距离。
4.根据权利要求1所述的垫片,其特征在于,所述受力部(420)包括四层所述薄片(421),且每层所述薄片(421)的厚度相同。
5.根据权利要求1所述的垫片,其特征在于,所述连接部(410)和所述受力部(420)为一体式结构件。
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【专利技术属性】
技术研发人员:陈艺锦,陈悦,
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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