一种背板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种背板的制作方法，该方法包括：在衬底基板上制作第二金属层；对所述第二金属层进行图案化处理，形成阳极以及阴极；在所述第二金属层上形成第一钝化层，对所述第一钝化层进行图案化处理，以形成开口区域，所述开口区域用于将所述阳极和所述阴极裸露在外；在所述第一钝化层以及所述阳极和所述阴极上制作第二钝化层；在所述第二钝化层上制作遮光层，对所述遮光层进行图案化处理，以使与所述开口区域对应位置处的遮光层去除；将所述阳极和所述阴极上方的第二钝化层去除。本发明专利技术的背板的制作方法，能够提高发光器件的焊接效果和背板良率。

A manufacturing method of backplane

【技术实现步骤摘要】
一种背板的制作方法
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种背板的制作方法。
技术介绍
以发光器件为Mini-LED为例，现有的背板制作中需要制作遮光层，以避免光线对器件性能的影响；遮光层通过清洗、涂胶、曝光、显影等工序制作得到，背板制作过程中，在透明导电层形成过程中会将其上方的绝缘层与绑定区域对应的位置处进行开孔，以裸露出底部的金属层，从而便于Mini-LED焊接，在实际制作遮光层过程中，由于金属层(Al、Cu等)裸露在外，导致显影液会腐蚀金属层，甚至部分金属会扩散至遮光层，从而形成显影阻挡层，导致金属层上方的遮光层残留；此外遮光层的烘烤也会对裸露的金属层造成氧化影响发光器件的焊接效果，从而降低了背板的良率。因此，有必要提供一种背板的制作方法，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种背板的制作方法，能够避免金属层被腐蚀以及氧化，提高了发光器件的焊接效果和背板良率。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种背板的制作方法，包括：在衬底基板上制作第二金属层；...

【技术保护点】
1.一种背板的制作方法，其特征在于，包括：/n在衬底基板上制作第二金属层；/n对所述第二金属层进行图案化处理，形成阳极以及阴极；/n在所述第二金属层上形成第一钝化层，对所述第一钝化层进行图案化处理，以形成开口区域，所述开口区域用于将所述阳极和所述阴极裸露在外；/n在所述第一钝化层以及所述阳极和所述阴极上制作第二钝化层；/n在所述第二钝化层上制作遮光层，对所述遮光层进行图案化处理，以使与所述开口区域对应位置处的遮光层去除；/n将所述阳极和所述阴极上方的第二钝化层去除。/n

【技术特征摘要】
1.一种背板的制作方法，其特征在于，包括：
在衬底基板上制作第二金属层；
对所述第二金属层进行图案化处理，形成阳极以及阴极；
在所述第二金属层上形成第一钝化层，对所述第一钝化层进行图案化处理，以形成开口区域，所述开口区域用于将所述阳极和所述阴极裸露在外；
在所述第一钝化层以及所述阳极和所述阴极上制作第二钝化层；
在所述第二钝化层上制作遮光层，对所述遮光层进行图案化处理，以使与所述开口区域对应位置处的遮光层去除；
将所述阳极和所述阴极上方的第二钝化层去除。


2.根据权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于，所述将所述阳极和所述阴极上方的第二钝化层去除的步骤包括：
通过干刻工艺将所述阳极和所述阴极上方的第二钝化层去除。


3.根据权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于，其中所述背板包括连接区域；所述在所述第一钝化层上制作第二钝化层的步骤之前，所述方法还包括：
在位于所述连接区域的第一钝化层上制作透明导电层。


4.根据权利要求3所述的背板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一钝化层上制作第二钝化层的步骤之后，以及所述在所述第二钝化层上制作遮光层的步骤之前，所述方法还包括：
对所述透明导电层进...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊领，张鑫，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44