一种高性能铁磁性靶材的制备方法技术

本发明专利技术公开了属于靶材制备技术领域的一种高性能铁磁性靶材的制备方法，所述方法包括，首先准备靶坯和背板，将靶坯加工至成品厚度尺寸，然后采用温差法焊接，保证靶材平面度，通过振动时效消除焊接内应力，最后通过加工背板完成靶材成品制备，所述方法适用于制备直径为Φ300‑450mm的大面积靶坯。采用本发明专利技术所述方法制备的大面积高纯铁磁性金属靶材厚度均匀性好，焊接应力小，透磁率分布均匀，靶材溅射薄膜均匀性好。

Preparation of a high performance ferromagnetic target

【技术实现步骤摘要】
一种高性能铁磁性靶材的制备方法
本专利技术属于靶材制备
，具体涉及一种高性能铁磁性靶材的制备方法。本
技术实现思路
提供的高纯铁磁性溅射靶材适用于半导体及集成电路制造领域。
技术介绍
随着半导体制造技术的不断进步，半导体集成电路的前道逻辑电路的线宽已经普遍达到90-28nm，未来将进一步普及到14-10nm的深纳米级。随着线宽减小，金属Co、Ni(Pt)硅化物取代了Ti硅化物用作电接触层(Contactor)，例如，CMOS器件中的应变硅技术和新型FinFET中的调制功函数技术所使用的钴靶、镍铂合金靶材等，通过PVD形成电接触层。由于这些靶材具有铁磁性，磁性能的分布均匀性成为影响溅射薄膜均匀性的关键。影响铁磁性靶材磁性能均匀性的因素有很多，主要包括微观组织织构、厚度及内应力分布均匀性。如果靶材厚度分布不均匀，会导致靶材表面磁场分布不均匀。另外，靶材焊接应力较大，会导致靶材加工过程中厚度均匀性不好控制。所以，铁磁性靶材的加工过程对于靶材的溅射性能影响较大。对于要求较高的8-12英寸铁磁性金属靶材，由于靶面直径过大(＞300mm)，靶材焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高性能铁磁性靶材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n1)首先准备靶坯和背板；/n2)将靶坯加工至成品靶材厚度尺寸；/n3)将加工后的靶坯和背板采用温差法焊接，保证靶材平面度和低应力，得到焊接组件；/n4)将焊接组件通过振动时效消除焊接残余内应力，得到坯料；/n5)将坯料加工成所需规格尺寸，得到成品靶材。/n

【技术特征摘要】
1.一种高性能铁磁性靶材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)首先准备靶坯和背板；
2)将靶坯加工至成品靶材厚度尺寸；
3)将加工后的靶坯和背板采用温差法焊接，保证靶材平面度和低应力，得到焊接组件；
4)将焊接组件通过振动时效消除焊接残余内应力，得到坯料；
5)将坯料加工成所需规格尺寸，得到成品靶材。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤1)中所述靶坯为钎焊型铁磁性靶材。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤1)中所述靶坯直径为Φ300-450mm。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤2)所述靶坯加工方式为高精度加工。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤3)中所述温差法焊接为通过加...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗俊锋，郭力山，熊晓东，徐国进，张巧霞，刘芳，李勇军，庞欣，刘丹，
申请(专利权)人：有研亿金新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11