一种具有优良导热性能的铜箔胶带及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种具有优良导热性能的铜箔胶带及其制备方法，从上到下包括：导热层，铜箔，绝缘层，导热胶，离型层；所述导热层的原料包括：导热油墨，石墨烯，氯化甲基锌，固化剂；所述导热胶的组分包括：丙烯酸酯聚合物，异氰酸酯固化剂，铝粒导热粉；所述铝粒导热粉的粒径为1‑3μm，所述丙烯酸酯聚合物的分子量为2‑5万。

A copper tape with excellent thermal conductivity and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种具有优良导热性能的铜箔胶带及其制备方法
本专利技术属于膜材料领域，具体涉及一种具有优良导热性能的铜箔胶带及其制备方法。
技术介绍
随着计算机领域的飞速发展，在相同面积的电路板上集成了更多的元器件，导致单位面积会产生更多热量，影响电子产品的功效和造成一些安全隐患，因此一种具有绝缘性且导热效果好的导热材料能够高效的散热的同时极大提高产品的散热和运行性能，降低安全隐患。市场需求潜力非常大。在导热达到要求如何能提高产品的安全性，随着导热性提高材料也容易导电造成在PCB短路造成安全隐患，在此种情况下，导热铜箔胶带在兼顾安全的同时具有优良的导热性能。
技术实现思路
本专利技术提供一种具有优良导热性能的铜箔胶带及其制备方法，广泛应用于电子零部件表面导热及PCB电路板或其它热传导需要的领域和场景。为了实现上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种具有优良导热性能的铜箔胶带，从上到下包括：导热层，铜箔，绝缘层，导热胶，离型层；所述导热层的原料包括：导热油墨，石墨烯，氯化甲基锌，固化剂；所述导热胶的组分包括：丙烯酸酯聚合物，异氰酸酯固化剂，铝粒导热粉；所述铝粒导热粉的粒径为1-3μm，所述丙烯酸酯聚合物的分子量为2-5万。进一步地，所述导热油墨中导热油墨，石墨烯，氯化甲基锌，固化剂的比例为100：3-4：0.1-0.4：3-5。。进一步地，所述导热胶中聚丙烯酸酯：异氰酸酯：铝粒导热粉＝100：2.5-3：5.5-6.5。进一步地，所述铝粒导热粉的粒径为1-3μm。一种具有优良导热性能的铜箔胶带的制备方法，其特征在于包括如下步骤：(1)铜箔内面粗糙面做绝缘涂层,绝缘涂层工艺温度70-80℃，厚度3-4μm，烘烤直至完全干燥并与铜箔紧密粘附。(2)导热胶配方为丙烯酸酯聚合物：异氰酸酯固化剂：铝粒导热粉＝100：2.5-3：5.5-6.5，铝粒导热粉的粒径为1-3μm，导热胶各组分混合后醋酸乙酯稀释50％，转数250r/分；(3)在绝缘涂层表面上转涂导热胶，上胶厚度18-20μ，市售50um透明离型底材转涂上胶；(4)导热油墨：石墨烯：氯化甲基锌，固化剂＝100：3-4：0.1-0.4：3-5，油墨固含为36％，过滤后加醋酸乙酯50％稀释，在铜箔光滑面做涂层，涂层厚度4-6μm，温度80-90℃烘烤3min。本专利技术的有益效果在于：本专利技术的产品1.由于用在热量大的器件上导热胶的耐热性，及胶水与导热粉的配比关系。丙烯酸酯聚合物需要合适的分子量，和合适的粒径的导热粉进行配合，从而实现最佳的导热性。导热粉粒径为1-3μm，导热胶的涂布应保证足量，避免胶面因微粒过大导致胶线。2.导热油墨颗粒太大会造成涂层不良。此导热油墨固含量为36％，油墨粘度高，先过滤后加固化剂和醋酸乙酯稀释，导热涂层和导热胶在打胶时要用300目的滤网过滤，避免层面和胶面产生胶线或者凹凸不平的颗粒感。3.本专利技术在导热油墨中加入氯化甲基锌和石墨烯，石墨烯是导热油墨的常用添加剂，但是本专利技术通过加入氯化甲基锌进一步协同提高了导热性和耐热性能。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。应理解，这些实施例仅用于说明本专利技术，而不用于限制本专利技术的范围。在不背离本专利技术的技术解决方案的前提下，对本专利技术所作的本领域普通技术人员容易实现的任何改动都将落入本专利技术的权利要求范围之内。实施例1一种具有优良导热性能的铜箔胶带，从上到下包括：导热层，铜箔，绝缘层，导热胶，离型层；所述导热层的原料包括：导热油墨，石墨烯，氯化甲基锌，固化剂；所述导热胶的组分包括：丙烯酸酯聚合物，异氰酸酯固化剂，铝粒导热粉；所述铝粒导热粉的粒径为1-3μm，所述聚丙烯酸酯的分子量为2-5万。所述导热油墨中导热油墨，石墨烯，氯化锌，固化剂的比例为100：3.5：0.15：5.5。所述导热胶中聚丙烯酸酯：异氰酸酯：铝粒导热粉＝100：2.5：5.5。所述铝粒导热粉的粒径为1-3μm。一种具有优良导热性能的铜箔胶带的制备方法，其特征在于包括如下步骤：(1)铜箔内面粗糙面做绝缘涂层,绝缘涂层工艺温度70-80℃，厚度3-4μm，烘烤一分钟。(2)导热胶配方为丙烯酸酯聚合物：异氰酸酯：铝粒导热粉＝100：2.5：5.5，铝粒导热粉的粒径为1-3μm，导热胶各组分混合后醋酸乙酯稀释50％，转数250r/分；(3)在绝缘涂层表面上转涂导热胶，上胶厚度18-20μm，市售50um透明离型膜转涂上胶；(4)导热油墨：石墨烯：氯化甲基锌，固化剂＝100：3.5：0.15：5.5，油墨固含为36％，过滤后加醋酸乙酯50％稀释，在铜箔光滑面做涂层，涂层厚度6μm，温度80-90℃烘烤3min。对比例1与实施例1相同，除了不加入石墨烯，氯化甲基锌。对比例2与实施例1相同，除了不加入石墨烯。对比例3与实施例1相同，除了不加入氯化甲基锌。对比例4与实施例1相同，除了铝粒导热粉的粒径为10μm，聚丙烯酸酯的分子量为10万。对比例5与实施例1相同，除了铝粒导热粉的粒径为0.1μm，聚丙烯酸酯的分子量为5000。对比例6与实施例1相同，除了铝粒导热粉的粒径为10μm，聚丙烯酸酯的分子量为3.5万。表125℃导热系数W/m·K100℃导热系数W/m·K实施例110698对比例16541对比例27345对比例38668对比例49175对比例58789对比例69572本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有优良导热性能的铜箔胶带，其特征在于：从上到下包括：导热层，铜箔，绝缘层，导热胶；所述导热层的原料包括：导热油墨，石墨烯，氯化甲基锌，固化剂；所述导热胶的组分包括：丙烯酸酯聚合物，异氰酸酯固化剂，铝粒导热粉；所述铝粒导热粉的粒径为1-3μm，所述丙烯酸酯聚合物的分子量为2-5万。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有优良导热性能的铜箔胶带，其特征在于：从上到下包括：导热层，铜箔，绝缘层，导热胶；所述导热层的原料包括：导热油墨，石墨烯，氯化甲基锌，固化剂；所述导热胶的组分包括：丙烯酸酯聚合物，异氰酸酯固化剂，铝粒导热粉；所述铝粒导热粉的粒径为1-3μm，所述丙烯酸酯聚合物的分子量为2-5万。


2.根据权利要求1所述的一种具有优良导热性能的铜箔胶带，其特征在于：所述导热油墨中导热油墨，石墨烯，氯化甲基锌，固化剂的比例为100：3-4：0.1-0.4：3-5。


3.根据权利要求1所述的一种具有优良导热性能的铜箔胶带，其特征在于，所述导热胶中聚丙烯酸酯：异氰酸酯固化剂：铝粒导热粉＝100：2.5-3：5.5-6.5。


4.根据权利要求1所述的一种具有优良导热性能的铜箔胶带，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文强，王益刚，唐贤坤，
申请(专利权)人：深圳昌茂粘胶新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44