膜及其制备方法技术

技术编号:24073802 阅读:34 留言:0更新日期:2020-05-09 02:06
本申请公开了膜及其制备方法。膜包括:基底层,其中所述基底层的至少一个表面上包括一个或多个第一阻挡层;以及,设置于至少一个阻挡层表面的第二阻挡层。由于该膜的基底层的至少一个表面上包括一个或多个第一阻挡层,并且该膜还包括设置于至少一个第一阻挡层表面的第二阻挡层,通过这种第一阻挡层叠加第二阻挡层的方式,即使第一阻挡层中出现孔隙、针孔、裂缝等,也可以通过第二阻挡层来进行密封,相对于现有技术,能够提高密封性能。

Membrane and its preparation

【技术实现步骤摘要】
膜及其制备方法
本申请涉及材料加工
,尤其涉及膜及其制备方法。
技术介绍
随着社会的不断发展,在食物、饮料瓶、药品、光学和电子工业等的密封过程中,通常需要用到塑料膜、金属箔等膜。现有的膜受限于制备材料、制备工艺等,通常会在表面形成微小的孔隙、针孔、裂缝等,从而影响膜的密封性能。因此需要提供一种密封性能更加优良的膜,以解决现有技术中的问题。
技术实现思路
本申请实施例提供膜及其制备方法,用于解决现有技术中的膜密封性能较差的问题。本申请实施例提供了一种膜的制备方法,包括:提供一基底层,其中所述基底层的至少一个表面上包括一个或多个第一阻挡层;在所述基底层的至少一个第一阻挡层的表面生成第二阻挡层。优选的,在所述基底层的至少一个第一阻挡层的表面生成第二阻挡层,具体包括:将金属材料通过磁控溅射的方式,在所述基底层的至少一个第一阻挡层的表面生成第二阻挡层。优选的,在所述基底层的至少一个第一阻挡层的表面生成第二阻挡层,具体包括:利用石墨烯材料或水溶性高分子材料在所述基底层的至少一个第一阻挡层的表面生成第二阻挡层。优选的,在所述基底层的至少一个第一阻挡层的表面生成第二阻挡层,具体包括:通过所述第一阻挡层表面的第一反应物与第二阻挡层表面的第二反应物的化学反应,将所述第二阻挡层固定于所述第一阻挡层。优选的,在所述基底层的至少一个第一阻挡层的表面生成第二阻挡层,具体包括:将水溶性高分子材料,通过浸涂工艺在所述基底层的至少一个第一阻挡层的表面生成第二阻挡层。本申请实施例还提供了一种膜,包括:基底层,其中所述基底层的至少一个表面上包括一个或多个第一阻挡层;以及,设置于至少一个阻挡层表面的第二阻挡层。优选的,所述基底层具体为柔性有机基底层。优选的,所述基底层的厚度大于或等于5微米且小于或等于250微米。优选的,第一阻挡层的厚度大于或等于30微米且小于或等于150微米。优选的,第二阻挡层的厚度大于或等于1纳米且小于或等于500纳米。本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果:采用本申请实施例所提供的膜,由于该膜的基底层的至少一个表面上包括一个或多个第一阻挡层,并且该膜还包括设置于至少一个第一阻挡层表面的第二阻挡层,通过这种第一阻挡层叠加第二阻挡层的方式,即使第一阻挡层中出现孔隙、针孔、裂缝等,也可以通过第二阻挡层来进行密封,相对于现有技术,能够提高密封性能。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:图1为本申请实施例提供的一种膜的具体截面示意图;图2为本申请实施例提供的另一种膜的具体截面示意图;图3为本申请实施例提供的膜制备方法的具体流程示意图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。以下结合附图,详细说明本申请各实施例提供的技术方案。如前所述,现有的膜受限于制备材料、制备工艺等,通常会在表面形成微小的孔隙、针孔、裂缝等,使得膜能透过如氧气、水蒸气、二氧化碳、氢气、硫化氢、硫氧化物、氮氧化物、溶剂、溶质等,从而影响其密封性能。基于此,本申请提供一种膜,能够解决现有技术中的问题。如图1所示为该膜10的截面示意图。从图1中可以看出,该膜10包括基底层11,其中,该基底层11的至少一个表面上包括一个或多个第一阻挡层12,该膜10还包括设置于至少一个第一阻挡层12表面的第二阻挡层13。其中,根据具体应用场景的不同,该基底层11用于提供机械支撑和/或流体流道。比如,用于水过滤的膜,其基底层需要提供机械支撑和流体流道。并且,基底层11的材料可为有机材料和/或无机材料及它们的混合,比如基底层11可以为单块或者包括多个相邻不同材料块的结构。基底层11的材料的可以为热塑性塑料。基底层11的材料的还可以为有机聚合树脂,例如但不限于,聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯酸酯、聚降冰片烯、聚碳酸酯(PC)、硅酮、环氧树脂、硅酮官能化环氧树脂、或聚荼二甲酸乙二醇酯(PEN)。另外的基底层11的材料可以为超薄玻璃层或金属箔或熔融陶瓷,其具有孔隙、针孔或裂缝。此外,不同工业名称的基底层11的材料可包括Aclar、Vectran、Tefzel、Surlyn、PETST504、PETmylarD、ArmstrongA661、Tedlar、BRP-C、PVCBlack、P0100、P0130、Kapton、PVCclear、Korad、EVA、PVB、TPU、DCSy1guards、GERTV615。需要注意的是,通过多种材料形成的组合材料,也在本申请保护范围内。比如,该基底层11的材料可以是诸如PET等柔性有机材料,从而制备出具有柔性的柔性有机基底层;基底层11的材料还可以是诸如金、银、铜等金属材料,从而利用这些金属材料加工制备出的金属箔的基底层11。另外,对于基底层11的厚度,其厚度可以大于或等于5微米,且小于或等于250微米。比如,基底层11的厚度为5微米、10微米、15微米、20微米、30微米、50微米、80微米、100微米、110微米、135微米、150微米、170微米、195微米、200微米、220微米、230微米、250微米或者介于5微米~250微米之间的其他厚度值。在实际应用中,对于基底层11的具体厚度,可以根据具体应用场景、基底层11的材料等具体情况来确定。对于该基底层11的两个表面,其至少一个表面上包括一个或多个第一阻挡层12。比如,基底层11的一个表面上包括一个第一阻挡层12,另一个表面上没有第一阻挡层12;或者,基底层11的一个表面上包括一个第一阻挡层12,另一个表面上包括一个或多个第一阻挡层12;或者,基底层11的一个表面上包括多个第一阻挡层12,另一个表面上包括多个第一阻挡层12等。对于基底层11的两个表面,具体一个或两个表面包括第一阻挡层12,可以根据实际需要来确定,比如对于医药、食品等涉及生命健康的领域,为了避免基底层11直接接触药物、食品等,从而造成污染,可以在基底层11的两个表面均设置第一阻挡层12。另外,对于基底层11任意一个表面上第一阻挡层12的具体数量,其通常可以为1个。当然在需要较高密封性时,可以为多个,比如为2个、3个、4个或其他数量,这些第一阻挡层12层叠设置于基底层11的表面。通常当第一阻挡层12的数量越多时,膜10的密封性越强,但相应的成本较高,可以结合实际密封需要和成本的考虑,确定第一阻挡层12的数量。对于任意一个第一阻挡层12的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种膜的制备方法,其特征在于,包括:/n提供一基底层,其中所述基底层的至少一个表面上包括一个或多个第一阻挡层;/n在所述基底层的至少一个第一阻挡层的表面生成第二阻挡层。/n

【技术特征摘要】
1.一种膜的制备方法,其特征在于,包括:
提供一基底层,其中所述基底层的至少一个表面上包括一个或多个第一阻挡层;
在所述基底层的至少一个第一阻挡层的表面生成第二阻挡层。


2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在所述基底层的至少一个第一阻挡层的表面生成第二阻挡层,具体包括:
将金属材料通过磁控溅射的方式,在所述基底层的至少一个第一阻挡层的表面生成第二阻挡层。


3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在所述基底层的至少一个第一阻挡层的表面生成第二阻挡层,具体包括:
利用石墨烯材料在所述基底层的至少一个第一阻挡层的表面生成第二阻挡层。


4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在所述基底层的至少一个第一阻挡层的表面生成第二阻挡层,具体包括:
通过所述第一阻挡层表面的第一反应物与第二阻挡层表面的第二反应物的化学反应,将所述第二阻挡层固定于所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:林小锋
申请(专利权)人:苏州普希环保科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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