【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，用于制造原料干燥中使用的干燥空气的供给空气的除湿；建筑物空调的除湿；半导体、液晶、电子设备等的制造中的制造装置室 内、搬送装置室内的空气的除湿等的被处理空气的除湿方法及用于实施该除 湿方法的除湿装置。更具体地说，涉及一种设置有负载了除湿剂的除湿转子， 在旋转该除湿转子通过除湿剂进行含水分的被处理空气的除湿的同时、还进 行吸湿水分的该除湿剂再生，从而连续地进行该被处理空气的除湿的除湿方 法及实施该除湿方法的除湿装置。
技术介绍
近年来，在半导体制造工厂的硅晶片等的制造工序中，氧化膜的生成是 产品不良的原因，而对该氧化膜的生成，水分有非常大的影响。因此，为了 减少产品的不良，有必要除去制造装置室内等的空气中的水分。作为除去该制造装置内的空气中的水分的方法，主要有用干燥氮气吹洗 的方法及除湿方法。在用该氮气吹洗的方法中，由于将装置室的水分赶出装 置室外，因而水分量变得非常低，但是，运行成本(干燥氮气的费用及N2 变压吸附(PSA:氮气发生器)的运转费用)高，并且需要管理装置室内的 氧气浓度。另一方面，在除湿方法中，没有必要使用干燥氮气，而且也没有 ...
【技术保护点】
一种除湿方法，其是将由在旋转轴方向上形成有通气孔洞的载体及该载体上负载的除湿剂构成的除湿转子的开口面，分隔成除湿区域、再生区域及冷却区域，在旋转该除湿转子的同时，向该除湿区域供给被处理空气、向该再生区域供给再生气体、向该冷却区域供给冷却气体，从而连续进行被处理空气的除湿及除湿剂的再生的除湿方法，其特征在于， 在该再生区域与该冷却区域之间设置功能区域； 向该功能区域供给用于冷却或干燥该除湿转子的功能区域流通气体； 将向该功能区域供给的该功能区域流通气体的面速度，设定为向该冷却区域供给的该冷却气体的面速度的０．５～１０倍； 将该功能区域的面积相对于该除湿...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：岛田润，出口智广，
申请(专利权)人：霓佳斯株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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