片材、印刷基板用基材、以及片材的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种片材，其中，包含下述成分(A)及(B)，(A)氟树脂，(B)平均粒径相对于所述片材的规定厚度为20％以下的填充材所述片材的断裂伸长率超过150％。的断裂伸长率超过150％。的断裂伸长率超过150％。

【技术实现步骤摘要】
片材、印刷基板用基材、以及片材的制造方法


[0001]本专利技术涉及片材、印刷基板用基材和片材的制造方法。

技术介绍

[0002]氟树脂是具备优异的耐热性、电绝缘性、非粘合性、耐候性的合成树脂，将其成型为片状而制成氟树脂片材，该氟树脂片材在化学材料、电气电子部件、半导体、汽车等产业领域中被广泛使用。
[0003]由于与这些使用用途的关系，有时氟树脂片材的电特性、热特性等各种特性是不充分的，因此，以改善这些特性为目的，将氟树脂与填充剂混合使用(专利文献1～4)。
[0004]作为氟树脂等合成树脂的应用例，已知：例如，利用非粘合性且脱模性优异的特性，从而作为脱模片予以利用。但是，通常通用的氟树脂(例如聚四氟乙烯(以下，称为PTFE))的热膨胀率比较大，因此，如果作为脱模片使用，则热稳定性差，有时会产生在加热时等产生与脱模对象物的尺寸差等问题。因此，以抑制PTFE等氟树脂制片材的热膨胀为目的，在片材中混合填充材料(填料)。例如，在专利文献2中示出了通过使用以规定的方法混合了PTFE树脂和陶瓷粉的PTFE组合物，从而降低成型后得到的片材的热膨胀系数。
[0005]另一方面，在氟树脂中混合有填充材料的氟树脂片材中，如果该片材的膜厚小，则容易产生贯通孔(针孔)，存在作为片材的拉伸特性容易降低的倾向。
[0006]现有技术文献：
[0007]专利文献1：国际公开第2019/031071号
[0008]专利文献2：日本特表2022
‑
510017号公报
[0009]专利文献3：日本专利第2557248号公报
[0010]专利文献4：日本特开平10
‑
17838号公报

技术实现思路

[0011]为了解决上述问题，本专利技术人等尝试使用粒径更小的填充材料作为混合到氟树脂片材中的填充材料，来抑制贯通孔(针孔)的产生、以及抑制拉伸特性的降低，但没能解决这些问题。
[0012]本专利技术的目的在于，提供热稳定性(低热膨胀性)优异、且拉伸特性优异的片材。
[0013]根据本专利技术，提供下述的片材等。
[0014]1.一种片材，其中，包含下述成分(A)和(B)，
[0015](A)氟树脂，
[0016](B)平均粒径相对于所述片材的规定厚度为20％以下的填充材料，
[0017]所述片材的断裂伸长率超过150％。
[0018]2.根据1所述的片材，其中，所述片材的规定厚度为25～300μm。
[0019]3.根据1或2所述的片材，其中，所述填充材料的平均粒径为0.1～10μm。
[0020]4.根据1～3中任一项所述的片材，其中，所述填充材料的混合比例为20～50体
积％。
[0021]5.根据1～4中任一项所述的片材，其中，所述氟树脂为聚四氟乙烯(PTFE)或改性PTFE。
[0022]6.根据1～5中任一项所述的片材，其中，所述填充材料为选自氧化铝、氧化钛、二氧化硅、硫酸钡、碳化硅、氮化硼、氮化硅、玻璃纤维、玻璃珠以及云母中的一种以上。
[0023]7.根据1～6中任一项所述的片材，其中，所述片材的热膨胀率小于100ppm/℃。
[0024]8.根据1～7中任一项所述的片材，其中，所述片材中存在的直径为50μm以上的贯通孔的数量在该片材的每100cm2表面积中为25个以下。
[0025]9.一种印刷基板用基材，其中，包含1～8中任一项所述的片材。
[0026]10.一种片材的制造方法，其中，
[0027]包括：
[0028]将下述成分(A
’
)及(B)混合而制备原料组合物的工序；
[0029]将上述原料组合物成型为圆筒形而形成成型体的工序；
[0030]对所述成型体进行烧成的工序；以及
[0031]对所述烧成后的成型体的表面进行切削加工而形成为片状的工序，
[0032](A
’
)平均粒径相对于所述片材的规定厚度为50％以下的氟树脂，(B)平均粒径相对于所述片材的规定厚度为20％以下的填充材料。
[0033]11.根据10所述的片材的制造方法，其中，所述片材的规定厚度为25～300μm。
[0034]12.根据10或11所述的片材的制造方法，其中，所述氟树脂颗粒的平均粒径为0.1～10μm。
[0035]13.根据10～12中任一项所述的片材的制造方法，其中，所述填充材料的平均粒径为0.1～10μm。
[0036]14.根据10～13中任一项所述的片材的制造方法，其中，所述填充材料的混合比例为20～50体积％。
[0037]15.根据10～14中任一项所述的片材的制造方法，其中，制备所述原料组合物的工序包括：从使所述(A
’
)平均粒径相对于所述片材的规定厚度为50％以下的氟树脂和所述(B)平均粒径相对于所述片材的规定厚度为20％以下的填充材料分散在溶剂中而得到的含原料溶液中除去所述溶剂的步骤。
[0038]16.根据10～14中任一项所述的片材的制造方法，其中，制备所述原料组合物的工序为，对所述(A
’
)平均粒径相对于所述片材的规定厚度为50％以下的氟树脂和所述(B)平均粒径相对于所述片材的规定厚度为20％以下的填充材料进行干式混合的工序。
[0039]17.一种片材，其中，该片材是通过10～16中任一项所述的制造方法而得到的。
[0040]根据本专利技术，能够提供热稳定性(低热膨胀性)优异、且拉伸特性优异的片材。
附图说明
[0041]图1是用于说明以往的片材的制造方法中的原料组合物的制备方法的概略图。
[0042]图2是用于说明本专利技术的一个方式的片材的制造方法中的原料组合物的制备方法的概略图。
[0043]图3是表示对烧成后的成型体(坯件)的长度方向外周表面进行切削而形成片状的
切削工序的图。
[0044]图4是表示实施例2的片材的元素映射分析的结果的图。
[0045]图5是表示比较例1的片材的元素映射分析的结果的图。
具体实施方式
[0046]以下，对本专利技术的一个方式的片材和片材的制造方法进行说明。在本说明书中，“x～y”表示“x以上且y以下”的数值范围。关于一个技术事项，在存在多个“x以上”等下限值的情况下，或者存在多个“y以下”等上限值的情况下，能够从该上限值和下限值中任意地选择并将它们组合起来。
[0047][片材][0048]本专利技术的一个方式的片材是包含下述成分(A)和(B)的片材，
[0049](A)氟树脂，
[0050](B)平均粒径相对于所述片材的规定厚度为20％以下的填充材料，
[0051]该片材的断裂伸长率超过150％。
[0052]对于片材而言，不论其厚度为多少，具有成为平面的一面和作为其背面的另一面，由带状、平板状等形状构成，例如包含薄膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片材，其中，包含下述成分(A)和(B)，(A)氟树脂，(B)平均粒径相对于所述片材的规定厚度为20％以下的填充材料，所述片材的断裂伸长率超过150％。2.根据权利要求1所述的片材，其中，所述片材的规定厚度为25～300μm。3.根据权利要求1或2所述的片材，其中，所述填充材料的平均粒径为0.1～10μm。4.根据权利要求1或2所述的片材，其中，所述填充材料的混合比例为20～50体积％。5.根据权利要求1或2所述的片材，其中，所述氟树脂为PTFE或改性PTFE，其中，PTFE表示聚四氟乙烯。6.根据权利要求1或2所述的片材，其中，所述填充材料为选自氧化铝、氧化钛、二氧化硅、硫酸钡、碳化硅、氮化硼、氮化硅、玻璃纤维、玻璃珠以及云母中的一种以上。7.根据权利要求1或2所述的片材，其中，所述片材的热膨胀率小于100ppm/℃。8.根据权利要求1或2所述的片材，其中，所述片材中存在的直径为50μm以上的贯通孔的数量在该片材的每100cm2表面积中为25个以下。9.一种印刷基板用基材，其中，包含权利要求1～8中任一项所述的片材。10.一种片材的制造方法，其中，包括：将下述成分(A
’
)及(B)混合而制备原料组合物的工序；将上述原料组合物成型为圆筒形而形成成型体的工序；对所述成型体进行烧成的工序；以及对所述烧成后的成型体的表面进行切削加工而形成为片状的工序，其中，(A...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边智和，铃木一平，佐藤亮太，本间智也，
申请(专利权)人：霓佳斯株式会社，
类型：发明
国别省市：