【技术实现步骤摘要】
一种用于LED灯生产的荧光胶配置装置
本技术涉及LED灯生产设备
,具体是一种用于LED灯生产的荧光胶配置装置。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。LED灯生产的荧光胶配置在生产过程中需要对原料进行搅拌混合,而现有的荧光胶配置装置混合不够均匀,因此需要设计一种混合均匀的用于LED灯生产的荧光胶配置装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于LED灯生产的荧光胶配置装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于LED灯生产的荧光胶配置装置,包括承载座,所述承载座上安装有混合主体和称重装置;所述混合主体内部转动设置有搅拌提升组件,所述搅拌提升组件上端贯穿混合主体顶部设置,所述搅拌提升组件包括圆筒,所述圆筒内部固定安装有用于提升混合物料的螺旋叶片,所述搅拌提升组件外侧安装阵列安装有搅 ...
【技术保护点】
1.一种用于LED灯生产的荧光胶配置装置,包括承载座(1),所述承载座(1)上安装有混合主体(5)和称重装置(3);所述混合主体(5)内部转动设置有搅拌提升组件(6),所述搅拌提升组件(6)上端贯穿混合主体(5)顶部设置,所述搅拌提升组件(6)包括圆筒(8),其特征在于,所述圆筒(8)内部固定安装有用于提升混合物料的螺旋叶片(9),所述搅拌提升组件(6)外侧安装阵列安装有搅拌叶(10),所述螺旋叶片(9)上端固定安装有转轴(16),所述转轴(16)贯穿混合主体(5)上端设置,转轴(16)固定连接在混合主体(5)上的B电机(15)的输出端;所述混合主体(5)通过减震支腿(4) ...
【技术特征摘要】
1.一种用于LED灯生产的荧光胶配置装置,包括承载座(1),所述承载座(1)上安装有混合主体(5)和称重装置(3);所述混合主体(5)内部转动设置有搅拌提升组件(6),所述搅拌提升组件(6)上端贯穿混合主体(5)顶部设置,所述搅拌提升组件(6)包括圆筒(8),其特征在于,所述圆筒(8)内部固定安装有用于提升混合物料的螺旋叶片(9),所述搅拌提升组件(6)外侧安装阵列安装有搅拌叶(10),所述螺旋叶片(9)上端固定安装有转轴(16),所述转轴(16)贯穿混合主体(5)上端设置,转轴(16)固定连接在混合主体(5)上的B电机(15)的输出端;所述混合主体(5)通过减震支腿(4)安装在承载座(1)。
2.根据权利要求1所述的用于LED灯生产的荧光胶配置装置,其特征在于,所述混合主体(5)上端两侧均设置有加料斗(14),两个加料斗(14)底部均设置有分散轴(12),两个所述分散轴(12)分别固定连接在A电机(13)的输出端。
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【专利技术属性】
技术研发人员:王明洲,
申请(专利权)人:江苏伟创硅业科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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