切割设备制造技术

本发明专利技术提供了一种切割设备。切割设备包括：支架；切割装置，可移动地设置在支架上以形成切割区域，切割装置对处于切割区域内的待切割件进行切割；载台组件，设置在支架上且位于切割装置的下方，载台组件包括吸合结构和与吸合结构相配合的抽真空结构，吸合结构通过抽真空结构吸合待切割件以将完成切割后的待切割件输送至预设位置。本发明专利技术有效地解决了现有技术中切割设备的加工质量不能够满足用户要求的问题。

Cutting equipment

【技术实现步骤摘要】
切割设备
本专利技术涉及切割
，具体而言，涉及一种切割设备。
技术介绍
目前，激光切割机具有精度高、切割速度快、不受待切割件外形的影响等特点。然而，在激光切割机切割过程中，常出现完成切割后的待切割件表面不平整的现象，影响了激光切割机的加工质量。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种切割设备，以解决现有技术中切割设备的加工质量不能够满足用户要求的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种切割设备，包括：支架；切割装置，可移动地设置在支架上以形成切割区域，切割装置对处于切割区域内的待切割件进行切割；载台组件，设置在支架上且位于切割装置的下方，载台组件包括吸合结构和与吸合结构相配合的抽真空结构，吸合结构通过抽真空结构吸合待切割件以将完成切割后的待切割件输送至预设位置。进一步地，吸合结构朝向切割装置的表面具有与抽真空结构相连通的多个吸附区域，多个吸附区域沿水平方向X间隔设置，在任意时刻，至少一个吸附区域在切割区域内处于吸合状态，以对待切割件进行吸合。进一步地，抽真空结构为多个，多个抽真空结构与多个吸附区域一一对应设置；其中，各抽真空结构分别独立控制。进一步地，切割设备具有卸料位置，载台组件还包括水平驱动装置，水平驱动装置与吸合结构连接，以驱动吸合结构沿水平方向X在卸料位置与切割区域之间运动。进一步地，卸料位置包括第一卸料口和第二卸料口，切割区域位于第一卸料口与第二卸料口之间，水平驱动装置驱动吸合结构在第一卸料口与切割区域之间、第二卸料口与切割区域之间运动。进一步地，载台组件还包括驱动件，水平驱动装置通过驱动件与吸合结构连接，驱动件驱动吸合结构沿高度方向Z运动。进一步地，水平驱动装置为气缸或液压缸或直线模组中的一种，第三驱动件为气缸或液压缸或直线模组中的一种。进一步地，卸料位置包括第一卸料口和第二卸料口，多个吸附区域包括第一吸附区域和第二吸合区，第一吸附区域相对于第二吸合区靠近第一卸料口设置，第一吸附区域在第一卸料口所在位置时，第二吸合区处于切割区域内；第二吸合区在第二卸料口所在位置时，第一吸附区域处于切割区域内。进一步地，待切割件包括多个子待切割区域，各吸附区域包括多个子吸附区域，多个子吸附区域与多个子待切割区域一一对应地设置，以对相应的子待切割区域进行吸合。进一步地，切割设备还包括：第五驱动件，与切割装置连接以驱动切割装置沿水平方向X运动；第六驱动件，与切割装置连接以驱动切割装置沿长度方向Y运动；定位检测装置，设置在支架上，定位检测装置用于检测定位待切割件的具体位置，当待切割件位于切割区域内且各子待切割区域与各子吸附区域对应时，启动抽真空结构和切割装置。进一步地，切割设备还包括：用于传输待切割件的输送装置，设置在载台组件与切割装置之间，输送装置将待切割件输送至切割区域，且输送装置的输送方向为与水平方向X垂直的长度方向Y。进一步地，载台组件为多个，多个载台组件沿水平方向X设置，多个载台组件选择性地启用，在任意时刻，仅一个载台组件的吸合结构在切割区域内处于吸合状态；其中，各载台组件的抽真空结构分别独立控制。应用本专利技术的技术方案，在切割装置对处于切割区域内的待切割件进行切割的过程中，吸合结构通过抽真空结构对待切割件进行吸合，以使待切割件的表面被充分吸合在吸合结构上，以防止待切割件在切割过程中发生表面不平整的现象而影响切割质量及切割效率，进而解决了现有技术中切割设备的加工质量不能够满足用户要求的问题。之后，完成切割后的待切割件被吸合结构输送至预设位置，以实现切割设备的加工一体化。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1示出了根据本专利技术的切割设备的实施例一的立体结构示意图；图2示出了图1中的切割设备的另一角度的立体结构示意图；图3示出了图2中的切割设备的吸合结构的俯视图；图4示出了根据本专利技术的切割设备的实施例二的立体结构示意图；图5示出了图4中的切割设备的另一角度的立体结构示意图；图6示出了图5中的切割设备的第一吸合结构的俯视图；以及图7示出了图5中的切割设备的第二吸合结构的俯视图。其中，上述附图包括以下附图标记：40、层压材料；50、输送装置；60、支架；61、第一支架；62、第二支架；70、切割装置；80、载台组件；81、吸合结构；82、第一载台组件；821、第一吸合结构；821a、第三吸附区域；822、第一抽真空结构；823、第一水平驱动装置；824、第一驱动件；825、第一滑块；83、第二载台组件；831、第二吸合结构；831a、第四吸附区域；832、第二抽真空结构；833、第二水平驱动装置；834、第二驱动件；835、第二滑块；91、第五驱动件；92、第六驱动件；101、第一卸料口；102、第二卸料口；500、水平驱动装置；510、第三驱动件；520、第一吸合区；530、第二吸合区。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。在本专利技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“左、右”通常是针对附图所示的左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本专利技术。为了解决现有技术中切割设备的加工质量不能够满足用户要求的问题，本申请提供了一种切割设备。实施例一如图1至图4所示，切割设备包括支架60、切割装置70及载台组件80。其中，切割装置70可移动地设置在支架60上以形成切割区域，切割装置70对处于切割区域内的待切割件进行切割。载台组件80设置在支架60上且位于切割装置70的下方，载台组件80包括吸合结构81和与吸合结构81相配合的抽真空结构，吸合结构81通过抽真空结构吸合待切割件以将完成切割后的待切割件输送至预设位置。应用本实施例的技术方案，在切割装置70对处于切割区域内的待切割件进行切割的过程中，吸合结构81通过抽真空结构对待切割件进行吸合，以使待切割件的表面被充分吸合在吸合结构81上，以防止待切割件在切割过程中发生表面不平整的现象而影响切割质量及切割效率，进而解决了现有技术中切割设备的加工质量不能够满足用户要求的问题。之后，完成切割后的待切割件被吸合结构81输送至预设位置，以实现切割设备的加工一体化。如图1所示，支架60包括第一支架61和第二支架62。其中，第二支架62位于第一支架61的下方，切割装置70设置在第一支架61上，载台组件80设置在第二支架62上。在本实施例中，待切割件由层压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切割设备，其特征在于，包括：/n支架(60)；/n切割装置(70)，可移动地设置在所述支架(60)上以形成切割区域，所述切割装置(70)对处于所述切割区域内的待切割件进行切割；/n载台组件(80)，设置在所述支架(60)上且位于所述切割装置(70)的下方，所述载台组件(80)包括吸合结构(81)和与所述吸合结构(81)相配合的抽真空结构，所述吸合结构(81)通过所述抽真空结构吸合所述待切割件以将完成切割后的所述待切割件输送至预设位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种切割设备，其特征在于，包括：
支架(60)；
切割装置(70)，可移动地设置在所述支架(60)上以形成切割区域，所述切割装置(70)对处于所述切割区域内的待切割件进行切割；
载台组件(80)，设置在所述支架(60)上且位于所述切割装置(70)的下方，所述载台组件(80)包括吸合结构(81)和与所述吸合结构(81)相配合的抽真空结构，所述吸合结构(81)通过所述抽真空结构吸合所述待切割件以将完成切割后的所述待切割件输送至预设位置。


2.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述吸合结构(81)朝向所述切割装置(70)的表面具有与所述抽真空结构相连通的多个吸附区域，多个所述吸附区域沿水平方向X间隔设置，所述吸附区域用于对所述待切割件进行吸合。


3.根据权利要求2所述的切割设备，其特征在于，所述抽真空结构为多个，多个所述抽真空结构与多个所述吸附区域一一对应设置；其中，各所述抽真空结构分别独立控制。


4.根据权利要求2所述的切割设备，其特征在于，所述切割设备具有卸料位置，所述载台组件(80)还包括水平驱动装置(500)，所述水平驱动装置(500)与所述吸合结构(81)连接，以驱动所述吸合结构(81)沿水平方向X在所述卸料位置与所述切割区域之间运动。


5.根据权利要求4所述的切割设备，其特征在于，所述卸料位置包括第一卸料口(101)和第二卸料口(102)，所述切割区域位于所述第一卸料口(101)与所述第二卸料口(102)之间，所述水平驱动装置(500)驱动所述吸合结构(81)在所述第一卸料口(101)与所述切割区域之间、所述第二卸料口(102)与所述切割区域之间运动。


6.根据权利要求4所述的切割设备，其特征在于，所述载台组件(80)还包括第三驱动件(510)，所述水平驱动装置(500)通过所述第三驱动件(510)与所述吸合结构(81)连接，所述第三驱动件(510)驱动所述吸合结构(81)沿高度方向Z运动。


7.根据权利要求6所述的切割设备，其特征在于，所述水平驱动装置(500)为气缸或液压缸或直线模组中的一种，所述第三驱动件...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰立广，陈保存，卢志辉，孙久龙，张志超，
申请(专利权)人：东泰高科装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11