【技术实现步骤摘要】
一种去除外壳镀镍层氧化物的方法
本专利技术涉及热处理与表面工程
,尤其是一种去除外壳镀镍层氧化物的方法。
技术介绍
在厚膜混合集成电路组装过程中,需要使用10#钢镀镍外壳焊接基板,外壳焊接部分采用预搪锡来增加焊接可靠性;由于镀镍层在空气中极易被氧化,导致可焊性差,搪锡效果不好,对于搪锡后不上锡的外壳,需要返回外壳制造厂做烧氢还原处理,严重影响了我司产品生产效率。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术提出一种去除外壳镀镍层氧化物的方法。本专利技术通过以下技术方案实现的:本专利技术提出一种去除外壳镀镍层氧化物的方法,步骤如下:步骤S1:将待还原的镀镍外壳摆放到真空焊接炉中,真空焊接炉抽真空60S直至压力为5mba;步骤S2:真空焊接炉充进纯氮气20S直至压力为常压,氮气流量为20slm;再次将真空焊接炉抽真空60S直至压力为5mba;步骤S3:氮气经过甲酸液体并充进真空焊接炉内至常压,所述甲酸液体纯度88%,氮气流量为5slm;步骤S4:真空焊接炉开 ...
【技术保护点】
1.一种去除外壳镀镍层氧化物的方法,其特征在于,包括以下步骤:/n步骤S1:将待还原的镀镍外壳摆放到真空焊接炉中,真空焊接炉抽真空至5mba;/n步骤S2:真空焊接炉充进纯氮气到常压,再次将真空焊接炉抽真空至5mba;/n步骤S3:氮气经过甲酸液体并充进真空焊接炉内至常压;/n步骤S4:真空焊接炉升温至200℃以上,同时真空焊接炉充进经过甲酸液体的氮气;/n步骤S5:真空焊接炉保温,同时真空焊接炉充进经过甲酸液体的氮气;/n步骤S6:真空焊接炉降温至45度。/n
【技术特征摘要】
1.一种去除外壳镀镍层氧化物的方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1:将待还原的镀镍外壳摆放到真空焊接炉中,真空焊接炉抽真空至5mba;
步骤S2:真空焊接炉充进纯氮气到常压,再次将真空焊接炉抽真空至5mba;
步骤S3:氮气经过甲酸液体并充进真空焊接炉内至常压;
步骤S4:真空焊接炉升温至200℃以上,同时真空焊接炉充进经过甲酸液体的氮气;
步骤S5:真空焊接炉保温,同时真空焊接炉充进经过甲酸液体的氮气;
步骤S...
【专利技术属性】
技术研发人员:敖艳金,林政,
申请(专利权)人:深圳市振华微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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