【技术实现步骤摘要】
一种拼接式环氧树脂复合砖
本技术涉及建筑材料
，更具体地说，涉及一种拼接式环氧树脂复合砖。
技术介绍
目前，随着我国城市生态环境发展的需要，现有的火砖和隔热砖大都结构单一，使用时需将各类性能的砖配合使用，若在相对固定的设备上，如隧道窑，配合使用倒也能满足要求；但在一些相对运动的设备上，如回转窑，配合使用就很难满足要求，目前，现在国内的厂家推出一些轻质和重质结合的复合砖，但在拼接安装时，由于结构复杂拼接不方便，拼接效率低，等问题。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本技术提供了一种拼接式环氧树脂复合砖，以解决现有的拼接砖在拼接安装时，由于结构复杂拼接不方便，拼接效率低，等问题。为了实现上述目的，本技术提供：一种拼接式环氧树脂复合砖，包括：砖体、凸块、连接块、连接槽、凹槽、砖面层、耐热层、保温层、砖低层、砖体一，所述砖体的上表面设有凸块，所述砖体的下表面设有凹槽，所述砖体的一侧设有连接块，所述砖体一的上表面设有连接槽，所述砖体和砖体一的内部顶端设有砖面层，所述砖面层的下端设有耐热层，所述耐热层的...
【技术保护点】
1.一种拼接式环氧树脂复合砖，包括：砖体(1) 、凸块(2)、连接块(3)、连接槽(4)、凹槽(5)、砖面层(6)、耐热层(7)、保温层(8)、砖低层(9)、砖体一(10)，其特征在于，所述砖体(1)的上表面设有凸块(2)，所述砖体(1)的下表面设有凹槽(5)，所述砖体(1)的一侧设有连接块(3)，所述砖体一(10)的上表面设有连接槽(4)，所述砖体(1)和砖体一(10)的内部顶端设有砖面层(6)，所述砖面层(6)的下端设有耐热层(7)，所述耐热层(7)的下端设有保温层(8)，所述保温层(8)的下端设有砖低层(9)。/n
【技术特征摘要】
1.一种拼接式环氧树脂复合砖，包括：砖体(1)、凸块(2)、连接块(3)、连接槽(4)、凹槽(5)、砖面层(6)、耐热层(7)、保温层(8)、砖低层(9)、砖体一(10)，其特征在于，所述砖体(1)的上表面设有凸块(2)，所述砖体(1)的下表面设有凹槽(5)，所述砖体(1)的一侧设有连接块(3)，所述砖体一(10)的上表面设有连接槽(4)，所述砖体(1)和砖体一(10)的内部顶端设有砖面层(6)，所述砖面层(6)的下端设有耐热层(7)，所述耐热层(7)的下端设有保温层(8)，所述保温层(8)的下端设有砖低层(9)。
2.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：张明明，
申请(专利权)人：信丰中鼎新型建材有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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