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本实用新型涉及建筑材料技术领域，尤其为一种拼接式环氧树脂复合砖，包括：砖体、凸块、连接块、连接槽、凹槽、砖面层、耐热层、保温层、砖低层、砖体一，砖体的上表面设有凸块，砖体的下表面设有凹槽，砖体的一侧设有连接块，砖体一的上表面设有连接槽，砖体...
该专利属于信丰中鼎新型建材有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信丰中鼎新型建材有限公司授权不得商用。

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