【技术实现步骤摘要】
COB灯带的对接结构
本技术涉及COB灯带拼装的
,特别涉及一种COB灯带的对接结构。
技术介绍
目前的COB灯带在对接连接时有叠焊和水平拼焊两种方式,叠焊是采用在软板对接位置相互重叠2MM左右,再用锡连接。由于叠焊的焊盘位置比较大,焊接后形成的焊点高,会遮当LED软灯条发光。另外,焊点过高会影响LED软灯条二次加工防水工艺,套管和挤出防水都会受影响。水平拼焊具有焊点平整的优点,但现有水平拼焊的焊接结构,焊接后耐弯折性能差,拉力强度弱,拼接不牢固。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,本技术的主要目的是提供一种COB灯带的对接结构,旨在解决现有水平拼焊的焊接结构,焊接后耐弯折性能差,拉力强度弱,拼接不牢固的问题。为实现上述目的,本技术提出的COB灯带的对接结构包括:至少两第一焊盘位,第一焊盘位包括设置在COB灯带的对接端上表面的上焊盘与设置在COB灯带的对接端下表面的下焊盘,上焊盘与下焊盘通过至少一焊盘过孔连接。两第一焊盘位的顶部设有与上焊盘对应的铜箔,铜箔通过焊料将两分离的COB灯带 ...
【技术保护点】
1.一种COB灯带的对接结构,用于将两分离的COB灯带连接起来,其特征在于,包括:/n至少两第一焊盘位,所述第一焊盘位包括设置在COB灯带的对接端上表面的上焊盘与设置在COB灯带的对接端下表面的下焊盘,所述上焊盘与所述下焊盘通过至少一焊盘过孔连接;/n与所述上焊盘对应的铜箔,其通过焊料将两分离的COB灯带的上焊盘焊接在一起;/n底板,所述底板上设有与下焊盘对应的第二焊盘位,所述第二焊盘位通过焊料将两分离的COB灯带的下焊盘焊接在一起。/n
【技术特征摘要】
1.一种COB灯带的对接结构,用于将两分离的COB灯带连接起来,其特征在于,包括:
至少两第一焊盘位,所述第一焊盘位包括设置在COB灯带的对接端上表面的上焊盘与设置在COB灯带的对接端下表面的下焊盘,所述上焊盘与所述下焊盘通过至少一焊盘过孔连接;
与所述上焊盘对应的铜箔,其通过焊料将两分离的COB灯带的上焊盘焊接在一起;
底板,所述底板上设有与下焊盘对应的第二焊盘位,所述第二焊盘位通过焊料将两分离的COB灯带的下焊盘焊接在一起。
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【专利技术属性】
技术研发人员:徐姗,
申请(专利权)人:惠州市慧昊光电有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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