激光焊接装置以及激光焊接方法制造方法及图纸

通过激光(L)来对焊接部(35)进行焊接的激光焊接装置(10)，具备：激光照射头(20)，使激光(L)与波长不同于激光(L)的测定光(S)重合为同轴并向焊接部(35)进行照射；第1平行平板以及第2平行平板，使测定光(S)的照射位置进行变化，以使得在规定的焊接路径上移动的旋转中心的周围以比激光(L)的光斑直径的1/2小的旋转半径进行转动移动；测定部(14)，基于测定光(S)的转动移动中从激光照射头(20)进行照射并在焊接部(35)反射的测定光(S)，对焊接部(35)的熔入深度进行反复测定；和判定部(17)，使用一定期间内被测定部(14)测定的多个熔入深度的测定值，使一定期间的开始时刻偏移并进行焊接部(35)的熔入深度的判定。

Laser welding equipment and laser welding method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光焊接装置以及激光焊接方法
本公开涉及激光焊接装置以及激光焊接方法。
技术介绍
以往，已知通过对焊接部的熔入深度进行直接测定，来评价焊接部的品质的激光焊接装置(例如，参照专利文献1)。在专利文献1中，公开了以下结构：使激光与测定光重合为同轴状并向焊接部的小孔(Keyhole)内部进行照射，使在小孔的底部反射的测定光经由分光器而入射到光干涉计。这里，在光干涉计中，由于能够测定测定光的光路长，因此根据测定出的光路长来将小孔的深度确定为焊接部的熔入深度。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开2012-236196号公报
技术实现思路
-专利技术要解决的课题-但是，例如，在保持分光器的部件由于振动等而位置偏移并产生激光与测定光的光轴偏移的情况下，担心不能准确地测定小孔的深度。具体而言，小孔的底部的剖面为在焊接方向的前方的部分熔入较浅的弯曲形状。这里，在测定光比激光更向焊接方向的前方光轴偏移的情况下，测定光不向小孔的最深部照射，而向熔入比最深部浅的弯曲部分照射。因此，担心测定出比小孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光焊接装置，通过激光来对焊接部进行焊接，具备：/n照射部，使所述激光和波长不同于所述激光的测定光重合为同轴并向所述焊接部进行照射；/n照射位置变化部，使所述测定光的照射位置变化以使得在规定的焊接路径上移动，使作为所述测定光的所述照射位置的光轴位置变化以使得在比所述激光的光斑直径的1/2小的旋转半径区域内进行移动；/n测定部，基于所述测定光的所述移动中从所述照射部照射并在所述焊接部反射的所述测定光，对所述焊接部的熔入深度进行反复测定；和/n判定部，使用一定期间内由所述测定部测定的多个所述熔入深度的测定值，将所述一定期间的开始时刻偏移并进行所述焊接部的所述熔入深度的判定。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180216 JP 2018-0257361.一种激光焊接装置，通过激光来对焊接部进行焊接，具备：
照射部，使所述激光和波长不同于所述激光的测定光重合为同轴并向所述焊接部进行照射；
照射位置变化部，使所述测定光的照射位置变化以使得在规定的焊接路径上移动，使作为所述测定光的所述照射位置的光轴位置变化以使得在比所述激光的光斑直径的1/2小的旋转半径区域内进行移动；
测定部，基于所述测定光的所述移动中从所述照射部照射并在所述焊接部反射的所述测定光，对所述焊接部的熔入深度进行反复测定；和
判定部，使用一定期间内由所述测定部测定的多个所述熔入深度的测定值，将所述一定期间的开始时刻偏移并进行所述焊接部的所述熔入深度的判定。


2.根据权利要求1所述的激光焊接装置，其中，
所述照射位置变化部使所述测定光的照射位置变化以使得在规定的焊接路径上移动的旋转中心的周围转动移动。


3.根据权利要求2所述的激光焊接装置，其中，
所述照射位置变化部使所述转动移动中所述测定光的所述照射位置变化以使得沿着具有围绕所述旋转中心的螺旋形状的轨迹移动。


4.根据权利要求1或者2所述的激光焊接装置，其中，
所述判定部基于由所述测定部测定的所述熔入深度的所述一定期间内的多个所述测定值之中、以最深侧的所述测定值为基准的规定的范围内分布的多个所述测定值或者多个测定值的平均值，来判定所述焊接部的熔入深度。


5.根据权利要求4所述的激光焊接装置，其中，
以最深侧的所述测定值为基准的所述规定的范围是将所述熔入深度的所述测定值的最深部侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井徹，樱井通雄，浦岛毅吏，东大智，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP