一种HDI板背钻孔的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种HDI板背钻孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，所钻的孔包括需背钻的通孔，并通过沉铜使通孔金属化；在生产板上通过全板电镀闪镀一层薄铜，闪镀时形成的薄铜层厚度为5‑8μm；在生产板上电镀锡，使板面铜层和孔铜被锡层覆盖；按设计要求在需背钻的通孔上进行控深背钻，从而除去通孔中背钻部分处的铜层，形成阶梯状的背钻孔；对生产板进行酸性蚀刻处理，而后退锡；对生产板进行全板电镀处理，将板面铜层和孔铜镀至设计所需的厚度。本发明专利技术方法通过优化生产工艺流程，有效解决了常规蚀刻工艺无法解决背钻孔披锋铜丝堵孔的问题，实现HDI板的背钻制作，且合格率高。

A method of making HDI board back hole

【技术实现步骤摘要】
一种HDI板背钻孔的制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种HDI板背钻孔的制作方法。
技术介绍
印制电路板背钻孔是将一个电镀导通后的通孔，使用控深钻方法除去一部分孔铜，只保留另一部分孔铜而形成的孔，其目的在于降低多余的孔铜在高速信号传输过程中对信号的反射、干扰，保证信号传输的完整性。目前，背钻是常用的成本较低的实现电路板高频、高速信号传输的制作方法。常规背钻工艺包括：前工序→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀(含镀锡)→背钻→外层蚀刻→下工序。背钻的常见技术难点在于孔壁披锋、铜丝，由于铜具有较好的延展性，孔壁铜层在背钻过程中不易被切断，而拉扯出孔壁造成孔壁披锋、铜丝，这些孔内披锋、铜丝修复难度大，尤其出现披锋铜丝堵孔，常会带来功能性影响。普通PCB生产过程将“背钻”设计在“外层蚀刻”之前，通过利用蚀刻药水除去孔内披锋、铜丝，并利用高压水洗等手段，冲洗干净孔内钻污，防止堵孔，具有一定的改善效果，但对于HDI板产品，由于是微孔设计(普通PCB钻孔孔径≥0.25mm，HDI板孔径≤0.15mm)，孔径小、孔铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种HDI板背钻孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、在生产板上钻孔，所钻的孔包括需背钻的通孔，并通过沉铜使通孔金属化；/nS2、在生产板上通过全板电镀闪镀一层薄铜，闪镀时形成的薄铜层厚度为5-8μm；/nS3、在生产板上电镀锡，使板面铜层和孔铜被锡层覆盖；/nS4、按设计要求在需背钻的通孔上进行控深背钻，从而除去通孔中背钻部分处的铜层，形成阶梯状的背钻孔；/nS5、对生产板进行酸性蚀刻处理，而后退锡；/nS6、对生产板进行全板电镀处理，将板面铜层和孔铜镀至设计所需的厚度。/n

【技术特征摘要】
1.一种HDI板背钻孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板上钻孔，所钻的孔包括需背钻的通孔，并通过沉铜使通孔金属化；
S2、在生产板上通过全板电镀闪镀一层薄铜，闪镀时形成的薄铜层厚度为5-8μm；
S3、在生产板上电镀锡，使板面铜层和孔铜被锡层覆盖；
S4、按设计要求在需背钻的通孔上进行控深背钻，从而除去通孔中背钻部分处的铜层，形成阶梯状的背钻孔；
S5、对生产板进行酸性蚀刻处理，而后退锡；
S6、对生产板进行全板电镀处理，将板面铜层和孔铜镀至设计所需的厚度。


2.根据权利要求1所述的HDI板背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，通过沉铜在通孔的孔壁上沉上一层厚度为0.5μm的沉铜层。


3.根据权利要求1所述的HDI板背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S2中，以1.2ASD的电流密度全板电镀22.5mi...

【专利技术属性】
技术研发人员：张雪松，吴小龙，徐杰栋，寻瑞平，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44