耳罩结构制造技术

本发明专利技术涉及一种耳罩结构，包括一耳罩壳体及一扬声器。耳罩壳体包含有一第一壳体与一第二壳体，第一壳体与第二壳体之间形成有一第一容置空间以及一第一腔室，第一腔室形成于第一容置空间外侧。扬声器设置于耳罩壳体的第一容置空间，扬声器至少包含一框架以及一振动系统，框架与振动系统界定形成有一第二腔室，振动系统在振动时于第二腔室产生气流。第二腔室与耳罩壳体的第一腔室连通。

Earmuff structure

【技术实现步骤摘要】
耳罩结构
本专利技术是有关于一种耳罩结构，且特别是有关于一种可满足薄型化趋势的耳罩结构。
技术介绍
一般而言，耳罩结构内扬声器的后腔形成于振动膜与框架的底壁之间，扬声器的调音孔是设置在框架的底壁上，调音孔上可贴附调音纸来调音。然而，由于耳机内盖会距离扬声器的底壁(调音孔所在位置)很近，距离不足时容易造成共振反射，对声音曲线的呈现有影响。另外，由于耳机内盖较多为不规则造型，可能会造成对外通气不顺或不平衡产生共振。尤其是目前耳机的设计需求追求轻薄，更加剧上述扬声器的调音孔与耳机内盖的距离不足问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种耳罩结构，其可满足薄型化趋势。本专利技术的一种耳罩结构，包括一耳罩壳体及一扬声器。耳罩壳体包含有一第一壳体与一第二壳体，第一壳体与第二壳体之间形成有一第一容置空间以及一第一腔室，第一腔室形成于第一容置空间外侧。扬声器设置于耳罩壳体的第一容置空间，扬声器至少包含一框架以及一振动系统，框架与振动系统界定形成有一第二腔室，振动系统在振动时于第二腔室产生气流。第二腔室与耳罩壳体的第一腔室连通。在本专利技术的一实施例中，上述的耳罩壳体具有一调音孔，扬声器于第二腔室产生的气流流经第一腔室后，透过调音孔排出于一外界环境。在本专利技术的一实施例中，上述的扬声器的框架具有一周侧壁、一底壁、形成于周侧壁与底壁内部的一第二容置空间以及位于第二容置空间的顶端的一开口端，振动系统设置于框架的第二容置空间，振动系统包含一振动膜，振动膜沿着框架的轴向振动，振动膜与框架的底壁之间界定形成第二腔室，扬声器包含设置于框架的第二容置空间的一磁路系统。在本专利技术的一实施例中，上述的扬声器的框架的周侧壁形成有一贯孔，藉以连通第二腔室与第一腔室。在本专利技术的一实施例中，上述的振动膜沿着框架的轴向振动界定形成一第一轴向，形成于第二腔室内的气流沿着一第二轴向导出于形成在框架的周侧壁上的贯孔，第一轴向与第二轴向呈一交叉角度。在本专利技术的一实施例中，上述的第一壳体局部贴附框架的开口端的一上表面，第二壳体至少局部贴附框架的底壁的一下表面。在本专利技术的一实施例中，上述的第一腔室形成于第一壳体、第二壳体及框架的周侧壁的外围之间。在本专利技术的一实施例中，上述的耳罩结构更包括一电路板，配置于框架且具有多个导电接垫，第二壳体暴露出这些导电接垫。在本专利技术的一实施例中，上述的振动系统的振动膜的一悬边贴附于框架的开口端。在本专利技术的一实施例中，上述的耳罩壳体的的第一容置空间的最底端与振动膜的悬边之间的距离小于6.5毫米。在本专利技术的一实施例中，上述的底壁往振动膜的方向凹陷，框架包括一内围墙，内围墙连接于底壁的一下表面，一第二调音部形成于框架的底壁的下表面及内围墙之间。在本专利技术的一实施例中，在沿着轴向的视角上，第二调音部呈C型，而具有一缺口，框架包括一平台，平台连接于内围墙与周侧壁且位于缺口，扬声器包括一电路板，电路板配置于平台。在本专利技术的一实施例中，在沿着轴向的视角上，第二调音部呈C型，底壁具有一第一贯穿孔，第一贯穿孔靠近于C型的一端，第二壳体至少局部贴附框架的底壁的一下表面，第二壳体具有连通于第二调音部的一第二贯穿孔，第二贯穿孔靠近于C型的另一端。在本专利技术的一实施例中，上述的第二腔室的径向断面形状由内往周侧壁的方向呈渐扩。在本专利技术的一实施例中，上述的底壁的一上表面的径向断面形状至少局部对应于振动膜的径向断面形状。基于上述，本专利技术的耳罩结构的扬声器设置于耳罩壳体的第一容置空间，且第一腔室形成于第一容置空间的外侧。扬声器的框架与振动系统界定形成有第二腔室，振动系统在振动时于第二腔室产生气流，且第二腔室与耳罩壳体的第一腔室连通。因此，当振动系统在振动时，气流可从第二腔室流至位于第一容置空间外侧的第一腔室，以达到调音的效果。由于第一腔室形成于第一容置空间的外侧而非后侧，耳罩结构的第一壳体或第二壳体即便距离扬声器的后侧很近，也不会造成共振反射，而不会对声音曲线的呈现有影响。附图说明图1是依照本专利技术的一实施例的一种耳罩结构的正面立体示意图。图2是图1的耳罩结构的背面立体示意图。图3是图1的耳罩结构的爆炸示意图。图4是图1的耳罩结构的A-A线段剖面示意图。图5是图1的耳罩结构的B-B线段剖面示意图。图6是依照本专利技术的另一实施例的一种耳罩结构的剖面示意图。图7是依照本专利技术的一实施例的一种扬声器的正面立体示意图。图8是图7的扬声器的底面立体示意图。图9是图7的扬声器沿着C-C线段的剖面示意图。图10是图7的扬声器的爆炸示意图。图11是图10的另一视角的示意图。图12是图7的扬声器的框架的正面立体示意图。图13是图7的扬声器的框架的底面立体示意图。图14是沿着图12的D-D线段剖开的立体示意图。图15是沿着图12的D-D线段的剖面示意图。附图标记：A1：第一轴向A2：第二轴向B：第一腔室C：第二腔室D：距离P1：第一调音路径P2：第二调音路径R：第一容置空间S：第二容置空间10、10a：耳罩结构20：耳罩壳体22：调音孔30：第一壳体32：传音孔40、40a：第二壳体41：内环42、43：孔洞46：开口44：第二贯穿孔48：垫高件100：扬声器110：框架111：周侧壁1111：上表面112：底壁113：上表面114：下表面115：第一贯穿孔116：内围墙117：平台118：开口端120：第一调音部130：振动系统132：振动膜134：悬边140：磁路系统150：第二调音部152：缺口160：电路板162：导电接垫180：调音纸具体实施方式本实施例的耳罩结构可应用在头戴式耳机(未绘示)。头戴式耳机可具有支架(未绘示)以及两耳罩结构，支架为弹性材质所制成且配戴在使用者头顶，两耳罩结构分别抵靠在用户的双耳上再透过耳罩结构内部的扬声器产生振动并推动耳罩结构内的空气，扬声器由此产生声音，并传递至耳朵内。在本实施例中，耳罩结构可满足薄型化的趋势，且提供良好的声音效果。下面将对耳罩结构进行详细的说明。图1是依照本专利技术的一实施例的一种耳罩结构的正面立体示意图。图2是图1的耳罩结构的背面立体示意图。图3是图1的耳罩结构的爆炸示意图。图4是图1的耳罩结构的A-A线段剖面示意图。图5是图1的耳罩结构的B-B线段剖面示意图。请参阅图1至图5，本实施例的耳罩结构10包括一耳罩壳体20及一扬声器100。耳罩壳体20包含有一第一壳体30与一第二壳体40。在本实施例中，第一壳体30例如是较靠近使用者耳朵的壳体，第一壳体30具有多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳罩结构，包括：/n一耳罩壳体，包含有一第一壳体与一第二壳体，该第一壳体与该第二壳体之间形成有一第一容置空间以及一第一腔室，该第一腔室形成于该第一容置空间外侧；以及/n一扬声器，设置于该耳罩壳体的该第一容置空间，该扬声器至少包含一框架以及一振动系统，该框架与振动系统界定形成有一第二腔室，该振动系统在振动时于该第二腔室产生气流；/n其中，该第二腔室与该耳罩壳体的该第一腔室连通。/n

【技术特征摘要】
20190926 TW 1081348511.一种耳罩结构，包括：
一耳罩壳体，包含有一第一壳体与一第二壳体，该第一壳体与该第二壳体之间形成有一第一容置空间以及一第一腔室，该第一腔室形成于该第一容置空间外侧；以及
一扬声器，设置于该耳罩壳体的该第一容置空间，该扬声器至少包含一框架以及一振动系统，该框架与振动系统界定形成有一第二腔室，该振动系统在振动时于该第二腔室产生气流；
其中，该第二腔室与该耳罩壳体的该第一腔室连通。


2.根据权利要求1所述的耳罩结构，其特征在于，该耳罩壳体具有一调音孔，该扬声器于该第二腔室产生的气流流经该第一腔室后，透过该调音孔排出于一外界环境。


3.根据权利要求1所述的耳罩结构，其特征在于，该扬声器的框架具有一周侧壁、一底壁、形成于该周侧壁与底壁内部的一第二容置空间以及位于该第二容置空间的顶端的一开口端，该振动系统设置于该框架的该第二容置空间，该振动系统包含一振动膜，该振动膜沿着该框架的轴向振动，该振动膜与该框架的该底壁之间界定形成该第二腔室，该扬声器包含设置于该框架的该第二容置空间的一磁路系统。


4.根据权利要求3所述的耳罩结构，其特征在于，该扬声器的该框架的该周侧壁形成有一贯孔，藉以连通该第二腔室与该第一腔室。


5.根据权利要求4所述的耳罩结构，其特征在于，该振动膜沿着该框架的轴向振动界定形成一第一轴向，形成于该第二腔室内的气流沿着一第二轴向导出于形成在该框架的该周侧壁上的该贯孔，该第一轴向与第二轴向呈一交叉角度。


6.根据权利要求3所述的耳罩结构，其特征在于，该第一壳体局部贴附该框架的该开口端的一上表面，该第二壳体至少局部贴附该框架的该底壁的一下...

【专利技术属性】
技术研发人员：林佳忠，廖俊能，蔡命学，
申请(专利权)人：美律电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44