一种MIC密封装配结构、安装方法及终端设备技术

本发明专利技术实施例涉及附带MIC智能电子产品领域，公开了一种MIC密封装配结构、安装方法及终端设备。本发明专利技术实施例提供的方案包括壳体、MIC、电路板及密封套；所述密封套安装于壳体上与拾音孔连通的一侧的位置处，以形成一安装路径，所述电路板设于密封套内且靠近拾音孔的位置，所述MIC设于密封套内且安装于电路板远离拾音孔的一侧，所述密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方向不一致，安装更为灵活，有效减少安装困难的情况出现，能够有效避免MIC的布局受到模具制造、产品注塑出模、产品外形和内部空间的影响，有效避免出现安装不到位的情况，提高智能语音产品MIC拾音效果。

A mic seal assembly structure, installation method and terminal equipment

【技术实现步骤摘要】
一种MIC密封装配结构、安装方法及终端设备
本专利技术涉及附带MIC智能电子产品领域，更具体的说，特别涉及一种MIC密封装配结构、安装方法及终端设备。
技术介绍
目前各大公司都在推出各种智能语音产品，主要为带有语音识别、人机对话功能的智能语音设备，MIC拾音孔基本设置在产品顶面和侧面，拾音孔方向基本上都是与MIC的安装方向相同，在对MIC进行安装时，通常是从产品壳体上与拾音孔所在面相对的一面沿着与拾音孔长度方向相同的方向，再经过一定安装距离将MIC安装在产品壳体内，容易使MIC布局受到产品外形和内部空间的影响，存在一些安装较为困难的情况,具有较多的局限性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术存在的技术问题，提供一种MIC密封装配结构、安装方法及终端设备，可以让MIC的布局更灵活、更合理，减少MIC布局受到模具制造、产品注塑出模、产品外形和内部空间的影响，提高智能语音产品MIC拾音效果。为了解决以上提出的问题，本专利技术采用的技术方案为：一方面本专利技术实施例公开了一种MIC密封装配结构，包括壳体、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MIC密封装配结构，其特征在于，/n包括壳体、MIC、电路板及密封套；/n所述密封套安装于壳体上与拾音孔连通的一侧的位置处，以形成一安装路径，所述电路板设于密封套内且靠近拾音孔的位置，所述MIC设于密封套内且安装于电路板远离拾音孔的一侧，所述密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方不一致。/n

【技术特征摘要】
1.一种MIC密封装配结构，其特征在于，
包括壳体、MIC、电路板及密封套；
所述密封套安装于壳体上与拾音孔连通的一侧的位置处，以形成一安装路径，所述电路板设于密封套内且靠近拾音孔的位置，所述MIC设于密封套内且安装于电路板远离拾音孔的一侧，所述密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方不一致。


2.根据权利要求1所述的MIC密封装配结构，其特征在于，
所述密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方向呈90-135度夹角。


3.根据权利要求1所述的MIC密封装配结构，其特征在于，
所述壳体与拾音孔连通的内侧设有安装部，所述安装部一侧开设有供电路板伸出密封套的一端容置的让位槽，所述安装部上沿安装路径的延伸方向开设有供密封套容置的固定槽，所述壳体上可拆卸设置有将固定槽的槽口封闭的锁定组件。


4.根据权利要求3所述的MIC密封装配结构，其特征在于，
所述锁定组件包括设于壳体上的固定部、可拆卸设置于固定部上且将固定槽的槽口封闭的锁定部，或者锁定组件为可拆卸设置于固定槽上且将固定槽的槽口封闭的锁定部。


5.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁立修，廖承先，范云龙，刘志雄，
申请(专利权)人：深圳市三诺声智联股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44