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本发明实施例涉及附带MIC智能电子产品领域，公开了一种MIC密封装配结构、安装方法及终端设备。本发明实施例提供的方案包括壳体、MIC、电路板及密封套；所述密封套安装于壳体上与拾音孔连通的一侧的位置处，以形成一安装路径，所述电路板设于密封套内...
该专利属于深圳市三诺声智联股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市三诺声智联股份有限公司授权不得商用。

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