一种发热芯片制造技术

本实用新型专利技术一种发热芯片，所述芯片包含有基材层(1)，所述基材层(1)上设置有发热层(2)，所述发热层(2)的两侧沿其长度方向设置有两条电极带(3)，所述电极带(3)上连接有引出线(4)；所述电极带(3)上通过引出螺栓(5)连接引出线(4)。本实用新型专利技术一种发热芯片，发热芯片，其发热均匀、加热效果好。

A kind of heating chip

【技术实现步骤摘要】
一种发热芯片
本技术涉及一种发热芯片，尤其是涉及一种具有面状发热效果的发热芯片。
技术介绍
目前，常规的发热板采用内置电加热丝的方式实现发热，这类结构的电加热丝容易因弯折而发生断裂，从而不但影响其使用寿命，而且存在一定的安全隐患；同时，这类发热板的发热方式为点发热或线发热，其发热并不均匀，加热效果不够理想；另外，这些常规的发热板都是纯粹的发热、加热，缺乏理疗功能；而如今热门的远红外线不但具有加热功能，而且同时具备了理疗功能，因此收到了广泛的追捧，如何将加热和健康理疗有机结合在一起也是如今的一个热门方向。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种发热芯片，其发热均匀、加热效果好的发热芯片，且在更优实施例中，通过适当优良后能够实现远红外理疗效果。本技术的目的是这样实现的：一种发热芯片，所述芯片包含有基材层，所述基材层上设置有发热层，所述发热层的两侧沿其长度方向设置有两条电极带，所述电极带上连接有引出线。本技术一种发热芯片，所述电极带上通过引出螺栓连接引出线。本技术一种发热芯片，所述基材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发热芯片，其特征在于：所述芯片包含有基材层(1)，所述基材层(1)上设置有发热层(2)，所述发热层(2)的两侧沿其长度方向设置有两条电极带(3)，所述电极带(3)上连接有引出线(4)；所述电极带(3)上通过引出螺栓(5)连接引出线(4)，所述发热层(2)为导电橡胶板。/n

【技术特征摘要】
1.一种发热芯片，其特征在于：所述芯片包含有基材层(1)，所述基材层(1)上设置有发热层(2)，所述发热层(2)的两侧沿其长度方向设置有两条电极带(3)，所述电极带(3)上连接有引出线(4)；所述电极带(3)上通过引出螺栓(5)连接引出线(4)，所述发热层(2)为导电橡胶板。


2.如权利要求1所述一种发热芯片，其特征在于：所述基材层(1)为布料层；所述电极带(3)为金属网。


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【专利技术属性】
技术研发人员：周明，沈建东，殷海刚，杨卫东，许志伟，徐道鹏，
申请(专利权)人：江苏科强新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32