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本实用新型一种发热芯片，所述芯片包含有基材层(1)，所述基材层(1)上设置有发热层(2)，所述发热层(2)的两侧沿其长度方向设置有两条电极带(3)，所述电极带(3)上连接有引出线(4)；所述电极带(3)上通过引出螺栓(5)连接引出线(4)。...该专利属于江苏科强新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏科强新材料股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型一种发热芯片，所述芯片包含有基材层(1)，所述基材层(1)上设置有发热层(2)，所述发热层(2)的两侧沿其长度方向设置有两条电极带(3)，所述电极带(3)上连接有引出线(4)；所述电极带(3)上通过引出螺栓(5)连接引出线(4)。...