一种封装胶膜及由其封装得到的光伏组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种封装胶膜及由其封装得到的光伏组件，所述封装胶膜的一侧表面设置有内陷条形结构，所述内陷条形结构的位置能覆盖在待封装的电池串层的焊带上，本实用新型专利技术所述封装胶膜上对应于电池串层的焊带位置处设置内陷条形结构，减少了封装胶膜的用量，降低光伏组件的材料成本，同时有利于防止封装过程中胶膜在焊带上的滑动，从而减少电池串层的移动，减少光伏组件外观不良的产生，增加封装过程的效率。

A kind of encapsulation film and photovoltaic module obtained by encapsulation

【技术实现步骤摘要】
一种封装胶膜及由其封装得到的光伏组件
本技术涉及光伏组件封装领域，尤其涉及一种封装胶膜及由其封装得到的光伏组件。
技术介绍
在所有的可持续能源中，太阳能无疑是一种最清洁、最普遍和最有潜力的替代能源，光伏发电是最具可持续发展理想特征的发电技术之一。在所有的太阳能电池中，硅太阳能电池是得到大范围商业推广的太阳能电池之一，这是由于硅材料在地壳中有着极为丰富的储量，同时硅太阳能电池相比其他类型的太阳能电池，有着优异的电学性能和机械性能。在未来的技术发展中，随着硅太阳能电池光电性能的进一步提高，硅材料价格的进一步降低，硅太阳能电池将在光伏行业占据重要的地位。随着光伏组件商业化以来，国内外对于光伏组件的要求也越来越高，相对于传统化学能源，光伏组件的生产成本虽在逐年降低，但还有一定差距。目前光伏组件制造厂商在努力提升组件效率的基础上，也尽可能的降低组件的生产成本。现有技术中公开的一种多层封装胶膜，所述多层封装胶膜，包括至少两层胶膜，其中一层为靠近电池侧胶膜层，另外一层为远离电池侧胶膜层，所述靠近电池侧胶膜层的熔融指数小于所述远离电池侧胶膜层的熔融指数，此方案可减少电池片的移位，但同时造成封装胶膜的用量增加，增加光伏组件的材料成本。因此，开发一种在光伏组件的封装过程既能减少由于层压造成的电池片滑动，又能减少光伏组件材料成本的封装胶膜仍具有重要意义。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种封装胶膜及由其封装得到的光伏组件，所述封装胶膜的一侧表面设置有内陷条形结构，所述内陷条形结构的位置能覆盖在待封装的电池串层的焊带上，本技术所述封装胶膜上对应于电池串层的焊带位置处设置内陷条形结构，减少了封装胶膜的用量，降低光伏组件的材料成本，同时有利于防止封装过程中胶膜在焊带上的滑动，从而减少电池串层的移动，减少光伏组件外观不良的产生，增加封装过程的效率。为达到此技术目的，本技术采用以下技术方案：第一方面，本技术提供了一种封装胶膜，所述封装胶膜1的一侧表面设置有内陷条形结构10，所述内陷条形结构10覆盖在待封装的电池串层的焊带上。本技术所述封装胶膜的一侧表面设置有内陷条形结构，所述内陷条形结构的位置对应于封装过程中电池串层的焊带位置，其一方面减少了封装胶膜的用量(较常规封装胶膜的用量减少了10-15％)，降低了光伏组件的材料成本，另一方面，光伏组件的封装过程中，层压会造成封装胶膜的滑动，本技术所述封装胶膜通过在封装胶膜上对应焊带的位置处设置内陷条形结构，有效减少了封装胶膜在焊带上的滑动，从而减少封装过程电池串层的移动，减少了光伏组件不良外观的产生，也可优化层压参数，节省层压时间，提高单位时间内的光伏组件产量。光伏组件的封装过程中为了提高封装效率，采用将电池串层上的焊带增厚的方法，但同时为了将焊带完全覆盖，需将封装胶膜的厚度增加，从而增加了材料成本，从而使得光伏组件的封装过程中封装效率和材料成本难以兼顾，本技术所述的封装胶膜采用在封装胶膜上设置能覆盖待封装电池串层上焊带的内陷条形结构，其一方面降低了封装过程的材料成本，另一方面其能达到防止层压过程封装胶膜在焊带上的滑动，从而减少封装过程电池串层的移动，从而增加光伏组件封装过程的效率，达到提高效率与节约封装成本的双重效果。优选地，所述内陷条形结构10的延伸方向平行于待封装的电池串层的焊带的延伸方向。优选地，所述内陷条形结构10的宽度大于等于焊带的宽度，二者的宽度差为0-2mm，例如0.1mm、0.5mm、1mm或1.5mm等。本技术所述内陷条形结构的宽度大于等于焊带的宽度，并限定其宽度差值为0-2mm，其有利于减少在层压过程中封装胶膜在焊带上的滑动，从而减少电池串层的移动，避免光伏组件不良外观的产生，提高光伏组件的封装效率。优选地，所述内陷条形结构10的宽度为0.1-5mm，例如0.3mm、0.5mm、0.7mm、1mm或3mm等，优选为2mm。优选地，所述内陷条形结构10的深度为0.01-0.4mm，例如0.05mm、0.1mm或0.3mm等，优选为0.3mm。电池串层的焊带为圆形焊带时，其直径一般为0.1-0.5mm，本技术所述内陷条形结构的宽度为0.1-5mm，深度为0.01-0.4mm，有利于避免层压过程焊带表面的封装胶膜的滑动，从而避免不良外观的产生，当内陷条形结构的宽度＜0.1mm或深度＜0.01mm时，其不利于抑制电池串层的移动，当内陷条形结构的宽度＞5mm或深度＞0.4mm时，焊带和内陷结构所占体积匹配不好，层压后易造成焊带附近出现气泡，产生组件的外观不良。优选地，所述内陷条形结构10的截面形状为圆弧形、三角形或梯形中的任意一种或至少两种的组合。电池串层的焊带的截面形状一般为圆形、梯形或矩形，本技术选择上述特定形状的内陷条形结构，更有利于与焊带相配合，从而进一步提高封装过程的效率。优选地，所述封装胶膜1的材质为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EthyleneVinylAcetateCopolymer，EVA)或聚烯烃弹性体(Polyolefinelastomer，POE)，优选为POE。优选地，所述封装胶膜1上未设置内陷条形结构处的厚度为0.05-0.65mm，例如0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm或0.6mm等。第二方面，本技术提供了一种光伏组件，所述光伏组件包括电池串层2、正面封装胶膜层3和背面封装胶膜层4，所述电池串层2位于正面封装胶膜层3和背面封装胶膜层4之间，所述正面封装胶膜层3和背面封装胶膜层4至少一层采用如第一方面所述的封装胶膜，所述封装胶膜上具有内陷条形结构的一侧表面与电池串层2相对，内陷条形结构覆盖在电池串层2的焊带上。优选地，所述内陷条形结构10的数量为所述电池串层2的电池片的主栅线数与电池串数的乘积，例如电池串数为6串时，内陷条形结构的数量为6倍的主栅线数。优选地，所述正面封装胶膜层3背对电池串层2的一侧覆盖正面玻璃5，所述背面封装胶膜层4背对电池串层2的一侧表面具有背板层6。优选地，所述背板层包括背面玻璃或背板。优选地，所述背面封装胶膜层4与背板层6之间设置有胶膜层。本技术所述位于背面封装胶膜层和背板层之间的胶膜层为常规胶膜层。优选地，所述背面封装胶膜层4上未设置内陷条形结构处的厚度为0.05-0.65mm，例如0.1mm、0.2mm、0.3mm或0.5mm等，优选为0.2mm。优选地，所述正面封装胶膜层3为紫外透过胶膜，所述背面封装胶膜层4为紫外截止胶膜。优选地，所述背面封装胶膜层4为白色胶膜层。优选地，所述背面封装胶膜层采用预交联型或非预交联型中的任意一种，若为预交联型，其预交联度为5-35％，例如6％、10％、15％、20％、25％、30％或33％等。优选地，所述光伏组件还包括边框和接线盒。相对于现有技术，本技术具有以下有益效果：(1)本技术所述封装胶膜上设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光伏组件用封装胶膜，其特征在于，所述封装胶膜(1)的一侧表面设置有内陷条形结构(10)，所述内陷条形结构(10)覆盖在待封装的电池串层的焊带上；/n所述内陷条形结构(10)的宽度大于等于焊带的宽度，二者的宽度差为0-2mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种光伏组件用封装胶膜，其特征在于，所述封装胶膜(1)的一侧表面设置有内陷条形结构(10)，所述内陷条形结构(10)覆盖在待封装的电池串层的焊带上；
所述内陷条形结构(10)的宽度大于等于焊带的宽度，二者的宽度差为0-2mm。


2.如权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于，所述内陷条形结构(10)的宽度为0.1-5mm，所述内陷条形结构的深度为0.01-0.4mm。


3.如权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于，所述内陷条形结构(10)的截面形状为圆弧形、三角形或梯形中的任意一种或至少两种的组合。


4.一种光伏组件，其特征在于，所述光伏组件包括电池串层(2)、正面封装胶膜层(3)和背面封装胶膜层(4)，所述电池串层(2)位于正面封装胶膜层(3)和背面封装胶膜层(4)之间，所述正面封装胶膜层(3)和背面封装胶膜层(4)至少一层采用如权利要求1-3任一项所述的封装胶膜，所述封装胶膜上具有内陷条形结构的一侧表面与电池串层(2)相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝信，周立伟，彭丽霞，许涛，
申请(专利权)人：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司，常熟阿特斯阳光电力科技有限公司，阿特斯阳光电力集团有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32