封装组合物制造技术

技术编号:24018165 阅读:46 留言:0更新日期:2020-05-02 04:13
本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物和包含其的有机电子器件,本申请提供了这样的封装组合物和包含其的有机电子器件,所述封装组合物使得能够形成能够有效地阻挡水分或氧从外部引入到有机电子器件中以确保有机电子器件的寿命的密封结构,并且在形成有机电子器件的密封结构的过程中在批量生产中暴露于光源例如照明时表现出随时间的轻微变化,并因此具有优异的可加工性。

Encapsulation composition

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装组合物相关申请的交叉引用本申请要求基于2017年9月12日提交的韩国专利申请第10-2017-0116534号的优先权的权益,其公开内容通过引用整体并入本文。
本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物、包含其的有机电子器件以及用于制备有机电子器件的方法。
技术介绍
有机电子器件(OED)意指包括利用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层的器件,并且其实例可以包括光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等。上述有机电子器件中的有机发光二极管(OLED)具有比现有光源更小的功耗和更快的响应速度,并且有利于使显示设备或照明设备变薄。此外,OLED具有空间可用性,因此期望应用于覆盖各种便携式设备、监视器、笔记本电脑和电视的各个领域。在OLED的商业化和应用扩展中,最重要的问题是耐久性问题。OLED中包含的有机材料和金属电极等非常容易由于外部因素例如水分而氧化。因此,包括OLED的产品对环境因素高度敏感。因此,已经提出了多种方法以有效地阻挡氧或水分从外部渗透到有机电子器件例如OLED中。<br>专利文献1涉及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于封装有机电子元件的组合物,包含具有至少一个或更多个反应性官能团的基于烯烃的树脂、多官能丙烯酸类低聚物和单官能丙烯酸类低聚物,其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂,所述单官能丙烯酸类低聚物以7重量份至30重量份的量包含在内。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170912 KR 10-2017-01165341.一种用于封装有机电子元件的组合物,包含具有至少一个或更多个反应性官能团的基于烯烃的树脂、多官能丙烯酸类低聚物和单官能丙烯酸类低聚物,其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂,所述单官能丙烯酸类低聚物以7重量份至30重量份的量包含在内。


2.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的组合物,其中所述基于烯烃的树脂的重均分子量为100,000g/mol或更小。


3.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的组合物,其中所述反应性官能团包括酸酐基团、羧基、环氧基、氨基、羟基、异氰酸酯基、唑啉基、氧杂环丁烷基、氰酸酯基、酚基、酰肼基或酰胺基。


4.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的组合物,其中所述多官能丙烯酸类低聚物或所述单官能丙烯酸类低聚物的重均分子量在500g/mol至50,000g/mol的范围内。


5.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的组合物,其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂,所述多官能丙烯酸类低聚物以8重量份至60重量份的量包含在内。


6.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的组合物,还包含活性稀释剂。


7.根据权利要求6所述的用于封装有机电子元件的组合物,其中所述活性稀释剂的重均分子量小于500g/mol。


8.根据权利要求6所述的用于封装有机电子元件的组合物,其中所述活性稀释剂包括环氧化合物、氧杂环丁烷化合物或丙烯酸酯单体。


9.根据权利要求6所述的用于封装有机电子元件的组合物,其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂,所述活性稀释剂以10重量份至50重量份的量包含在内。


10.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的组合物,还包含无机填料。


11.根据权利要求10所述的用于封装有机电子元件的组合物,其中所述无机填料的BET比表面积在35m2/g至500m2/g的范围内。


12.根据权利要求10所述的用于封装有机电子元件的组合物,其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂,所述无机填料以0.1重量份至30重量份的量包含在内。

【专利技术属性】
技术研发人员:李承民金素映梁世雨
申请(专利权)人:株式会社LG化学
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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