热塑性树脂组合物，其含有烯烃系聚合物(a)和氢化嵌段共聚物(b)，前述烯烃系聚合物(a)中，差示扫描量热测定中的以10℃/分钟的加热速度测定的晶体熔化热(ΔH)低于80J/g，前述氢化嵌段共聚物(b)为包含以源自芳族乙烯基化合物的结构单元作为主体的聚合物嵌段(A)和以源自共轭二烯化合物的结构单元作为主体的聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物的氢化物，前述氢化嵌段共聚物(b)中的前述聚合物嵌段(A)的含量为1~60质量%，前述聚合物嵌段(B)的乙烯基键合量的比例为50~95摩尔%，前述热塑性树脂组合物中的前述氢化嵌段共聚物(b)的含量相对于前述烯烃系聚合物(a)和前述氢化嵌段共聚物(b)的总计100质量份为1~30质量份，前述烯烃系聚合物(a)与前述氢化嵌段共聚物(b)的聚合物嵌段(B)以分子水平相容。
Thermoplastic resin composition, hot-melt adhesive, automobile component, and sanitary material component
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热塑性树脂组合物、热熔粘接剂、汽车构件、和卫生材料构件
本专利技术涉及热塑性树脂组合物、热熔粘接剂、汽车构件、和卫生材料构件。
技术介绍
作为热熔粘接剂的基础聚合物，根据其用途，可以使用EVA(乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)、EEA(乙烯-丙烯酸乙酯共聚物)、EAA(乙烯-丙烯酸共聚物)、EMMA(乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物)等乙烯系共聚物、聚乙烯、聚丙烯、APAO(非晶聚α-烯烃)、POE(聚烯烃弹性体)、烯烃嵌段共聚物(OBC)等烯烃系树脂、SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物)、SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物)和它们的氢化物等合成橡胶、除此之外还有聚酯树脂、聚酰胺树脂、氨基甲酸酯系树脂等。作为使用上述基础聚合物得到的粘接剂组合物，提出了例如包含聚α-烯烃、低粘度的苯乙烯系嵌段共聚物和增粘树脂的共混物的非压敏粘接剂组合物；包含特定的非晶性α-烯烃系共聚物和特定的苯乙烯系嵌段共聚物的粘合剂组合物等(参照专利文献1至3)。此外，热熔粘接剂具有通过在加热熔融状态下压接后冷却从而固化并粘接的特性(热熔粘接性)，无溶剂且安全性高，能够进行瞬间粘接和高速粘接，因此在纸加工、木工、卫生材料和电子领域等广泛的领域中被使用。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第6001685号公报专利文献2：日本特开2012-236895号公报专利文献3：日本专利第6039693号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题例如，在要求伸缩性的卫生材料构件的粘接、异种材料彼此的粘接中，对所使用的热熔粘接剂要求伸缩性。然而，上述的专利文献1至3所述的粘接剂组合物中，伸缩性并不充分。本专利技术鉴于这样的实际情况而进行，目的在于，提供伸缩性优异、具有高粘接力和透明性的热塑性树脂组合物、热熔粘接剂、汽车构件、以及卫生材料构件。解决课题的手段本专利技术人为了解决上述的课题而进行深入研究的结果发现，通过下述的专利技术能够解决该课题。即，本申请公开涉及以下内容。[1]热塑性树脂组合物，其含有烯烃系聚合物(a)和氢化嵌段共聚物(b)，前述烯烃系聚合物(a)中，差示扫描量热测定中的以10℃/分钟的加热速度测定的晶体熔化热(ΔH)低于80J/g，前述氢化嵌段共聚物(b)为包含以源自芳族乙烯基化合物的结构单元作为主体的聚合物嵌段(A)和以源自共轭二烯化合物的结构单元作为主体的聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物的氢化物，前述氢化嵌段共聚物(b)中的前述聚合物嵌段(A)的含量为1~60质量%，前述聚合物嵌段(B)的乙烯基键合量的比例为50~95摩尔%，前述热塑性树脂组合物中的前述氢化嵌段共聚物(b)的含量相对于前述烯烃系聚合物(a)和前述氢化嵌段共聚物(b)的总计100质量份为1~30质量份，前述烯烃系聚合物(a)与前述氢化嵌段共聚物(b)的聚合物嵌段(B)以分子水平相容。[2]根据上述[1]的热塑性树脂组合物，其中，前述烯烃系聚合物(a)的前述晶体熔化热(ΔH)为1J/g以上且低于80J/g。[3]根据上述[1]或[2]的热塑性树脂组合物，其中，前述烯烃系聚合物(a)为选自非晶性或低结晶性聚α-烯烃和聚烯烃弹性体中的至少1种烯烃系聚合物。[4]根据上述[1]~[3]中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，前述烯烃系聚合物(a)为非晶性或低结晶性聚α-烯烃。[5]根据上述[1]~[4]中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，前述氢化嵌段共聚物(b)的重均分子量为30,000~500,000。[6]根据上述[1]~[5]中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，前述氢化嵌段共聚物(b)的分子量分布为1.0~1.5。[7]根据上述[1]~[6]中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，前述氢化嵌段共聚物(b)的按照JISK7210-1:2014在温度230℃、载重2.16kg的条件下测定的熔体流动速率为0.1~90g/10分钟。[8]根据上述[1]~[7]中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，前述氢化嵌段共聚物(b)中的前述聚合物嵌段(A)的含量为5~9质量%。[9]根据上述[1]~[8]中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，前述氢化嵌段共聚物(b)的聚合物嵌段(B)为以源自异戊二烯与丁二烯的混合物的结构单元作为主体的聚合物嵌段，异戊二烯与丁二烯的混合比率[异戊二烯/丁二烯](摩尔比)为10/90~90/10。[10]根据上述[1]~[9]中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，前述热塑性树脂组合物的动态粘弹性的温度分散测定中，处于-70~0℃的温度范围中的损耗模量(G'')的极大峰数为1个。[11]根据上述[1]~[10]中任一项所述的热塑性树脂组合物，其还包含增粘剂。[12]热熔粘接剂，其包含上述[1]~[11]中任一项所述的热塑性树脂组合物。[13]汽车构件，其是含有上述[12]的热熔粘接剂而得到的。[14]卫生材料构件，其是含有上述[12]的热熔粘接剂而得到的。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供伸缩性优异、具有高粘接力和透明性的热塑性树脂组合物、热熔粘接剂、汽车构件、以及卫生材料构件。附图说明图1是实施例1的热塑性树脂组合物片材的动态粘弹性测定图表。图2是比较例2的热塑性树脂组合物片材的动态粘弹性测定图表。图3是实施例1的热塑性树脂组合物片材表面的SEM照片。图4是比较例2的热塑性树脂组合物片材表面的SEM照片。图5是实施例1的热塑性树脂组合物片材的SPM观察结果。图6是比较例2的热塑性树脂组合物片材的SPM观察结果。具体实施方式[热塑性树脂组合物]本专利技术的热塑性树脂组合物含有烯烃系聚合物(a)和氢化嵌段共聚物(b)，其特征在于，前述烯烃系聚合物(a)中，差示扫描量热测定中的以10℃/分钟的加热速度测定的晶体熔化热(ΔH)低于80J/g，前述氢化嵌段共聚物(b)为包含以源自芳族乙烯基化合物的结构单元作为主体的聚合物嵌段(A)和以源自共轭二烯化合物的结构单元作为主体的聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物的氢化物，前述氢化嵌段共聚物(b)中的前述聚合物嵌段(A)的含量为1~60质量%，前述聚合物嵌段(B)的乙烯基键合量的比例为50~95摩尔%，前述热塑性树脂组合物中的前述氢化嵌段共聚物(b)的含量相对于前述烯烃系聚合物(a)和前述氢化嵌段共聚物(b)的总计100质量份为1~30质量份，前述烯烃系聚合物(a)与前述氢化嵌段共聚物(b)的聚合物嵌段(B)以分子水平相容。本专利技术的热塑性树脂组合物通过以特定的比例与前述烯烃系聚合物(a)一起含有前述氢化嵌段共聚物(b)，该烯烃系聚合物(a)与该氢化嵌段共聚物(b)的聚合物嵌段(B)以分子水平相容。由此，本专利技术的热塑性树脂组合物能够在具有优异的伸缩性的同时，具有高粘接力和透明性。前述烯烃系聚合物(a)与前述氢化嵌段共聚物(本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.热塑性树脂组合物，其含有烯烃系聚合物(a)和氢化嵌段共聚物(b)，/n所述烯烃系聚合物(a)中，差示扫描量热测定中的以10℃/分钟的加热速度测定的晶体熔化热(ΔH)低于80J/g，/n所述氢化嵌段共聚物(b)为包含以源自芳族乙烯基化合物的结构单元作为主体的聚合物嵌段(A)和以源自共轭二烯化合物的结构单元作为主体的聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物的氢化物，所述氢化嵌段共聚物(b)中的所述聚合物嵌段(A)的含量为1~60质量%，所述聚合物嵌段(B)的乙烯基键合量的比例为50~95摩尔%，/n所述热塑性树脂组合物中的所述氢化嵌段共聚物(b)的含量相对于所述烯烃系聚合物(a)和所述氢化嵌段共聚物(b)的总计100质量份为1~30质量份，所述烯烃系聚合物(a)与所述氢化嵌段共聚物(b)的聚合物嵌段(B)以分子水平相容。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170731 JP 2017-148460;20180131 JP 2018-0155931.热塑性树脂组合物，其含有烯烃系聚合物(a)和氢化嵌段共聚物(b)，
所述烯烃系聚合物(a)中，差示扫描量热测定中的以10℃/分钟的加热速度测定的晶体熔化热(ΔH)低于80J/g，
所述氢化嵌段共聚物(b)为包含以源自芳族乙烯基化合物的结构单元作为主体的聚合物嵌段(A)和以源自共轭二烯化合物的结构单元作为主体的聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物的氢化物，所述氢化嵌段共聚物(b)中的所述聚合物嵌段(A)的含量为1~60质量%，所述聚合物嵌段(B)的乙烯基键合量的比例为50~95摩尔%，
所述热塑性树脂组合物中的所述氢化嵌段共聚物(b)的含量相对于所述烯烃系聚合物(a)和所述氢化嵌段共聚物(b)的总计100质量份为1~30质量份，所述烯烃系聚合物(a)与所述氢化嵌段共聚物(b)的聚合物嵌段(B)以分子水平相容。
2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述烯烃系聚合物(a)的所述晶体熔化热(ΔH)为1J/g以上且低于80J/g。
3.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述烯烃系聚合物(a)为选自非晶性或低结晶性聚α-烯烃和聚烯烃弹性体中的至少1种烯烃系聚合物。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，所述烯烃系聚合物(a)为非晶性或低结晶性聚α-烯烃。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的热塑性树脂组...
【专利技术属性】
技术研发人员：森下义弘，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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