一种SEM-D模块温度监测系统技术方案

本实用新型专利技术涉及温度监测技术领域，且公开了一种SEM‑D模块温度监测系统，包括主盒体，所述主盒体的后方安装有LRM连接器，所述主盒体的底部设置有导热片，主盒体前端的两侧均安装有插拔装置，主盒体的顶部安装有副盒体，副盒体的内侧分别安装有单片机、数据采集模块、过温保护模块、温度传感器、无线收发模块和警报模块；该一种SEM‑D模块温度监测系统，通过数据采集模块、过温保护模块和温度传感器的设置，解决了目前在对SEM‑D模块进行温度监测时，仅能实现单一的温度检测功能，当遇到温度过高的情况时，芯片容易被烧毁，造成经济损失的问题，该SEM‑D模块温度监测系统，具备可以对温度进行实时监测并反馈，且能对电路进行过温保护的优点。

A temperature monitoring system of sem-d module

【技术实现步骤摘要】
一种SEM-D模块温度监测系统
本技术涉及温度监测
，具体为一种SEM-D模块温度监测系统。
技术介绍
模块结构形式为SEM-D，采用LRM2-A120-B120-T1插座，采用导冷方式散热(热沉边温度70℃时能够正常工作)，模块采用DC+28V(实际输入19V-32V)供电，功耗不大于40W；模块重量不超过1kg，支持通过网络在线加载PowerPC以及FPGA程序的能力，支持位于其他模块的从串模式FPGA程序动态加载，板载FLASH支持8个版本的PowerPC及FPGA程序存储，并且可由LAN总线选择加载的程序版本，具备BIT能力，可通过CAN总线以及LAN总线上报温度、电压等自检信息。目前在对SEM-D模块进行温度监测时，仅能实现单一的温度检测功能，当遇到温度过高的情况时，芯片容易被烧毁，造成经济损失，为此提出一种可以对温度进行实时监测并反馈，且能对电路进行过温保护的温度监测系统来解决此问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种SEM-D模块温度监测系统，具备可以对温度进行实时监测并反馈，且能对电路进行过温保护的优点，解决了目前在对SEM-D模块进行温度监测时，仅能实现单一的温度检测功能，当遇到温度过高的情况时，芯片容易被烧毁，造成经济损失的问题。为实现上述可以对温度进行实时监测并反馈，且能对电路进行过温保护的目的，本技术提供如下技术方案：一种SEM-D模块温度监测系统，包括主盒体，所述主盒体的后方安装有LRM连接器，所述主盒体的底部设置有导热片，所述主盒体前端的两侧均安装有插拔装置，所述主盒体的顶部安装有副盒体，所述副盒体的内侧分别安装有单片机、数据采集模块、过温保护模块、温度传感器、无线收发模块和警报模块，所述单片机位于副盒体的内侧的中部，所述数据采集模块、过温保护模块和温度传感器均位于单片机的左侧，所述警报模块位于单片机的前方，所述无线收发模块位于单片机的右侧；所述单片机的输入端与数据采集模块的输出端单向电连接，所述数据采集模块的输入端与温度传感器的输出端单向电连接，所述单片机的输出端分别与过温保护模块和无线收发模块的输入端单向电连接，所述无线收发模块的输出端与警报模块的输入端单向电连接。优选的，所述过温保护模块包括半导体三极管和比较器，比较器的负端电位高于正端电位，所述警报模块包括蜂鸣器，且蜂鸣器的提示方式为每隔固定0.5s发出声音。优选的，所述单片机的输出端信号连接有显示终端，该显示终端为计算机，且其与单片机之间的通讯采用RS-232-C标准。优选的，所述数据采集模块包括低通滤波器、信号采集器、采样保持器和A/D转换器，且它们之间均通过电信号顺向连接，所述温度传感器接收的信号为物理信号。优选的，所述A/D转换器与单片机之间的传输信号类型为数字信号，所述温度传感器检测的信号需要经过放大电路进行放大增益。优选的，所述温度传感器可以为半导体热电偶传感器、PN结温度传感器或集成温度传感器中的任意一种，所述单片机和显示终端均配备有RS232或RS485串口。与现有技术相比，本技术提供了一种SEM-D模块温度监测系统，具备以下有益效果：该一种SEM-D模块温度监测系统，通过单片机、数据采集模块、过温保护模块、温度传感器、无线收发模块、警报模块和显示终端的设置，解决了目前在对SEM-D模块进行温度监测时，仅能实现单一的温度检测功能，当遇到温度过高的情况时，芯片容易被烧毁，造成经济损失的问题，该SEM-D模块温度监测系统，具备可以对温度进行实时监测并反馈，且能对电路进行过温保护的优点，值得推广。附图说明图1为本技术结构俯视剖面图；图2为本技术系统原理图；图3为本技术数据采集模块的系统框图；图4为本技术过温保护电路图。图中：1主盒体、2LRM连接器、3导热片、4插拔装置、5副盒体、6单片机、7数据采集模块、8过温保护模块、9温度传感器、10无线收发模块、11警报模块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1、图2、图3和图4所示，一种SEM-D模块温度监测系统，包括主盒体1，主盒体1的后方安装有LRM连接器2，主盒体1的底部设置有导热片3，主盒体1前端的两侧均安装有插拔装置4，主盒体1的顶部安装有副盒体5，副盒体5的内侧分别安装有单片机6、数据采集模块7、过温保护模块8、温度传感器9、无线收发模块10和警报模块11，单片机6位于副盒体5的内侧的中部，数据采集模块7、过温保护模块8和温度传感器9均位于单片机6的左侧，警报模块11位于单片机6的前方，无线收发模块10位于单片机6的右侧；单片机6的输入端与数据采集模块7的输出端单向电连接，数据采集模块7的输入端与温度传感器9的输出端单向电连接，单片机6的输出端分别与过温保护模块8和无线收发模块10的输入端单向电连接，无线收发模块10的输出端与警报模块11的输入端单向电连接。请参阅图1所示，过温保护模块8包括半导体三极管和比较器，比较器的负端电位高于正端电位，警报模块11包括蜂鸣器，且蜂鸣器的提示方式为每隔固定0.5s发出声音，当温度超过翻转阈值的时候，比较器负端电位会降到比正端的电位V2低，比较器就会输出高电平，从而关断功率开关器件，避免芯片被烧毁，而蜂鸣器可以起到报警和提示作用。请参阅图2所示，单片机6的输出端信号连接有显示终端，该显示终端为计算机，且其与单片机6之间的通讯采用RS-232-C标准，通过计算机的设置，它用于接收数据并进行处理。请参阅图3所示，数据采集模块7包括低通滤波器、信号采集器、采样保持器和A/D转换器，且它们之间均通过电信号顺向连接，温度传感器9接收的信号为物理信号，采样保持器可以保证A/D转换过程中信号的稳定，A/D转换器可以将模拟量转换成数字量，通过单片机6对数据采集之后，随即通过电平转换电路将TTL电平转换成RS232C电平。请参阅图3所示，A/D转换器与单片机6之间的传输信号类型为数字信号，温度传感器9检测的信号需要经过放大电路进行放大增益，微弱信号都要进行放大以提高分辨率和降低噪声，使得调理后信号的最大电压值和数模转换的最大输入值相等，最大限度地提高精度，把放大后的信号送给计算机可以使噪声影响减小。请参阅图1和图2所示，温度传感器9可以为半导体热电偶传感器、PN结温度传感器或集成温度传感器中的任意一种，单片机6和显示终端均配备有RS232或RS485串口，可连接多个检测仪器实现自动数据采集。工作原理：迟滞电路的作用是在芯片正常工作和过温时产生大小不同的电流，改变比较器的翻转阈值，从而防止功率开关器件在翻转点频繁开启和关断，当温度升高时，三本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SEM-D模块温度监测系统，包括主盒体(1)，其特征在于：所述主盒体(1)的后方安装有LRM连接器(2)，所述主盒体(1)的底部设置有导热片(3)，所述主盒体(1)前端的两侧均安装有插拔装置(4)，所述主盒体(1)的顶部安装有副盒体(5)，所述副盒体(5)的内侧分别安装有单片机(6)、数据采集模块(7)、过温保护模块(8)、温度传感器(9)、无线收发模块(10)和警报模块(11)，所述单片机(6)位于副盒体(5)的内侧的中部，所述数据采集模块(7)、过温保护模块(8)和温度传感器(9)均位于单片机(6)的左侧，所述警报模块(11)位于单片机(6)的前方，所述无线收发模块(10)位于单片机(6)的右侧；所述单片机(6)的输入端与数据采集模块(7)的输出端单向电连接，所述数据采集模块(7)的输入端与温度传感器(9)的输出端单向电连接，所述单片机(6)的输出端分别与过温保护模块(8)和无线收发模块(10)的输入端单向电连接，所述无线收发模块(10)的输出端与警报模块(11)的输入端单向电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种SEM-D模块温度监测系统，包括主盒体(1)，其特征在于：所述主盒体(1)的后方安装有LRM连接器(2)，所述主盒体(1)的底部设置有导热片(3)，所述主盒体(1)前端的两侧均安装有插拔装置(4)，所述主盒体(1)的顶部安装有副盒体(5)，所述副盒体(5)的内侧分别安装有单片机(6)、数据采集模块(7)、过温保护模块(8)、温度传感器(9)、无线收发模块(10)和警报模块(11)，所述单片机(6)位于副盒体(5)的内侧的中部，所述数据采集模块(7)、过温保护模块(8)和温度传感器(9)均位于单片机(6)的左侧，所述警报模块(11)位于单片机(6)的前方，所述无线收发模块(10)位于单片机(6)的右侧；所述单片机(6)的输入端与数据采集模块(7)的输出端单向电连接，所述数据采集模块(7)的输入端与温度传感器(9)的输出端单向电连接，所述单片机(6)的输出端分别与过温保护模块(8)和无线收发模块(10)的输入端单向电连接，所述无线收发模块(10)的输出端与警报模块(11)的输入端单向电连接。


2.根据权利要求1所述的一种SEM-D模块温度监测系统，其特征在于：所述过温保护模块(8)包括半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡叠，徐金平，龙建宇，张瑜，
申请(专利权)人：重庆秦嵩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50