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本实用新型涉及温度监测技术领域，且公开了一种SEM‑D模块温度监测系统，包括主盒体，所述主盒体的后方安装有LRM连接器，所述主盒体的底部设置有导热片，主盒体前端的两侧均安装有插拔装置，主盒体的顶部安装有副盒体，副盒体的内侧分别安装有单片机、...
该专利属于重庆秦嵩科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆秦嵩科技有限公司授权不得商用。

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