电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板，其包括：一第一电路板单元；一第二电路板单元；至少两个补强板，所述补强板为“匚”型，其包括一支撑部以及相对设于所述支撑部两端的第一连接部与第二连接部；至少两个连接板，所述连接板为可弯折的软性电路板，每一所述连接板贴合于一个所述补强板的支撑部、第一连接部及第二连接部；所述第一电路板单元固定并电连接至每一所述连接板远离贴合于所述第一连接部的一侧；所述第二电路板单元固定并电连接之每一所述连接板远离贴合于所述第二连接部的一侧。本发明专利技术还提供一种电路板制作方法。本发明专利技术简化了所述电路板制作方法的流程及工艺，降低了成本。

Circuit board and its making method

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种电路板及其制作方法。
技术介绍
采用电路板制作表面贴装器件时，为了增大PCB面积以使其容纳的器件数量能够达到要求，通常采用在一个电路板上面叠加另一块PCB的方式，而两块电路板之间采用连接器连接。现有的连接器多采用中间连接板(Interposer)，该中间连接板的中间镂空，以留出上下PCB主板的零件位置，同时在该中间连接板靠近边缘的部分通过机械钻孔方式钻出导通孔，再通过孔壁金属化的方式与上下PCB主板进行连接。然而，这种电路板制作方法需要经过的流程及工艺设备复杂，成本也较高。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种制作工艺简单的电路板及其制作方法。一种电路板，其包括：一第一电路板单元；一第二电路板单元；至少两个补强板，所述补强板为“匚”型，其包括一支撑部以及相对设于所述支撑部两端的第一连接部与第二连接部；至少两个连接板，所述连接板为可弯折的软性电路板，每一所述连接板贴合于一个所述补强板的支撑部、第一连接部及第二连接部；所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其包括：/n一第一电路板单元；/n一第二电路板单元；/n至少两个补强板，所述补强板为“匚”型，其包括一支撑部以及相对设于所述支撑部两端的第一连接部与第二连接部；/n至少两个连接板，所述连接板为可弯折的软性电路板，每一所述连接板贴合于一个所述补强板的支撑部、第一连接部及第二连接部；/n所述第一电路板单元固定并电连接至每一所述连接板远离贴合于所述第一连接部的一侧；/n所述第二电路板单元固定并电连接之每一所述连接板远离贴合于所述第二连接部的一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其包括：
一第一电路板单元；
一第二电路板单元；
至少两个补强板，所述补强板为“匚”型，其包括一支撑部以及相对设于所述支撑部两端的第一连接部与第二连接部；
至少两个连接板，所述连接板为可弯折的软性电路板，每一所述连接板贴合于一个所述补强板的支撑部、第一连接部及第二连接部；
所述第一电路板单元固定并电连接至每一所述连接板远离贴合于所述第一连接部的一侧；
所述第二电路板单元固定并电连接之每一所述连接板远离贴合于所述第二连接部的一侧。


2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述连接板包括基层、线路层和覆盖层，所述线路层压合于所述基层上，所述覆盖层覆盖所述线路层，所述覆盖层设有开窗以露出所述线路层靠近两侧边缘的部分区域，所述线路层靠近两侧的边缘部位所露出的区域分别与所述第一电路板单元和所述第二电路板单元电连接。


3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述覆盖层包括粘着层和底膜，所述线路层的一侧通过所述粘着层附着于所述底膜上，所述线路层的另一侧压合于所述基层上。


4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述线路层设有线路图案，所述覆盖层覆盖所述线路图案并通过所述开窗裸露所述线路图案两端的部分区域，所述线路图案的裸露部分进行表面处理形成防护层，所述防护层和所述线路图案电导通，所述防护层分别与所述第一电路板单元和所述第二电路板单元电连接。


5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述补强板的数量为两个，两个所述补强板分别相对设于所述第一电路板单...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞武，何明展，周雷，彭满芝，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44