一种压力均匀且可调的半导体激光器多管芯烧结夹具及烧结方法技术

本发明专利技术涉及一种压力均匀且可调的半导体激光器多管芯烧结夹具及烧结方法，属于半导体光电子技术领域，该夹具包括固定于激光器管壳上的限位块，所述限位块的上下表面对应设置有与激光器管壳相同的多级台阶，所述限位块上设置有多个限位孔，每个限位孔内设置有与其相配合的压块，每个限位块与压块之间设置有弹性部件。本发明专利技术利用多个弹性部件的伸缩对压块施加压力，通过保证伸缩量相同来确保压力均匀一致，通过调节弹性部件的伸缩量大小可以调节压力大小，实现了压力的一致性和可调节性，既可以保证焊料厚度的一致性也可以避免压坏芯片。

A multi-core sintering fixture and sintering method for semiconductor laser with uniform and adjustable pressure

【技术实现步骤摘要】
一种压力均匀且可调的半导体激光器多管芯烧结夹具及烧结方法
本专利技术涉及一种压力均匀且可调的半导体激光器多管芯烧结夹具及烧结方法，属于半导体光电子

技术介绍
由于半导体激光器具有体积小、重量轻、转换效率高、寿命长、波长覆盖范围广等优点，广泛应用于工业、医疗、通讯和军事等领域，逐步取代了传统气体和固体激光器。近年来，随着工业加工、医疗、激光打印等领域的发展，对高功率半导体激光器的需求也在逐年增加。目前，由于半导体激光器ChiponSubmount(COS)材料生长和制作工艺水平的进步，单芯片功率已达近20W，但是仍然无法满足工业生产对高功率激光的需求，为了得到高功率半导体激光输出，只能通过增加芯片数量的方法来实现。在高功率半导体激光器生产中芯片的烧结是非常重要和基础的工序之一，烧结质量及一致性不仅影响光路耦合效率也会影响器件散热能力，从而影响产品使用寿命。中国专利文献CN204680901U提出了一种半导体激光器多芯片烧结夹具，该烧结夹具包括主体、下压条、上压条、带有压柱的顶块和弹簧，所述下压条和上压条上均有分布本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力均匀且可调的半导体激光器多管芯烧结夹具，其特征在于，包括固定于激光器管壳上的限位块，所述限位块的上下表面对应设置有与激光器管壳相同的多级台阶，所述限位块上设置有多个限位孔，每个限位孔内设置有与其相配合的压块，每个限位块与压块之间设置有弹性部件。/n

【技术特征摘要】
1.一种压力均匀且可调的半导体激光器多管芯烧结夹具，其特征在于，包括固定于激光器管壳上的限位块，所述限位块的上下表面对应设置有与激光器管壳相同的多级台阶，所述限位块上设置有多个限位孔，每个限位孔内设置有与其相配合的压块，每个限位块与压块之间设置有弹性部件。


2.根据权利要求1所述的压力均匀且可调的半导体激光器多管芯烧结夹具，其特征在于，多个压块上的同一位置均设置有通孔，所述通孔内插接有连接棒，所述连接棒伸出通孔的长度相同，所述弹性部件位于连接棒的两端部与限位块之间，对称分布于限位孔两边。


3.根据权利要求2所述的压力均匀且可调的半导体激光器多管芯烧结夹具，其特征在于，所述压块上通孔的数量为多个，并沿所述压块的中部竖直方向均匀分布。


4.根据权利要求1所述的压力均匀且可调的半导体激光器多管芯烧结夹具，其特征在于，所述弹性部件为弹簧，多个弹簧的弹性系数相同，所述弹簧的一端固定于限位块的台阶上，另一端通过挂环挂在连接棒的一端。


5.根据权利要求1所述的压力均匀且可调的半导体激光器多管芯烧结夹具，其特征在于，所述压块上的通孔为圆孔，所述连接棒为圆棒。


6.根据权利要求4所述的压力均匀且可调的半导体激光器多管芯烧结夹具，其特征在于，所述连接棒的两端部对称上设置有凹槽，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘成成，开北超，邵慧慧，于果蕾，徐现刚，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37