一种大功率巴条激光器微通道封装结构及其烧结方法技术

本发明专利技术涉及一种大功率巴条激光器微通道封装结构及其烧结方法，属于半导体激光器制造领域，该结构包括微通道热沉、绝缘膜、负极片、巴条和铜带，微通道热沉上方覆盖绝缘膜和负极片，绝缘膜为表面带粘性的绝缘材料，绝缘膜和负极片的长度均小于微通道热沉的长度，微通道热沉上未被绝缘膜覆盖的区域为微通道热沉的前端关键区域，巴条的p面与微通道热沉的前端关键区域通过第一焊料连接，巴条的n面与铜带的前端之间以及铜带的后端与负极片的前端之间均通过第二焊料连接。本发明专利技术利用铜带实现巴条与负极片的电连接，不仅使电流分布均匀，而且散热效果良好，另外，所述铜带并没有采用覆盖整个微通道热沉的尺寸，进而减小了封装应力。

A microchannel packaging structure and sintering method for high power bar laser

【技术实现步骤摘要】
一种大功率巴条激光器微通道封装结构及其烧结方法
本专利技术涉及一种大功率巴条激光器微通道封装结构及其烧结方法，属于半导体激光器制造领域。
技术介绍
随着材料外延技术和激光器封装工艺技术的大幅提升，大功率激光二极管器件和阵列器件在国内外得到了迅速发展，成为当前激光产业应用拓展的主要方向，尤其巴条激光器正向着单巴条千瓦输出功率的级别发展，产业化的连续输出200W以上和准连续输出300W、500W的巴条已经广泛投入到实际应用中。基于巴条封装的叠阵激光器目前在工业加工、泵浦、医疗美容等应用中占比很大。巴条激光器的封装根据冷却方式主要分为液体冷却封装和传导冷却封装，前者主要以微通道和宏通道为主，后者可分为CS系列和G-Stack等。无论什么封装形式，使用的焊料中基本以硬焊料金锡和软焊料铟为主，所以对于微通道结构来说，同样可使用这两种焊料进行巴条激光器封装。相对于单管芯激光器而言，巴条激光器由多只单管芯组成，在横向宽度上约10mm，在封装过程中要注意减少热应力对巴条的影响，另外要保证巴条激光器散热良好，尽量保证电流的均匀性。微通道结构通常用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率巴条激光器微通道封装结构，其特征在于，包括微通道热沉、绝缘膜、负极片、巴条和铜带，所述微通道热沉上方覆盖所述绝缘膜和负极片，所述绝缘膜为表面带粘性的绝缘材料，所述绝缘膜和负极片的长度均小于所述微通道热沉的长度，所述微通道热沉上未被绝缘膜覆盖的区域为微通道热沉的前端关键区域，所述巴条的p面与所述前端关键区域通过第一焊料连接，所述巴条的n面与所述铜带的前端之间以及所述铜带的后端与所述负极片的前端之间均通过第二焊料连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种大功率巴条激光器微通道封装结构，其特征在于，包括微通道热沉、绝缘膜、负极片、巴条和铜带，所述微通道热沉上方覆盖所述绝缘膜和负极片，所述绝缘膜为表面带粘性的绝缘材料，所述绝缘膜和负极片的长度均小于所述微通道热沉的长度，所述微通道热沉上未被绝缘膜覆盖的区域为微通道热沉的前端关键区域，所述巴条的p面与所述前端关键区域通过第一焊料连接，所述巴条的n面与所述铜带的前端之间以及所述铜带的后端与所述负极片的前端之间均通过第二焊料连接。


2.根据权利要求1所述的大功率巴条激光器微通道封装结构，其特征在于，所述铜带的前端两侧面缩进所述巴条的出光面，所述铜带的前端宽度小于所述巴条的宽度，所述铜带的后端的宽度与所述负极片宽度一致。


3.根据权利要求1所述的大功率巴条激光器微通道封装结构，其特征在于，所述负极片的前端设置有用于定位和焊接铜带的凹陷区，凹陷区的厚度小于负极片后端的厚度。


4.根据权利要求1所述的大功率巴条激光器微通道封装结构，其特征在于，所述铜带上表面低于所述负极片的上表面。


5.根据权利要求1所述的大功率巴条激光器微通道封装结构，其特征在于，所述微通道热沉设置有第一入水孔、第一出水孔、第一螺丝固定孔和两个第一定位孔，所述绝缘膜上设置有分别与所述微通道热沉的第一入水孔、第一出水孔、第一螺丝固定孔和第一定位孔相配合的第二入水孔、第二出水孔、第二螺丝固定孔和两个第二定位孔，所述负极片上设置有分别与所述微通道热沉的第一入水孔、第一出水孔、第一螺丝固定孔相配合第三入水孔、第三出水孔和第三螺丝固定孔，所述负极片上在与所述第一定位孔和第二定位孔对应的位置处设置有两个弧形的缺口。


6.根据权利要求1所述的大功率巴条激光器微通道封装结构，其特征在于，所述绝缘膜的宽度与所述微通道热沉宽度一致，所述绝缘膜的长度短于微通道热沉；
优...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚爽，孙素娟，开北超，徐现刚，夏伟，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37