【技术实现步骤摘要】
一种从线路板背面发光的LED线路板模组及其制作方法
本专利技术涉及LED及其应用领域，具体涉及一种从线路板背面发光的LED线路板模组及其制作方法。
技术介绍
传统的LED贴片支架的焊脚都在杯底部，制成的灯珠焊到线路板上后，杯口背向线路板，LED发光方向背向线路板朝外发光，但是某些应用需要LED灯珠发光方向朝线路板方向，朝线路板内发光，此时的线路板是透光材料或者钻有一通光孔，这种应用一般是用在键盘灯上、或者贴到窗户玻璃上的灯带及显示屏等。为了满足以上市场的需求，本专利技术的一种从线路板背面发光的LED线路板模组，解决了传统的LED灯不能满足发光方向朝线路板方向的问题，本专利技术将LED贴片支架的焊脚都设置在杯口面，贴紧杯口或者靠近杯口，焊接到线路板上后，LED灯珠发光方向朝线路板方向。
技术实现思路
本专利技术涉及一种从线路板背面发光的LED线路板模组及其制作方法，具体而言，将金属板冲切电镀后，注塑形成杯，然后两边的金属朝杯口方向折弯，形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再折弯形成包...
【技术保护点】
1.一种从线路板背面发光的LED线路板模组的制作方法，具体而言，将金属板冲切电镀后，注塑形成杯，然后将杯外两边的金属朝杯口方向折弯，形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚，或者朝杯口方向折弯后再朝杯口折弯，形成包裹着杯口塑料的焊脚，或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯，形成两翼形焊脚，或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出成翼形，然后用此支架在杯底焊点上封装LED芯片，制成焊脚在杯口面的LED灯珠，将灯珠杯口朝线路板焊接到线路板上，线路板在灯珠发光处是透光的，即制成了从线路板背面发光的LED线路板模组。/n
【技术特征摘要】
1.一种从线路板背面发光的LED线路板模组的制作方法，具体而言，将金属板冲切电镀后，注塑形成杯，然后将杯外两边的金属朝杯口方向折弯，形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚，或者朝杯口方向折弯后再朝杯口折弯，形成包裹着杯口塑料的焊脚，或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯，形成两翼形焊脚，或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出成翼形，然后用此支架在杯底焊点上封装LED芯片，制成焊脚在杯口面的LED灯珠，将灯珠杯口朝线路板焊接到线路板上，线路板在灯珠发光处是透光的，即制成了从线路板背面发光的LED线路板模组。
2.一种从线路板背面发光的LED线路板模组，包括：
LED灯珠；
线路板；
其特征在于，LED灯珠焊接到线路板上，LED灯珠的注塑树脂材料一方面形成杯，另一方面起固定正负极金属片电路，金属片电路在杯底的正负极露出用于封装LED芯片，正负极金...
【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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