点胶方法技术

本发明专利技术提供一种点胶方法，在形成第一封装胶体后间隔一设定时间后，待第一封装胶体微固化后再形成第二封装胶体，有效控制最后形成的封装胶体的胶体高度和胶体溢出量。同时，由于封装胶体采用两笔画胶形成，第二笔画胶时出胶位置可以更靠近接合线，使出胶量增大，胶体有效填充接合线内部，避免了封装胶体内部出现空洞和气泡的风险，满足了LCOS产品中各玻璃基板厚度对封装胶的不同需求。

Dispensing method

【技术实现步骤摘要】
点胶方法
本专利技术涉及电子元件的封装
，特别涉及一种点胶方法。
技术介绍
随着数字时代的来临，数字信号播送形式与显示技术的改变，使近年来各种不同于传统阴极射线管(cathoderaytube，CRT)显示器的各类平面显示器，如液晶显示器(liquidcrystaldisplay，LCD)、场发射显示器(fieldemissiondisplay，FED)、有机发光二极管(organiclightemittingdiode，OLED)显示器以及等离子体显示器(plasmadisplaypanel，PDP)等广泛地被应用于日常生活上。除此之外，由于微型显示器(micro-display)可利用光学方式将影像放大至超过上述平面显示器的尺寸，故更符合超大尺寸显示的需求。且微型显示器可应用于各类型的显示器，如LCD或OLED显示器，举例来说，应用于LCD的微型显示器即称为微型液晶面板。微型显示器因其成像方式的不同可概分为穿透式及反射式两大类。穿透式液晶微型显式面板主要是建构于玻璃基板上，其运作时光线透过显示面板；反射式液晶微型面板则建构于硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种点胶方法，用于显示面板与线路基板的接合制程，所述显示面板的外围的多个第一接点通过多条接合线与所述线路基板上的多个第二接点对应连接，其特征在于，包括：/n在线路基板上和所述显示面板的外围形成第一封装胶体，所述第一封装胶体覆盖所述第二接点、所述接合线连接所述第二接点一端的部分线体、所述第一接点及所述接合线连接所述第一接点一端的部分线体；/n经过一设定时间后，在所述接合线上形成第二封装胶体，所述第二封装胶体与所述第一封装胶体接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种点胶方法，用于显示面板与线路基板的接合制程，所述显示面板的外围的多个第一接点通过多条接合线与所述线路基板上的多个第二接点对应连接，其特征在于，包括：
在线路基板上和所述显示面板的外围形成第一封装胶体，所述第一封装胶体覆盖所述第二接点、所述接合线连接所述第二接点一端的部分线体、所述第一接点及所述接合线连接所述第一接点一端的部分线体；
经过一设定时间后，在所述接合线上形成第二封装胶体，所述第二封装胶体与所述第一封装胶体接触。


2.根据权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述设定时间为所述第一封装胶体的预固化时间。


3.根据权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述设定时间为2min-3min。


4.根据权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述第二封装胶体的画胶速度大于所述第一封装胶体的画胶速度。


5.根据权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述点胶方法还包括：形成所述第二封装胶体后，对所述第一封装胶体和所述第二封装胶体进行固化。


6.根据权利要求5所述的点胶方法，其特征在于，所述第一封装胶体和所述第二封装胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸龙清，刘爱军，
申请(专利权)人：豪威半导体上海有限责任公司，
类型：发明
国别省市：上海;31